參照3GPP LTE的E-UTRA物理層規(guī)范，提出了一種鏈路自適應(yīng)方案。實時調(diào)整傳輸功率以補償信道的衰落，建立SNR-BLER曲線，在給定滿足一定業(yè)務(wù)的目標(biāo)BLER的條件下，找到各個MCS的SNR切換門限值，從而實現(xiàn)鏈路自適應(yīng)。仿真結(jié)果表明，在保證通信質(zhì)量的前提下，自適應(yīng)方案比固定MCS有著明顯的頻譜效率增益，使無線資源得到優(yōu)化配置；同時刪減了頻譜效率沒有增益的MCS，降低系統(tǒng)復(fù)雜度。
標(biāo)簽： LTE 鏈路 自適應(yīng)技術(shù) 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-12-22
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為了能實時監(jiān)控?zé)o人機的狀態(tài)和提高無人機的安全可靠性，本設(shè)計利用FPGA高速率、豐富的片上資源和靈活的設(shè)計接口，設(shè)計了一套無人機多路監(jiān)控系統(tǒng)。該監(jiān)控系統(tǒng)具備了將處于無人機不同位置的攝像機所采集的視頻信息，傳送給地面站控制設(shè)備，并在同一臺顯示器上實現(xiàn)同步顯示的功能。仿真結(jié)果表明，該系統(tǒng)可以很好的保證監(jiān)控視頻的實時性、和高清度，確保無人機完成偵查任務(wù)。
標(biāo)簽： FPGA 無人機 多路 視頻監(jiān)控
上傳時間： 2013-10-24
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第一部分 信號完整性知識基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動設(shè)計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設(shè)計.......................................................................2323.4.6 設(shè)計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計前和設(shè)計的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時間： 2013-11-07
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在Multisim 10軟件環(huán)境下，設(shè)計一種由運算放大器構(gòu)成的精確可控矩形波信號發(fā)生器，結(jié)合系統(tǒng)電路原理圖重點闡述了各參數(shù)指標(biāo)的實現(xiàn)與測試方法。通過改變RC電路的電容充、放電路徑和時間常數(shù)實現(xiàn)了占空比和頻率的調(diào)節(jié)，通過多路開關(guān)投入不同數(shù)值的電容實現(xiàn)了頻段的調(diào)節(jié)，通過電壓取樣和同相放大電路實現(xiàn)了輸出電壓幅值的調(diào)節(jié)并提高了電路的帶負(fù)載能力，可作為頻率和幅值可調(diào)的方波信號發(fā)生器。Multisim 10仿真分析及應(yīng)用電路測試結(jié)果表明，電路性能指標(biāo)達(dá)到了設(shè)計要求。 Abstract: Based on Multisim 10， this paper designed a kind of rectangular-wave signal generator which could be controlled exactly composed of operational amplifier， the key point was how to implement and test the parameter indicators based on the circuit diagram. The duty and the frequency were adjusted by changing the time constant and the way of charging and discharging of the capacitor， the width of frequency was adjusted by using different capacitors provided with multiple switch， the amplitude of output voltage was adjusted by sampling voltage and using in-phase amplifier circuit，the ability of driving loads was raised， the circuit can be used as squarewave signal generator whose frequency and amplitude can be adjusted. The final simulation results of Multisim 10 and the tests of applicable circuit show that the performance indicators of the circuit meets the design requirements.
