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電路技術(shù)(shù)

LVDS技術(shù)：低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接

LVDS技術(shù)：低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接，對幾種典型的LVDS介面電路進(jìn)行了討論

標(biāo)簽： LVDS 差分模系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2014-01-13

上傳用戶：stvnash
在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng)

在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng)，子機(jī)為一多功能平臺，可放置各種家庭所需之設(shè)備，而母機(jī)為一輪式機(jī)器人，經(jīng)由兩者的結(jié)合，可提供高機(jī)動(dòng)性與多功能的服務(wù)。在結(jié)合的技術(shù)面，傳統(tǒng)的吸塵器機(jī)器人與充電站之間的導(dǎo)航系統(tǒng)使用紅外線感測作為依據(jù)，當(dāng)兩者間有障礙物阻擋時(shí)，紅外線感測器導(dǎo)航系統(tǒng)將會失效。因此本系統(tǒng)利用聲源方向做為機(jī)器人決定移動(dòng)方向的依據(jù)，由於聲波傳遞的特性，即使在有障礙物的情況下，依然可以有效地偵測。此外，在移動(dòng)的過程中，本系統(tǒng)利用光流偵測法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔；若發(fā)現(xiàn)前方有障礙物，則啟動(dòng)避障策略，用有效的方式繼續(xù)往目標(biāo)移動(dòng)。最後，當(dāng)母機(jī)接近子機(jī)時(shí)，可根據(jù)多種紅外線感測器資訊進(jìn)行子母機(jī)器人的結(jié)合，結(jié)合成功後，母機(jī)將可搭載子機(jī)成為一自由行動(dòng)之機(jī)器人。

標(biāo)簽： 系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-12-19

上傳用戶：mhp0114
Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅(qū)動(dòng)程式的權(quán)威們專業(yè)的協(xié)助

Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅(qū)動(dòng)程式的權(quán)威們專業(yè)的協(xié)助，學(xué)習(xí)如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅(qū)動(dòng)程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅(qū)動(dòng)程式/迷你驅(qū)動(dòng)程式的方法。這本由長時(shí)間接觸裝置驅(qū)動(dòng)程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實(shí)用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範(fàn)例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實(shí)際上在撰寫驅(qū)動(dòng)程式時(shí)所會發(fā)生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅(qū)動(dòng)程式技術(shù)，又告訴您如何除錯(cuò)。

標(biāo)簽： Windows Programming Microsoft driver

上傳時(shí)間： 2014-01-19

上傳用戶：cjl42111
幫助系統(tǒng)工程師

幫助系統(tǒng)工程師，設(shè)計(jì)者，管理者在電視廣播上可以順利的傳輸類比訊號至數(shù)位訊號之基礎(chǔ)技術(shù)

標(biāo)簽： 系統(tǒng) 工程

上傳時(shí)間： 2014-01-07

上傳用戶：lht618
ESD Protection in CMOS ICs

在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程的演進(jìn)，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階段，以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度，以及降低每顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現(xiàn)一些可靠度的問題。在次微米技術(shù)中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發(fā)展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結(jié)構(gòu); 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd，而發(fā)展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg，而發(fā)展出 Polycide 製程 ; 在更進(jìn)步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造，而發(fā)展出所謂 Salicide 製程

標(biāo)簽： Protection CMOS ESD ICs in

上傳時(shí)間： 2020-06-05

上傳用戶：shancjb
高速電路設(shè)計(jì) 詳細(xì)基礎(chǔ)理論知識

設(shè)計(jì)高速電路必須考慮高速訊號所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應(yīng)，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設(shè)計(jì)電路優(yōu)劣的一項(xiàng)重要指標(biāo)，電路日異複雜必須仰賴可靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應(yīng)，才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設(shè)計(jì)，因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項(xiàng)目之一。另外了解高速訊號所引發(fā)之各種效應(yīng)(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路設(shè)計(jì)的重點(diǎn)之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先進(jìn)修學(xué)習(xí)，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發(fā)揮儀器的量測功能。其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規(guī)範(fàn)也必須熟悉，像眼圖分析，探針效應(yīng)，抖動(dòng)(jitter)測量規(guī)範(fàn)及高速串列介面量測規(guī)範(fàn)等實(shí)務(wù)技術(shù)，必須充分了解研究學(xué)習(xí)，進(jìn)而才可設(shè)計(jì)出優(yōu)良之教學(xué)教材及教具。

標(biāo)簽： 高速電路

上傳時(shí)間： 2021-11-02

上傳用戶：jiabin
用于軟件定義UHF RFID閱讀器的可編程基帶濾波器

射頻識別 (RFID) 是一種自動(dòng)識別技術(shù)，用於識別包含某個(gè)編碼標(biāo)簽的任何物體

標(biāo)簽： RFID UHF 軟件定義可編程基帶

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：star_in_rain
10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

標(biāo)簽： Gbits GPON APD 10

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
采用集成電流檢測來監(jiān)視和保護(hù)汽車系統(tǒng)

對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環(huán)境，這裡，引擎罩下的工作溫度範(fàn)圍可寬達(dá) -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預(yù)料之中的事

標(biāo)簽： 集成電流檢測保護(hù) 汽車系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-11-20

上傳用戶：zhaiye