根據(jù)比例因子與系統(tǒng)性能的關(guān)系和整定原則，得到可行的整定規(guī)則表，對瀝青撒布控制系統(tǒng)采用了參數(shù)自整定模糊控制算法控制噴灑的壓力，實(shí)現(xiàn)了灑布量的穩(wěn)定精確控制，提高了灑布質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：竺羽翎2222
控制某型飛機(jī)模擬座艙中的Led、繼電器、小電流元件，滿足易于擴(kuò)充規(guī)模的工程需求，采用充分利用元器件特性的方法，使用一種可擴(kuò)展數(shù)字量輸出系統(tǒng)建立開出通道，在電路層預(yù)留擴(kuò)充接口，實(shí)現(xiàn)座艙燈光信號、電路狀態(tài)切換、外部設(shè)備數(shù)控的功能。
標(biāo)簽： 飛行模擬器 擴(kuò)展 數(shù)字量 輸出系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：chenlong
基于目前航空電子設(shè)備離散量輸入/輸出電路實(shí)現(xiàn)復(fù)雜，分立器件多，高低溫下參數(shù)不一致等現(xiàn)象，通過對比分析典型離散量電路，提出了一種簡單、高可靠性的離散量信號電路設(shè)計，同時由于典型離散量輸出電路故障率較高，提出了一種離散量輸出信號的過流保護(hù)電路設(shè)計思路，采用電路仿真軟件Multisim進(jìn)行了功能仿真、容差分析，在實(shí)際工程應(yīng)用中各項(xiàng)實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明，該電路滿足實(shí)際使用要求，具有很高的穩(wěn)定性和可靠性。
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：kz_zank
運(yùn)算放大器，開環(huán)電壓增益AVOL的定義與量測方法。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：rtsm07
本應(yīng)用手冊中的內(nèi)容適用于PCM系列數(shù)據(jù)采集板卡中PCM-8208BT、PCM-8208BS隔離模擬量輸入板卡。 對于非隔離的板卡PCM-8308BS也可以參考其接線方式應(yīng)用于現(xiàn)場。 1.PCM-8208BT、PCM-8208BS數(shù)據(jù)采集板卡主要參數(shù) PCM系列數(shù)據(jù)采集板卡為支持PC/104總線接口的數(shù)據(jù)采集板卡。
標(biāo)簽： 模擬量 差分輸入 方式 應(yīng)用指南
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：ddddddd
1、可編程（通過下載排針可下載程序） 2、具有兩路數(shù)字量(IN0和IN1)控制/檢測信號輸入端 3、兩路AD模擬量輸入（A1和A2） 4、兩個按鍵輸入 5、兩路繼電器輸出指示燈 6、可控制兩路交流220V/10A一下設(shè)備。（最大控制設(shè)備2000W） 7、板子帶有防反接二極管 8、標(biāo)準(zhǔn)的11.0592晶振
標(biāo)簽： 繼電器 數(shù)顯 開關(guān)量 控制板
上傳時間： 2013-10-20
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protel99se元件名系表
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：liuwei6419
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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下一代蜂窩電話將擁有高質(zhì)量的照相功能。為了獲得上佳的照相性能，基於閃光燈的照明是至關(guān)重要的
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：xuanjie
諸如電信設(shè)備、存儲模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進(jìn)行啟動和停機(jī)操作，否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間： 2014-12-24
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