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電視發(fā)射機

C語言的開發模式, 是編寫.c的Source Code, 再經由Compiler編譯成Object Code。所謂Object Code指的是和硬體相關的機器指令, 也就是說當我們想要把C程式移植到不

C語言的開發模式, 是編寫.c的Source Code, 再經由Compiler編譯成Object Code。所謂Object Code指的是和硬體相關的機器指令, 也就是說當我們想要把C程式移植到不同的硬體時, 必須要重新Compile,以產生新的執行檔。除了需要重新編譯外,新系統是否具備應用程式所需的程式庫,include的檔案是否相容, 也是程式能否在新機器上順利編譯和執行的條件之一。

標簽： Code Object Compiler Source

上傳時間： 2017-04-02

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單片機實現短信收發程序

單片機實現短信收發程序，極品號程序呵呵，大家一起學習呀。

標簽： 短信程序

上傳時間： 2014-10-27

上傳用戶：zhouli
Windows Embedded CE 6.0 基礎開發電子書(英文原版 CHM格式)

Windows Embedded CE 6.0 基礎開發電子書(英文原版 CHM格式)

標簽： Embedded Windows 6.0 CHM

上傳時間： 2017-06-25

上傳用戶：lhc9102
主機板電路圖有需要可以看看囉有點舊但是很實用唷~~

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上傳時間： 2017-06-30

上傳用戶：dsgkjgkjg
nrf24e1 adc 接收端原始碼發射端原始碼

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標簽： nrf 24e adc 24

上傳時間： 2017-09-03

上傳用戶：bruce5996
AMR7(LPC2148)的SD卡開發電子書

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標簽： AMR7 2148 LPC SD卡

上傳時間： 2017-09-13

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水電費似懂非懂是發

1346511545法規的發生放大法水電費收費

標簽： 1水電費水電費的收費

上傳時間： 2016-03-18

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超聲波電機之設計及分析

1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz，超音波（Ultrasonic wave）即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動，因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源，其成份是由鉛（Pb）、結（Zr）及鈦（Ti）的氧化物皓鈦酸鉛（Lead zirconate titanate，PZT）製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體，如銅或不銹鋼，並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源，以激振彈性體，稱此結構爲定子（Stator），將其用彈簧與轉子Rotor）接觸，將所産生摩擦力來驅使轉子轉動，由於壓電材料的驅動能量很大，並足以抗衡轉子與定子間的正向力，雖然伸縮振幅大小僅有數徵米（um）的程度，但因每秒之伸縮達數十萬次，所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲：1，轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2，低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3，不受磁場作用的影響。4，構造簡單，體積大小可控制。5，不須經過齒輸作減速機構，故較爲安靜。實際應用上，超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性，因此在不適合應用傳統馬達的場合，例如：間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所；另外包括一些高磁場的場合，如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。

