專輯類-電工電力專輯-99冊-1.27G 電力電子技術-周明寶-203頁-5.1M.pdf
上傳時間： 2013-05-31
上傳用戶：secsz2003
為了讓公司新進人員及經銷商伙伴們對交換式電源供應器有基本的了解，明緯特別出版了 這本『交換式電源供應器技術手冊』。這是我們編輯小組以明緯 22 年來從事設計、生產、 銷售交換式電源供應器的經驗為基礎，結合教科書及安規文件而編輯出之成果。 此手冊包含電源供應器簡介、規格解釋、安規、EMC 及 CE 簡介、信賴度、電源供應器使 用注意事項、常見技術問題 Q&A、及簡易故障排除等主題。內容著重于事實的描述而非理 論的推導，非常適合無電源供應器技術背景的從業人員研讀，讀者必可在短時間內對交換 式電源供應器及相關規格、應用、安規有概略性的認識。 本手冊緣起于 1996 年 2 月發行之『交換式電源供應器使用手冊』，歷經多次修訂再版。而 本版主要加強了圖、表的輔助說明，讓非技術背景的讀者更容易接納此手冊的內容。另外 針對安規及 EMC 的部分也參考最新規范予以修訂，整理出更完整的內容以利讀者的了解。 最后感謝編輯小組各成員不吝分享自己在技術、研發、工程、品保、維修、安規及 EMC 等 領域的經驗，然編輯小組組員均系工程背景人員，在文章撰寫上均并非專業，期望讀者多 予包涵并能不吝指教提供您寶貴的意見，讓本手冊下一版的內容更加完整、更有價值。 明緯企業股份有限公
上傳時間： 2013-07-11
上傳用戶：kksuyiwen
明緯開關電源選型手冊，有各種明緯明緯生存的電源的體積，輸出功率，輸出電壓等
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：jing911003
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：gundan
LLC的設計步驟(郭春明)OK
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：阿譚電器工作室
上海晶豐明源半導體有限公司(Bright Power Semiconductor ) 是一家從事電源管理芯片設計和銷售的公司，公司主要產品是大功率LED驅動芯片.
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：aysyzxzm
明緯已推出6~220W全系列綠色環保電源適配器(Green adaptor)，符合美國新能源法EISA2007(Energy Independence and SecurityAct)之要求，以響應全球環保與節能之趨勢。全系列產品皆符合EISA之待機消耗瓦數<0.5W與平均工作效率之要求，部分機種更可符合能源之星極低待機消耗瓦數<0.3W與平均工作效率最高達94.5%。請參考以下”符合EISA機種對照表”及”符合能源之星機種對照表”，您可更快速了解明緯已符合北美能源法規之環保節能電源適配器機種。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：aa54
具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：nostopper
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
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永磁同步電機控制程序(萬山明)永磁同步電機控制程序(萬山明)
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：yinglimeng
