89x51 or 8051 英文電子書 , 圖路及原程式
上傳時(shí)間： 2013-12-30
上傳用戶：qq21508895
低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂警報(bào)裝置!
上傳時(shí)間： 2014-01-12
上傳用戶：清風(fēng)冷雨
低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂警報(bào)裝置!
上傳時(shí)間： 2016-10-18
上傳用戶：frank1234
透過電腦觀察紅外線和無線波形,有線路圖,自己做
標(biāo)簽： 波形
上傳時(shí)間： 2014-01-13
上傳用戶：lvzhr
電磁兼容與PCB 目錄 一電磁兼容性基本原理 二PCB中的EMC 三元件與電磁兼容 2006年12月 四鏡像層 五旁路和去耦 六傳輸線 七信號完整性和串?dāng)_ 八PCB走線終端 九接地
上傳時(shí)間： 2017-02-13
上傳用戶：thinode
Computer Networks 4th Ed 學(xué)習(xí)電腦網(wǎng)路的實(shí)用原文書
標(biāo)簽： Computer Networks 4th Ed
上傳時(shí)間： 2013-12-18
上傳用戶：磊子226
龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設(shè)置
上傳時(shí)間： 2017-08-02
上傳用戶：han_zh
開關(guān)電源相關(guān)專輯 119冊 749M剖析切換式電源供應(yīng)器的原理及常用元件規(guī)格.pdf
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-05-05
上傳用戶：時(shí)代將軍
本文針對我國當(dāng)今大型倉庫、大型糧庫的監(jiān)測與控制現(xiàn)狀，進(jìn)行研究開發(fā)，采用較為實(shí)用和先進(jìn)的單片微型機(jī)控制系統(tǒng)，運(yùn)用溫度傳感器和濕度傳感器對溫度、濕度的敏感性設(shè)計(jì)了一種基于多級通訊總線的糧庫溫、濕度自動(dòng)監(jiān)測系統(tǒng)，主要包括通訊控制總站以及下位機(jī)的設(shè)計(jì)。操作人員可以通過向通訊控制總站發(fā)送命令，提取下位機(jī)溫、濕度數(shù)據(jù)，下位機(jī)實(shí)現(xiàn)溫、濕度檢測；同時(shí)可以查看歷史檢測數(shù)據(jù)，進(jìn)行糧情分析和糧庫管理等一系列操作。 溫濕度的測量和控制系統(tǒng)通常被認(rèn)為是一項(xiàng)較為簡單的控制技術(shù)，但是由于濕敏元件的穩(wěn)定性差，壽命短等問題，實(shí)際應(yīng)用系統(tǒng)中能正常運(yùn)行的不多，除非建立有嚴(yán)格的管理制度，而且管理人員的綜合素質(zhì)要達(dá)到一定的要求。所以，本文重點(diǎn)分析了濕敏傳感測量的機(jī)制，選型和技術(shù)措施。在研究了多種濕度傳感器性能的基礎(chǔ)上選用了合適的濕度傳感器，這是本設(shè)計(jì)的一個(gè)重點(diǎn)。本設(shè)計(jì)還有一個(gè)重點(diǎn)，用CPLD設(shè)計(jì)了一個(gè)模擬開關(guān)和顯示部分。 本設(shè)計(jì)研制的上位機(jī)采用PC機(jī)，通過RS-232接口與轉(zhuǎn)換器相連，轉(zhuǎn)換器通過RS-485總線連接下位機(jī)，實(shí)現(xiàn)監(jiān)控室與現(xiàn)場的數(shù)據(jù)通信。每臺(tái)下位機(jī)位于各糧倉內(nèi)，需要監(jiān)測256路的溫、濕度信號，為了能實(shí)現(xiàn)共256路溫濕度的數(shù)據(jù)采集工作，本設(shè)計(jì)中用CPLD設(shè)計(jì)了一個(gè)模擬開關(guān)，每次只采集一路數(shù)據(jù)送入到單片機(jī)中去；另外，本設(shè)計(jì)的顯示部分也獨(dú)特的選用了CPLD來實(shí)現(xiàn)。正常情況下上位機(jī)每4小時(shí)向下位機(jī)發(fā)布一次檢測信號(同時(shí)在任何時(shí)刻也可監(jiān)控某個(gè)糧倉的溫濕度情況)，下位機(jī)利用PICl6F877單片機(jī)來實(shí)現(xiàn)糧倉中128路溫度和128路濕度的測控。 該糧倉溫、濕度測控系統(tǒng)實(shí)用性強(qiáng)，成本低，數(shù)據(jù)傳輸效率高，可靠性好。它不儀可以應(yīng)用于糧庫的監(jiān)控管理，而且也可推廣到其他監(jiān)控領(lǐng)域，因此具有廣泛的應(yīng)用前景。
上傳時(shí)間： 2013-05-23
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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