標簽： 超聲波電機

上傳時間： 2022-06-17

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射頻與微波功率放大器設計.rar

本書主要闡述設計射頻與微波功率放大器所需的理論、方法、設計技巧，以及將分析計算與計算機輔助設計相結合的優化設計方法。這些方法提高了設計效率，縮短了設計周期。本書內容覆蓋非線性電路設計方法、非線性主動設備建模、阻抗匹配、功率合成器、阻抗變換器、定向耦合器、高效率的功率放大器設計、寬帶功率放大器及通信系統中的功率放大器設計。　本書適合從事射頻與微波動功率放大器設計的工程師、研究人員及高校相關專業的師生閱讀。作者簡介 Andrei Grebennikov是M／A—COM TYCO電子部門首席理論設計工程師，他曾經任教于澳大利亞Linz大學、新加坡微電子學院、莫斯科通信和信息技術大學。他目前正在講授研究班課程，在該班上，本書作為國際微波年會論文集。目錄第1章　雙口網絡參數　1.1　傳統的網絡參數　1.2　散射參數　1.3　雙口網絡參數間轉換　1.4　雙口網絡的互相連接　1.5　實際的雙口電路　　1.5.1　單元件網絡　　1.5.2　π形和T形網絡　1.6　具有公共端口的三口網絡　1.7　傳輸線　參考文獻第2章　非線性電路設計方法　2.1　頻域分析　　2.1.1　三角恒等式法　　2.1.2　分段線性近似法　　2.1.3　貝塞爾函數法　2.2　時域分析　2.3　NewtOn.Raphscm算法　2.4　準線性法　2.5　諧波平衡法　參考文獻第3章　非線性有源器件模型　3.1　功率MOSFET管　　3.1.1　小信號等效電路　　3.1.2　等效電路元件的確定　　3.1.3　非線性I—V模型　　3.1.4　非線性C.V模型　　3.1.5　電荷守恒　　3.1.6　柵一源電阻　　3.1.7　溫度依賴性　3.2　GaAs MESFET和HEMT管　　3.2.1　小信號等效電路　　3.2.2　等效電路元件的確定　　3.2.3　CIJrtice平方非線性模型　　3.2.4　Curtice.Ettenberg立方非線性模型　　3.2.5　Materka—Kacprzak非線性模型　　3.2.6　Raytheon(Statz等)非線性模型　　3.2.7　rrriQuint非線性模型　　3.2.8　Chalmers(Angek)v)非線性模型　　3.2.9　IAF(Bemth)非線性模型　　3.2.10　模型選擇　3.3　BJT和HBT汀管　　3.3.1　小信號等效電路　　3.3.2　等效電路中元件的確定　　3.3.3　本征z形電路與T形電路拓撲之間的等效互換　　3.3.4　非線性雙極器件模型　參考文獻第4章　阻抗匹配　4.1　主要原理　4.2　Smith圓圖　4.3　集中參數的匹配　　4.3.1　雙極UHF功率放大器　　4.3.2　M0SFET VHF高功率放大器　4.4　使用傳輸線匹配　　4.4.1　窄帶功率放大器設計　　4.4.2　寬帶高功率放大器設計　4.5　傳輸線類型　　4.5.1　同軸線　　4.5.2　帶狀線　　4.5.3　微帶線　　4.5.4　槽線　　4.5.5　共面波導　參考文獻第5章　功率合成器、阻抗變換器和定向耦合器　5.1　基本特性　5.2　三口網絡　5.3　四口網絡　5.4　同軸電纜變換器和合成器　5.5　wilkinson功率分配器　5.6　微波混合橋　5.7　耦合線定向耦合器　參考文獻第6章　功率放大器設計基礎　6.1　主要特性　6.2　增益和穩定性　6.3　穩定電路技術　　6.3.1　BJT潛在不穩定的頻域　　6.3.2　MOSFET潛在不穩定的頻域　　6.3.3　一些穩定電路的例子　6.4　線性度　6.5　基本的工作類別：A、AB、B和C類　6.6　直流偏置　6.7　推挽放大器　6.8　RF和微波功率放大器的實際外形　參考文獻第7章　高效率功率放大器設計　7.1　B類過激勵　7.2　F類電路設計　7.3　逆F類　7.4　具有并聯電容的E類　7.5　具有并聯電路的E類　7.6　具有傳輸線的E類　7.7　寬帶E類電路設計　7.8　實際的高效率RF和微波功率放大器　參考文獻第8章寬帶功率放大器　8.1　Bode—Fan0準則　8.2　具有集中元件的匹配網絡　8.3　使用混合集中和分布元件的匹配網絡　8.4　具有傳輸線的匹配網絡　　8.5　有耗匹配網絡　8.6　實際設計一瞥　參考文獻第9章　通信系統中的功率放大器設計　9.1　Kahn包絡分離和恢復技術　9.2　包絡跟蹤　9.3　異相功率放大器　9.4　Doherty功率放大器方案　9.5　開關模式和雙途徑功率放大器　9.6　前饋線性化技術　9.7　預失真線性化技術　9.8　手持機應用的單片cMOS和HBT功率放大器　參考文獻

標簽： 射頻微波功率放大器設計

上傳時間： 2013-04-24

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海