電子學名詞1、 電阻率---又叫電阻系數或叫比電阻。是衡量物質導電性能好壞的一個物理量,以字母ρ表示,單位為歐姆*毫米平方/米。在數值上等于用那種物質做的長1米截面積為1平方毫米的導線,在溫度20C時的電阻值,電阻率越大,導電性能越低。則物質的電阻率隨溫度而變化的物理量,其數值等于溫度每升高1C時,電阻率的增加與原來的電阻電阻率的比值,通常以字母α表示,單位為1/C。2、 電阻的溫度系數----表示物質的電阻率隨溫度而變化的物理量,其數值等于溫度每升高1C時,電阻率的增加量與原來的電阻率的比值,通常以字母α表示,單位為1/C。3、 電導----物體傳導電流的本領叫做電導。在直流電路里,電導的數值就是電阻值的倒數,以字母ɡ表示,單位為歐姆。4、 電導率----又叫電導系數,也是衡量物質導電性能好壞的一個物理量。大小在數值上是電阻率的倒數,以字母γ表示,單位為米/歐姆*毫米平方。5、 電動勢----電路中因其他形式的能量轉換為電能所引起的電位差,叫做電動勢或者簡稱電勢。用字母E表示,單位為伏特。6、 自感----當閉合回路中的電流發生變化時,則由這電流所產生的穿過回路本身磁通也發生變化,因此在回路中也將感應電動勢,這現象稱為自感現象,這種感應電動勢叫自感電動勢。7、 互感----如果有兩只線圈互相靠近,則其中第一只線圈中電流所產生的磁通有一部分與第二只線圈相環鏈。當第一線圈中電流發生變化時,則其與第二只線圈環鏈的磁通也發生變化,在第二只線圈中產生感應電動勢。這種現象叫做互感現象。8、 電感----自感與互感的統稱。9、 感抗----交流電流過具有電感的電路時,電感有阻礙交流電流過的作用,這種作用叫做感抗,以Lx表示,Lx=2πfL。10、容抗----交流電流過具有電容的電路時,電容有阻礙交流電流過的作用,這種作用叫做容抗,以Cx表示,Cx=1/12πfc。11、脈動電流----大小隨時間變化而方向不變的電流,叫做脈動電流。12、振幅----交變電流在一個周期內出現的最大值叫振幅。13、平均值----交變電流的平均值是指在某段時間內流過電路的總電荷與該段時間的比值。正弦量的平均值通常指正半周內的平均值,它與振幅值的關系:平均值=0.637*振幅值。14、有效值----在兩個相同的電阻器件中,分別通過直流電和交流電,如果經過同一時間,它們發出的熱量相等,那么就把此直流電的大小作為此交流電的有效值。正弦電流的有效值等于其最大值的0.707倍。15、有功功率----又叫平均功率。交流電的瞬時功率不是一個恒定值,功率在一個周期內的平均值叫做有功功率,它是指在電路中電阻部分所消耗的功率,以字母P表示,單位瓦特。16、視在功率----在具有電阻和電抗的電路內,電壓與電流的乘積叫做視在功率,用字母Ps來表示,單位為瓦特。17、無功功率----在具有電感和電容的電路里,這些儲能元件在半周期的時間里把電源能量變成磁場(或電場)的能量存起來,在另半周期的時間里對已存的磁場(或電場)能量送還給電源。它們只是與電源進行能量交換,并沒有真正消耗能量。我們把與電源交換能量的速率的振幅值叫做無功功率。用字母Q表示,單位為芝。
標簽: 電子學
上傳時間: 2013-11-23
上傳用戶:zhoujunzhen
為提高產品的可靠性、設計和功能,本文所有信息若有變更,恕不提前通知。本文信息也不作為廠商的任何承諾。 任何情況下,包括已警告了的各種損壞的可能性,廠商均不負責直接的、非直接的、特殊的或偶然的因不正當使用本產品或文件所造成的損壞。 本文包含受版權保護的信息,版權所有。未經廠商書面同意,不得以機械的、電子的或其它任何方式進行復制。
上傳時間: 2013-10-14
上傳用戶:壞壞的華仔
非電物理量(溫度、壓力、流量、速度等),須經傳感器轉換成模擬電信號(電壓或電流),必須轉換成數字量,才能在單片機中處理。
上傳時間: 2013-10-29
上傳用戶:XLHrest
提出了一種改進的基于直接頻率合成技術(DDS)的任意波形發生器在現場可編程門陣列(FPGA)上的實現方法。首先將三角波、正弦波、方波和升/降鋸齒波的波形數據寫入片外存儲器,當調用時再將相應的數據移入FPGA的片上RAM,取代分區塊的將所有類型波形數據同時存儲在片上RAM中的傳統方法;再利用正弦波和三角波的波形在4個象限的對稱性以及鋸齒波的線性特性,通過硬件反相器對波形數據和尋址地址值進行處理,實現了以1/4的數據量還原出精度不變的模擬信號,從而將整體的存儲量減小為原始設計方案的5%。經驗證,這種改進方法正確可行,能夠大大降低開發成本。
