Analog-Circuit-IV（新概念模擬電路-信號處理電路）
標簽： 電路處理 新概念模擬電路
上傳時間： 2021-11-14
上傳用戶：得之我幸78
Analog-Circuit-III（新概念模擬電路-運放電路的頻率特性和濾波器）
標簽： 濾波器 電路 新概念模擬電路
上傳用戶：kingwide
200W電源-L6563--L6599.pdf 電路圖
標簽： L6563 電源
上傳時間： 2021-11-25
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符合能量星標準的電源電路圖符合能量星標準的電源電路圖符合能量星標準的電源電路圖
標簽： 電源電路
上傳時間： 2021-12-09
電阻和電容器優先係數電阻和電容器優先係數電阻和電容器優先係數
標簽： 電阻
上傳時間： 2021-12-12
LVDS技術： 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接，對幾種典型的LVDS介面電路進行了討論
標簽： LVDS 差分 模 系統
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：stvnash
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（34）資源包含以下內容：1. lonWorks技術白皮書.2. 嵌入式Linux上的圖形系統--CCGUI 中科院軟件中心 蘇曉峰 的講稿.3. openGui 就不用多說了.4. PPP協議C語言源代碼.5. mp3解碼C語言源碼,可用在嵌入式系統上.6. sqlite 嵌入式數據庫的源碼.7. 用c++ 類累起來的簡單菜單.8. 用于S3c44b0x液晶控制器顯示漢字驅動.9. 讀寫USB端口的VC程序.10. 嵌入式USB HOST sl811hs的驅動程序.11. 這是一堆verilog的source code.包含許多常用的小電路.還不錯用..12. 電梯門禁系統：包括系統原理圖.13. 樓宇可視對講門口機C語言源程序.14. 使用C++開發操作系統源代碼.15. Linux下I2C以及I2C下的鍵盤驅動.16. 周立功D12開發板中帶的WINDOWS XP驅動程序.17. c/c++嵌入式系統編程.18. 程序1-1 用組合語言寫成的霹靂燈程序 程序1-2 改用C來處理的霹靂燈程序 程序5-1 SDCC操作程序 程序6-1 引擎點火控制器的角度偵測程序范例 程序8-1 T_8252.ASM 程序10-1.19. 嵌入式系統開發中.20. 面向實時嵌入式系統的圖形用戶界面支持系統――MiniGUI .doc格式 包含很多LINUX原碼.21. 嵌入式環境消息隊列軟件.22. 適用于8位小型嵌入式系統的TCP/IP協議棧！！移植非常方便！.23. 一些常用IT縮寫詞解釋 希望對大伙有幫助.24. jxta最新版本v2.3.X的程序編寫指南.25. 用戶數據報協議的程序源碼.26. 適合任意點陣的LCD屏幕的液晶時鐘顯示程序！開發人員只用簡單的修改接口定義即刻方便調用！.27. 一款適用的C51寫的紅外線解碼程序.28. 基于sy2100 ez-usb開發板的程序.29. 一個用于嵌入式的Mini Web Server.大小只有200k. 非常適合用于機頂盒等..30. 一個用于PC直接寫端口及內存的程序.31. 有關TMSF2812配制文件、初始化、中斷等源代碼.32. C8051F040 UART0模式1從機程序.33. c8051f040中比較器0調試程序.34. 單片要c8051f040中使用LCD測試程序例程.35. c8051f040中液晶屏初始化配置程序和顯示程序例程.36. 一個基于tcpip的小聊天程序 可用于tcpip的協議開發 少作修改后可用于嵌入式的網絡通訊.37. (轉載)采用C語言對DSP編程具有很多優點。針對TMS320C32芯片的特點.38. 使用c8051f020的測溫程序 一個內部溫度的 一個外部的用AD590.39. abootLoader 固件源代碼 HP內部珍貴資料！.40. 2 HP PCI熱插拔代碼 HP內部珍貴資料！.
標簽： 2.0 機械設計 電子版
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
標簽： Gbits GPON APD 10
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
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