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電路實(shí)驗(yàn)

IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
基於S3C44B0X上的各種範(fàn)例

基於S3C44B0X上的各種範(fàn)例，可以實(shí)驗(yàn)IDE,PWM,USB,LED...etc。對(duì)於初學(xué)嵌入式系統(tǒng)者有很大助益。

標(biāo)簽： S3C44B0X

上傳時(shí)間： 2014-01-19

上傳用戶：sy_jiadeyi
最小平方近似法 (least-squares approximation) 是用來求出一組離散 (discrete) 數(shù)據(jù)點(diǎn)的近似函數(shù) (approximating function)

最小平方近似法 (least-squares approximation) 是用來求出一組離散 (discrete) 數(shù)據(jù)點(diǎn)的近似函數(shù) (approximating function)，作實(shí)驗(yàn)所得的數(shù)據(jù)亦常使用最小平方近似法來達(dá)成曲線密合 (curve fitting)。以下所介紹的最小平方近似法是使用多項(xiàng)式作為近似函數(shù)，除了多項(xiàng)式之外，指數(shù)、對(duì)數(shù)方程式亦可作為近似函數(shù)。關(guān)於最小平方近似法的計(jì)算原理，請(qǐng)參閱市面上的數(shù)值分析書籍

標(biāo)簽： least-squares approximation approximating discrete

上傳時(shí)間： 2015-06-21

上傳用戶：SimonQQ
這是一本介紹8051的好書

這是一本介紹8051的好書，看了這本書能對(duì)8051有所了解，本書有介紹指令、timer、interrup、uart幾乎是8051基本的功能都有說明，另外本書也有應(yīng)用電路能讓讀者了解8051。

標(biāo)簽： 8051

上傳時(shí)間： 2013-12-27

上傳用戶：cmc_68289287
用AVR實(shí)現(xiàn)軟USB轉(zhuǎn)RS232的全部資料

用AVR實(shí)現(xiàn)軟USB轉(zhuǎn)RS232的全部資料，包含源碼與電路解

標(biāo)簽： AVR 232 USB RS

上傳時(shí)間： 2014-11-23

上傳用戶：tonyshao
本書分為上篇、中篇和下篇三個(gè)部分

本書分為上篇、中篇和下篇三個(gè)部分，上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實(shí)驗(yàn)手冊(cè)。每一篇又劃分為若干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結(jié)構(gòu)，處理器排程，儲(chǔ)存管理，檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理等六章。中篇包含有系統(tǒng)初始化，處理器排程過程，分頁(yè)處理，檔案處理和驅(qū)動(dòng)器載入等五章。下篇包含有Windows CE應(yīng)用程式開發(fā)，Windows CE系統(tǒng)開發(fā)，評(píng)測(cè)與總結(jié)以及實(shí)習(xí)等四章。上篇的重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理。這個(gè)部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。中篇重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的實(shí)際運(yùn)行過程。如果說上篇是從靜態(tài)的角度分析Windows CE kernel，那麼中篇?jiǎng)t是試圖從動(dòng)態(tài)的角度給讀者一個(gè)有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀者能夠通過對(duì)中篇的閱讀理解，在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運(yùn)作情景。下篇著重於有關(guān)Windows CE的應(yīng)用。對(duì)理論的掌握最終要應(yīng)用到實(shí)務(wù)中。

標(biāo)簽： 分

上傳時(shí)間： 2013-12-23

上傳用戶：FreeSky
altera Quartus II 減法器使用配合LED

altera Quartus II 減法器使用配合LED，可自動(dòng)與手動(dòng)按鈕控製。 (含電路)

標(biāo)簽： Quartus altera LED II

上傳時(shí)間： 2013-12-13

上傳用戶：王楚楚
altera Quartus II FSM使用可設(shè)定時(shí)間波形

altera Quartus II FSM使用可設(shè)定時(shí)間波形，手動(dòng)調(diào)整波形頻率。 (含電路)

標(biāo)簽： Quartus altera FSM II

上傳時(shí)間： 2016-02-13

上傳用戶：kbnswdifs
altera Quartus II TLC晶片控制可控制暫存器

altera Quartus II TLC晶片控制可控制暫存器，手動(dòng)調(diào)整內(nèi)碼。 (含電路)

標(biāo)簽： Quartus altera TLC 控制

上傳時(shí)間： 2016-02-13

上傳用戶：Zxcvbnm
altera Quartus II modelSim 自動(dòng)模擬搭配

altera Quartus II modelSim 自動(dòng)模擬搭配，內(nèi)有範(fàn)例。 (含電路)

標(biāo)簽： modelSim Quartus altera II

上傳時(shí)間： 2016-02-13

上傳用戶：lz4v4