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  • 電子工業出版社出的關於軟件工程的好書,強烈推薦項目經理和系統工程師閱讀.能夠幫助你完成快速軟件開發

    電子工業出版社出的關於軟件工程的好書,強烈推薦項目經理和系統工程師閱讀.能夠幫助你完成快速軟件開發

    標簽: 工程 出版社 系統

    上傳時間: 2015-09-27

    上傳用戶:zycidjl

  • 向量矩陣運算包 電腦視覺常會使用到的向量矩陣的複雜運算, 可利用此數學模組簡化你程式的複雜度 是非常有用的工具

    向量矩陣運算包 電腦視覺常會使用到的向量矩陣的複雜運算, 可利用此數學模組簡化你程式的複雜度 是非常有用的工具

    標簽: 向量 程式

    上傳時間: 2016-03-19

    上傳用戶:CHENKAI

  • 手機上的監視程式, 可以監督SMS, MMS, 以及電話和Mail

    手機上的監視程式, 可以監督SMS, MMS, 以及電話和Mail

    標簽: Mail SMS MMS 程式

    上傳時間: 2016-09-17

    上傳用戶:wang0123456789

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中

    交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中,非常廣 泛使用的電源裝置,在日常生活中隨處可見 ,它主要的功能是調節電壓準 位,亦可說 是直流 的變壓器。與傳統線性式電源轉換器比較,體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範圍是交換式電源轉換器的優點。 交換式電源轉換器廣泛被應用在電源供應器以及新一代電腦內。因 此,如何控制交換式電源轉換器使其在輸入電壓與輸出負載變動的情況 下,能夠自動調節輸出電壓為所預設的位準,實為一項重要的研究。

    標簽: Switching Supply Power

    上傳時間: 2014-09-08

    上傳用戶:com1com2

  • 認識Visual C++視窗程式設計,們將對Visual C++的啟動及其各作業區做一簡單介紹

    認識Visual C++視窗程式設計,們將對Visual C++的啟動及其各作業區做一簡單介紹,其它各節將 帶領讀者完成一簡單的Win32 視窗程式,並對視窗程式的工作原理做一介紹。 閱讀本章除對Visual C++工具的使用有一番認識外,對未曾以Win32 SDK 撰寫 過視窗程式的讀者躋入MFC 視窗程式的寫作將有相當大的助益。

    標簽: Visual 程式

    上傳時間: 2016-12-30

    上傳用戶:eclipse

  • 壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用

    壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用

    標簽: 陶瓷 超音波

    上傳時間: 2013-07-13

    上傳用戶:eeworm

  • 深圳森霸光電公司 光敏傳感器系列

    深圳森霸光電公司 光敏傳感器系列

    標簽: 光敏傳感器

    上傳時間: 2013-05-16

    上傳用戶:eeworm

  • 電子連接器設計基礎

    電子連接器設計基礎

    標簽: 接器

    上傳時間: 2013-06-21

    上傳用戶:eeworm

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