上傳時間: 2013-12-25
上傳用戶:日光微瀾
在VFB運算放大器的反饋環路中使用一個電容是非常常見的做法,其目的是影響頻率響應,就如在簡單的單極點低通濾波器中一樣,如下面的圖1所示。結果將噪聲增益繪制成了一幅波特圖,用于分析穩定性和相位裕量
上傳時間: 2013-10-29
上傳用戶:38553903210
自2010年下半年以來,智能型手機出貨量大幅增長,再加上平板計算機熱銷,帶動應用在這兩款產品上的HDI板需求強勁。2010年下半年,領先的線路板廠商紛紛擴大HDI板產能,但在2011年第四季度,HDI板市場出現供過于求的跡象,HDI產能利用率開始下降。市調大師Naka指出,中國是最大的HDI板生產國,產值大約是42億美元,其次是日本。
上傳時間: 2013-10-20
上傳用戶:star_in_rain
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間: 2013-10-28
上傳用戶:zhtzht
數字與模擬電路設計技巧IC與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與電力電路除外,幾乎所有的電路都是由半導體組件所構成,雖然半導體組件高速、高頻化時會有EMI的困擾,不過為了充分發揮半導體組件應有的性能,電路板設計與封裝技術仍具有決定性的影響。 模擬與數字技術的融合由于IC與LSI半導體本身的高速化,同時為了使機器達到正常動作的目的,因此技術上的跨越競爭越來越激烈。雖然構成系統的電路未必有clock設計,但是毫無疑問的是系統的可靠度是建立在電子組件的選用、封裝技術、電路設計與成本,以及如何防止噪訊的產生與噪訊外漏等綜合考慮。機器小型化、高速化、多功能化使得低頻/高頻、大功率信號/小功率信號、高輸出阻抗/低輸出阻抗、大電流/小電流、模擬/數字電路,經常出現在同一個高封裝密度電路板,設計者身處如此的環境必需面對前所未有的設計思維挑戰,例如高穩定性電路與吵雜(noisy)性電路為鄰時,如果未將噪訊入侵高穩定性電路的對策視為設計重點,事后反復的設計變更往往成為無解的夢魘。模擬電路與高速數字電路混合設計也是如此,假設微小模擬信號增幅后再將full scale 5V的模擬信號,利用10bit A/D轉換器轉換成數字信號,由于分割幅寬祇有4.9mV,因此要正確讀取該電壓level并非易事,結果造成10bit以上的A/D轉換器面臨無法順利運作的窘境。另一典型實例是使用示波器量測某數字電路基板兩點相隔10cm的ground電位,理論上ground電位應該是零,然而實際上卻可觀測到4.9mV數倍甚至數十倍的脈沖噪訊(pulse noise),如果該電位差是由模擬與數字混合電路的grand所造成的話,要測得4.9 mV的信號根本是不可能的事情,也就是說為了使模擬與數字混合電路順利動作,必需在封裝與電路設計有相對的對策,尤其是數字電路switching時,ground vance noise不會入侵analogue ground的防護對策,同時還需充分檢討各電路產生的電流回路(route)與電流大小,依此結果排除各種可能的干擾因素。以上介紹的實例都是設計模擬與數字混合電路時經常遇到的瓶頸,如果是設計12bit以上A/D轉換器時,它的困難度會更加復雜。
上傳時間: 2013-11-16
上傳用戶:731140412