標(biāo)簽： Multisim 矩形波 信號發(fā)生器 仿真
上傳時間： 2014-01-21
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CDMA技術(shù)是當(dāng)前無線電通信，尤其是移動通信的主要技術(shù)，不論是在中國已經(jīng)建立的IS-95規(guī)范的中國聯(lián)通CDMA網(wǎng)、各大移動通信運營商正準(zhǔn)備實驗及建立第三代(3G)系統(tǒng)還是大設(shè)備研發(fā)商已經(jīng)在開發(fā)的三代以后(也稱為4G)更寬帶寬的移動通信系統(tǒng)，CDMA都是主要的選擇。CDMA概念可以簡單地解釋為基于擴(kuò)頻通信的調(diào)制和多址接入方案。其反向鏈路有接入信道和反向業(yè)務(wù)信道組成。接入信道用于短信令消息交換、能提供呼叫來源、尋呼響應(yīng)、指令和注冊。 本設(shè)計選取CDMA通信系統(tǒng)中的接入信道部分進(jìn)行仿真與分析。首先，通過學(xué)習(xí)相應(yīng)的理論知識，熟悉接入信道實現(xiàn)的過程，對每一步的原理有了較深的理解，同時，也對MATALB軟件進(jìn)行熟悉和了解，對MATLAB軟件中的SIMULINK部分及其內(nèi)部的CDMA模塊用法和參數(shù)設(shè)置進(jìn)行熟悉，然后運用MATLAB軟件對接入信道部分進(jìn)行設(shè)計，并逐步地對各個模塊進(jìn)行分析、仿真與驗證。目的是通過畢業(yè)設(shè)計工作熟悉現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的基本構(gòu)成與基本工作原理，重點掌握卷積編碼、塊交織和碼擴(kuò)展等相關(guān)編碼技術(shù)，并能將這些技術(shù)應(yīng)用實際系統(tǒng)設(shè)計，提高自己對CDMA通信系統(tǒng)知識的認(rèn)識。 關(guān)鍵字：CRC;卷積編碼;塊重復(fù);交織;長碼;沃爾什;PN序列
標(biāo)簽： CDMA 通信系統(tǒng) 接入信道 仿真
上傳時間： 2013-11-02
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二階鎖相環(huán)Matlab仿真代碼，如入兩路信號和信噪比，輸出鎖相以后的信號。可以仿真初始頻差，和頻率斜升的情況
標(biāo)簽： Matlab 二階 鎖相環(huán) 仿真
上傳時間： 2015-05-14
上傳用戶：qlpqlq
基于3G標(biāo)準(zhǔn)wcdma的上下行通信鏈路，基于3GPP協(xié)議，采用matlab simulink的仿真
標(biāo)簽： wcdma 3G標(biāo)準(zhǔn) 通信鏈路
上傳時間： 2013-12-25
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實現(xiàn)四路復(fù)用程序。通過walsh正交碼的復(fù)用技術(shù)，matlab仿真
標(biāo)簽： walsh 程序 正交碼 復(fù)用技術(shù)
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：ommshaggar
MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應(yīng)型多路串行數(shù)據(jù)總線標(biāo) 準(zhǔn)，具有高可靠性和靈活性，已經(jīng)成為現(xiàn)代航空機載系統(tǒng)設(shè)備互聯(lián)的最有效的解 決方案，廣泛的應(yīng)用于飛機、艦船、坦克等武器平臺上，并且越來越多的應(yīng)用到 民用領(lǐng)域。完成1553B總線數(shù)據(jù)傳輸功能的關(guān)鍵部件是總線接口芯片11][41。 在對M幾STD一1553B數(shù)據(jù)總線協(xié)議進(jìn)行研究后，參考國外一些芯片的功能結(jié) 構(gòu)，結(jié)合EDA技術(shù)，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設(shè)計方案。 在介紹了總線控制器BC、遠(yuǎn)程終端RT的結(jié)構(gòu)和功能后，給出了基于FPGA的BC、 RT的具體模塊設(shè)計，通過工作方式選擇可以配置接口工作在哪種終端模式。每個 終端的設(shè)計都給出了詳細(xì)的邏輯結(jié)構(gòu)、設(shè)計流程和功能仿真結(jié)果分析，最后通過 EDA工具的優(yōu)化及綜合后，在XIL刀呵X巧rtex一4上得以實現(xiàn)。 通過在標(biāo)準(zhǔn)1553B接口板和本設(shè)計實驗板對接搭建的測試環(huán)境中進(jìn)行各項功 能測試，表明此設(shè)計可以在BC胭汀兩種模式下工作，能處理多種消息格式并且具 有較強的檢錯能力，能應(yīng)付總線上傳輸?shù)母鞣N消息格式，驗證的結(jié)果表明本文提 出的設(shè)計方案是合理的。
標(biāo)簽： MIL-STD 1553B 集中控制 時分
上傳時間： 2014-01-04
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利用Matlab仿真軟件，完成如圖1所示的一個基本的數(shù)字通信系統(tǒng)。信號源產(chǎn)生0、1等概分布的隨機信號，映射到16QAM的星座圖上，同時一路信號已經(jīng)被分成了實部和虛部，后邊的處理建立在這兩路信號的基礎(chǔ)上。實部、虛部信號分別經(jīng)過平方根升余弦濾波器，再加入高斯白噪聲，然后通過匹配濾波器（平方根升余弦濾波器）。最后經(jīng)過采樣，判決，得到0、1信號，同原信號進(jìn)行比較，給出16QAM數(shù)字系統(tǒng)的誤碼。
上傳時間： 2013-12-02
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