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電路實現(xiàn)

這次把真正的把源程序公開了

這次把真正的把源程序公開了，而且還有詳細的原理教程，希望大家?guī)兔Π阉龅母茫С值钠骷唷? 這個下載線電路是我做過的中最穩(wěn)定的，成功率很高。你也可以直接使用現(xiàn)有的下載線或者Atmel的原版下載線。Easy 51Pro串行編程器也支持AT89C2051了。《Easy 51Pro的製作及使用說明》中有詳細介紹。有何問題或者發(fā)現(xiàn)了BUG請在這裡給我留言: http://enkj.com/gbook/guestbook.asp?user=digiboy

標簽： 正源程序

上傳時間： 2013-12-12

上傳用戶：xieguodong1234
一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統(tǒng)標簽晶片設(shè)計》

一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統(tǒng)標簽晶片設(shè)計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(tǒng)(RFID)之標籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計和晶片製作，初步設(shè)計標籤晶片的基本功能，設(shè)計流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設(shè)計與晶片電路的佈局考量。論文的第一部份是序論、射頻辨識系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定，而第二部份是標籤晶片設(shè)計、晶片量測、結(jié)論。電路的初步設(shè)計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能，最後完成晶片的實作。

標簽： 大學論文無線射頻

上傳時間： 2016-08-27

上傳用戶：tb_6877751
多人聊天

多人聊天，多路連綫，多綫程，實現(xiàn) 在一個多人連線伺服器中，我們要有一個伺服端執(zhí)行緒負責傾聽是否有客戶端連線，如果有客戶端連線，就指派一個客戶端執(zhí)行緒專門應(yīng)付這個客戶端連線，並在客戶端佇列中記錄它，然後進入下一個傾聽。一個客戶端執(zhí)行緒的工作，就是讀取客戶連線端的使用者輸入訊息，它不負責回應(yīng)訊息，而是將讀到的訊息加入訊息佇列中，此外在我們的範例中，客戶端執(zhí)行緒也負責自己的連線狀態(tài)，如果使用者中斷連線，客戶端執(zhí)行緒會負責將自己從客戶端佇列中清除。廣播執(zhí)行緒負責取出訊息佇列中的訊息，然後將之一一傳送訊息給客戶端佇列中尚存在的客戶端執(zhí)行緒。

標簽：

上傳時間： 2014-08-26

上傳用戶：linlin
本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動器做命令傳輸。在計畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結(jié)果。

標簽： Processor Digital Singal DSP

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：zjf3110
運算放大器

理想的放大器目前，廠商在線性IC研發(fā)上都有重大的突破。使IC型運算放大器的特性和理想相當接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實在太像一個理想放大器，幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性？

標簽： 算放大器原理

上傳時間： 2016-07-16

上傳用戶：WALTER
ESD_Technology

在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現(xiàn)一些可靠度的問題。

標簽： ESD_Technology

上傳時間： 2020-06-05

上傳用戶：shancjb
lunwen1.rar

臺灣成功大學的關(guān)于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為：無人飛機速度控制器設(shè)計與實現(xiàn) 無人飛行船自主性控制設(shè)計與實現(xiàn) 無人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動駕駛儀參數(shù)選取之研究無人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬

標簽： lunwen

上傳時間： 2013-08-03

上傳用戶：luominghua
高線性度元件簡化了直接轉(zhuǎn)換接收器的設(shè)計

凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉(zhuǎn)換解調(diào)器實現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結(jié)合。

標簽： 高線性度元件直接轉(zhuǎn)換接收器

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：mikesering
10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監(jiān)視器

標簽： Gbits GPON APD 10

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海