在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程 的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些 可靠度的問題。
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上傳時間： 2020-06-05
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把編譯環境搭建好，編譯0警告，0錯誤，放心使用。目前項目一直都在用這個模版，已經量產。
標簽： gd32f103 單片機 工程模版 keil
上傳時間： 2021-11-12
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