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2012物聯網展合同表

2012物聯網展合同表

標簽： 2012 物聯網合同

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：waitingfy
藍牙4.0尋物防丟器應用方案介紹

藍牙4.0尋物防丟器應用方案介紹

標簽： 4.0 藍牙方案

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：shirleyYim
物聯網周刊（智慧化零售和遠程支付）.2010年8月.第29期

物聯網周刊（智慧化零售和遠程支付

標簽： 2010 物聯網零遠程

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：ryb
物聯網入門教程_英文版

物聯網是新一代信息技術的重要組成部分。其英文名稱是“The Internet of things”。物聯網的定義是通過射頻識別（RFID）、紅外感應器、全球定位系統、激光掃描器等信息傳感設備，按約定的協議，把任何物品與互聯網相連接，進行信息交換和通信，以實現對物品的智能化識別、定位、跟蹤、監控和管理的一種網絡。

標簽： 物聯網入門教程英文

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：nunnzhy
物聯網商業計劃書

物聯網創新創業比賽，已經是一個很熱的大學時展現自我才華的電子賽事。天津賽區，每支隊伍都會要求一份計劃書。相對于真正的技術含量的作品來說，計劃書不是很重要。這是我們賽區一等獎的計劃書，中國決賽，我們獲得了國家二等家。后來，這個作品在河北省挑戰杯創業大賽中獲得省特等獎。

標簽： 物聯網商計劃書

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：saharawalker
物聯網商業計劃書

物聯網創新創業比賽，已經是一個很熱的大學時展現自我才華的電子賽事。天津賽區，每支隊伍都會要求一份計劃書。相對于真正的技術含量的作品來說，計劃書不是很重要。這是我們賽區一等獎的計劃書，中國決賽，我們獲得了國家二等家。后來，這個作品在河北省挑戰杯創業大賽中獲得省特等獎。

標簽： 物聯網商計劃書

上傳時間： 2013-12-10

上傳用戶：電子世界
物聯網智能交通擁堵判別算法的研究與實現

針對城市道路交叉口的常發性交通擁堵現象，依據RFID檢測系統的特點，提出了一種基于物聯網前端信息采集技術的交通流檢測方法。并且對城市道路交叉口采集到的交通流量相對增量、車輛的時間占有率相對增量以及地點平均車速等信息進行了對比性分析和統計推導，從理論上論證了交通擁擠產生時的交通流特點，然后以此為基礎給出了交通擁擠事件出現時的判別準則，構造出相應的擁擠檢測指標及判別算法。最后利用Matlab編程再結合實際交通測量數據驗證了算法的正確性。

標簽： 物聯網智能交通判別法的研究

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：zhaiye
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
3D物位掃描儀電子版資料

3D物位掃描儀以其全球獨有的三維立體掃描技術，為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下的完善角解決方案，APM公司3D物位掃描儀是迄今為止可實際投入工業領域應用僅有的一種可以準確檢測固體物位、體積和質量的創新和成熟技術，而且不受物料種類、物化性能，物料貯存料倉材質，露天開倉和料倉形狀和尺寸的影響，適用于惡劣的物料貯存環境，用物位監測水平達到了新的高度。 3D物位掃描儀利用三個信號傳送器發射低頻脈沖，并接收來自筒倉、露天開放倉、不規則料倉內物料表面的脈沖回波，并監測到每個回波的時間、距離和方向。信號處理器對接收到的信號進行取樣、分析、轉換，并繪制出直觀精準的三維立體圖像，反應出料倉內物料真實的物位、體積和質量等實際分布狀況，并在遠程電腦終端上顯示出來。 3D物位掃描儀含有專利的自潔功能可防止物料黏附在設備內表面，從而保證在工況條件惡劣的物料貯存環境下，以極低的維護量進行長期可靠的工作，使物位監測水平達到了新的高度，為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下測量過程物位、體積測量，質量測量的完美解決方案。

標簽： 物位掃描儀電子版

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：Aeray
微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統）

微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統）特點：精確度0.25%滿刻度±1位數可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數位RS-485界面 (Optional) 主要規格：精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 微電腦單相交流單相電表

上傳時間： 2015-01-03

上傳用戶：幾何公差

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