我是專業做PCB的,在線路板災個行業呆久了,看到了上百家公司設計的PCB板,各行各業的,如有空調的,液晶電視的,DVD的,數碼相框的,安防的等等,因此我從我所站的角度來說,就覺得有些PCB文件設計得好,有些PCB文件設計則不是那么理想,標準就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然,而不產生誤解,導致做錯板子,下面我會從PCB的制作流程來說,說的不好,請各位多多包涵!1 制作要求對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎,因此R&D工程師必須寫清晰,這個在我所接觸的客戶來看,格力是做得相對好的,每個文件的技術要求都寫得很清晰,哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現,而有些客戶則是能免則免,什么都不寫,就發給廠家打樣生產,特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來,導致廠家在收到郵件之后,第一件事情就是要咨詢這方面的要求,或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設計 最直接也是最大的問題,就是最小孔徑的設計,一般板內的最小孔徑都是過孔的孔徑,這個是直接體現在成本上的,有些板的過孔明明可以設計為0.50MM的孔,即只放0.30MM,這樣成本就直接大幅上升,廠家成本高了,就會提高報價;另外就是過孔太多,有些DVD以及數碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了,動不動就1000多孔,做過太多這方面的板,認為正常應該在500-600孔,當然有人會說過孔多對板子的信號導通方面,以及散熱方面有好處,我認為這就要取一個平衡,在控制這些方面的同時還要不會導致成本上升,我在這里可以說個例子:我們公司有個客戶是深圳做DVD的,量很大,在最開始合作的時候也是以上這種情況,后來成本對雙方來說,實在是個大問題,經過與 R&D溝通,將過孔的孔徑盡量加大,刪除大銅皮上的部分過孔,像主IC中間的散熱孔用4個3.00MM的孔代替, 這樣一來,鉆孔的費用就降低了,一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費,對于雙方來說達到了雙贏;另外就是一些槽孔,比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,對于廠家來說,真的是非常之難做,第一很難控制公差,第二鉆也來的槽也不是直的,有些彎曲,以前我們也做過部分這樣的板子,結果幾毛錢人民幣的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/塊,我們也與客戶溝通過這方面的問題,后來就直接改用1.20MM的圓孔。
標簽: PCB
上傳時間: 2013-10-10
上傳用戶:1039312764
第一章 傳輸線理論一 傳輸線原理二 微帶傳輸線三 微帶傳輸線之不連續分析第二章 被動組件之電感設計與分析一 電感原理二 電感結構與分析三 電感設計與模擬四 電感分析與量測傳輸線理論與傳統電路學之最大不同,主要在于組件之尺寸與傳導電波之波長的比值。當組件尺寸遠小于傳輸線之電波波長時,傳統的電路學理論才可以使用,一般以傳輸波長(Guide wavelength)的二十分之ㄧ(λ/20)為最大尺寸,稱為集總組件(Lumped elements);反之,若組件的尺寸接近傳輸波長,由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同,因而稱為散布式組件(Distributed elements)。 由于通訊應用的頻率越來越高,相對的傳輸波長也越來越小,要使電路之設計完全由集總組件所構成變得越來越難以實現,因此,運用散布式組件設計電路也成為無法避免的選擇。 當然,科技的進步已經使得集總組件的制作變得越來越小,例如運用半導體制程、高介電材質之低溫共燒陶瓷(LTCC)、微機電(MicroElectroMechanical Systems, MEMS)等技術制作集總組件,然而,其中電路之分析與設計能不乏運用到散布式傳輸線的理論,如微帶線(Microstrip Lines)、夾心帶線(Strip Lines)等的理論。因此,本章以討論散布式傳輸線的理論開始,進而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式,并討論微帶傳輸線之各種不連續之電路,以作為后續章節之被動組件的運用。
標簽: 傳輸線
上傳時間: 2014-01-10
上傳用戶:sunshie