<table id="mmsqg"></table> 三種方法讀取鍵值 使用者設計行列鍵盤介面，一般常採用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態判斷哪個按鍵被按下。 本實驗採用中斷式實現使用者鍵盤介面。 掃描法 對鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
上傳時間： 2013-11-12
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
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在實際操作中，還有一種非常簡單適用的焊接方法：就是在 D15 兩端的 5~10 腳焊接在一起做公共地，紅、綠、藍的屏蔽線絞在一起接到公共地上； 1 、 2 、 3 腳接紅、綠、藍的芯線； 13 接黃線；14 接白線； 外層屏蔽壓接到 D15 插頭端殼，褐線和黑線不用接，但是要剪齊，以防和其他線串接。
上傳時間： 2013-11-13
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標示了。我也下在電路板上試過了，沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責。
上傳時間： 2015-04-10
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vc++實現，有圖形界面，模擬UNIX成組鏈接管理磁盤
標簽： 操作系統
上傳時間： 2019-07-08
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對于RC振蕩電路來說，增大電阻R即可降低振蕩頻率，而增大電阻是無需增加成本的。 [1] 常用LC振蕩電路產生的正弦波頻率較高，若要產生頻率較低的正弦振蕩，勢必要求振蕩回路要有較大的電感和電容，這樣不但元件體積大、笨重、安裝不便，而且制造困難、成本高。因此，200kHz以下的正弦振蕩電路，一般采用振蕩頻率較低的RC振蕩電路。什么是運算放大器運算放大器是一種集成電路。它是接藕合放大器，用于實現信號的組合和運算。有很高放大倍數和深度負反饋的直流放大器。年代研制成功的，且最早應用于實際的典型的線性集成電路運算放大器的符號如圖1所示.它的引出端有相同輸入端、反相輸入端、輸出端、正電源端、負電源炭、接地端、補償端、偏置端、調零端等圖1運算放大器符號
標簽： rc振蕩電路
上傳時間： 2022-07-24
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eeworm.com VIP專區 單片機源碼系列 47資源包含以下內容：1. 單片機語音電路的設計.pdf2. delay延時教程.docx3. 單片機串口測試程序實例.doc4. 單片機教程（通俗易懂）.pdf5. 8051單片機C語言徹底應用.pdf6. 芯睿單片機各類型號常用選型表.rar7. 基于MATLAB的MCU串行通信.rar8. 元器件封裝.doc9. TX-1C型單片機開發板原理圖.zip10. HMI觸控界面開發指南.rar11. MS-51單片機指令集及寄存器.docx12. HMI智能終端指令集開發指南.rar13. 四路搶答器的設計和制作.doc14. MSP430--JTAG常見問題.zip15. MSC-51單片機(有史以來,最簡單易懂教程).pdf16. AT93C46_56_55串行EEPROM及單片機程序.rar17. 單片機基礎教程.pdf18. 譚浩強c語言PDF版.pdf19. 05_MCS-51的內部功能部件.pdf20. 單片機課程設計實例教程.pdf21. 給單片機初學者的40個實驗.pdf22. PIC單片機C語言程序設計.pdf23. ATmega8中文資料.docx24. STM32L152-EVAL 評估板用戶指南.pdf25. STM32L151xx數據表.pdf26. 單片機無線串行接口電路設計.doc27. 匯編零起點教學.zip28. PC與單片機數據采集系統的USB通訊設計.pdf29. ST STM32L152 32位MCU開發評估方案.pdf30. 創維25np9000.pdf31. 單片機C語言程序設計實訓100例——基于8051+Proteus仿真.pdf32. 51單片機應用開發大全所含100個范例代碼及電路圖.rar33. MSP430與CC2420示例.rar34. 單片機控制相關資料(電路、程序).doc35. 基于AVR單片機的直流電源監控系統.zip36. MSP430F2012實現煙霧探測器.rar37. Proteus教程.pdf38. sscom30丁丁串口調試工具.zip39. 基于MSP430的簡易玻璃破碎檢測器.rar40. 多點定鬧電子日歷鐘方案.rar41. 單片機無線通信模塊開發與應用.rar42. 利用MSP430掃描接口使用GMR傳感器.rar43. 基于單片機的某型直升機控制保護盒的數字化設計.zip44. ds1302中文資料.pdf45. 基于單片機AT89S52控制的數字頻率計的設計.zip46. k10 Quick start guide編程快速入門.pdf47. 單片機遠程通信的電路設計.pdf48. 基于AT89C52單片機的電扇系統改造設計.zip49. 一個單片機應用的單元電路.doc50. 無線遙控模塊（單片機）.doc51. 基于51單片機的多功能數控電流源設計.zip52. MSP430實現PCB的電容式接觸傳感.rar53. 船載中小型信息監控終端的設計與實現.zip54. 基于單片機的倒車雷達的設計.zip55. 基于單片機的區域交通信號控制系統.zip56. 單片機照明燈智能控制器.rar57. W78E858芯片資料.pdf58. 亞龍單片機實驗模塊說明書.zip59. STC12C5A60S2系列ADC測試結果(使用12位DA測試--4096個測試點).rar60. IAR_Embedded_Workbench用戶指南.pdf61. 周立功寫給學單片機的年輕人.doc62. 100個單片機實例.rar63. [匯編仿真軟件].Emu8086-v4.07.rar64. 程序燒寫軟件.rar65. 配套實驗板原理圖及Pcb.rar66. 應用8098單片機控制磁粉探傷.pdf67. TC35開發板原理圖.rar68. AT89S52_CN.pdf69. ATMega8最小系統原理圖.rar70. c51流水燈仿真與程序.rar71. vga線接法圖解.rar72. keil編譯錯誤分析.rar73. 剛出來的單片機工程師必讀.rar74. 電子工程師必讀的15篇文章.rar75. DHT12_單片機溫度濕度控制電路.pdf76. ArduinoTestSuite.rar77. 51單片機實現Modbus從機程序.docx78. c8051f38x.pdf79. PIC單片機仿真步驟.rar80. 基于單片機的智能穩壓電源的設計.rar81. 51單片機c語言超強學習資料.rar82. 51單片機230個Proteus仿真實例.rar83. 51單片機學習資料打包.zip84. VGA驅動實現方法.zip85. PIC16C54C鎖相環程序.zip86. ucos在ATMEGA128L上的移植.zip87. 基于單片機的MMC上文件系統實現.zip88. 并口燒錄M8和T26方法.zip89. 單片機5V與3V電平互聯的19種技巧.zip90. 基礎訓練篇--初識單片機.rar91. FAT32 文件系統(圖解).zip92. 西門子S7-300 PLC模擬量轉換.zip93. 合泰單片機HT48軟件堆棧的應用.zip94. 觸摸屏與PLC通訊問題.zip95. Keil C編譯器編程規則和代碼優化.zip96. PLCISM SP3仿真PLC之間的通訊.zip97. IO模擬串口通訊方法實例.zip98. step7編程錯誤集合.zip99. 摩托羅拉單片機型號識別對照表.pdf100. AVR單片機在測控系統中的應用.zip
上傳時間： 2013-05-21
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