·詳細說明：美國機械工程師手冊英文原版 內有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：eclipse
Keil開發的STM32利用正交編碼器實現電機的控制，里編碼器實現電機正反轉和角度測量
上傳時間： 2013-06-02
上傳用戶：caixiaoxu26
在馬達控制類應用中, 正交編碼器可以反饋馬達的轉子位置及轉速信號。TM32F10x系列MCU集成了正交編碼器接口，增量編碼器可與MCU直接連接而無需外部接口電路。該應用筆記詳細介紹了STM32F10x與正交編碼器的接口，并附有相應的例程，使用戶可以很快地掌握其使用方法。
上傳時間： 2013-06-09
上傳用戶：郭靜0516
J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
上傳時間： 2013-07-03
上傳用戶：yzhl1988
STM32正交編碼器完整程序，使用定時器的編碼器接口
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：1054154823
J-LINK驅動程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：chfanjiang
交調失真(IMD)是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項常用 指標。二階和三階交調截點(IP2和IP3)是這些規格參數的品質因素，以其為基礎可以計算 不同信號幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規格參數，但當將其用于ADC 時往往會產生一些困惑。本教程首先在ADC的框架下對交調失真進行定義，然后指出將 IP2和IP3的定義應用于ADC時必須采取的一些預防措施。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：Pzj
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
交調失真(IMD)是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項常用指標。二階和三階交調截點(IP2和IP3)是這些規格參數的品質因素，以其為基礎可以計算不同信號幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規格參數，但當將其用于ADC時往往會產生一些困惑。本教程首先在ADC的框架下對交調失真進行定義，然后指出將IP2和IP3的定義應用于ADC時必須采取的一些預防措施。
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：歸海惜雪
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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