介紹了軟件動態鏈接技術的概念和特點，提出了基于TI TMS320系列DSP的軟件動態鏈接技術。該技術解決了可重配置的DSP系統中關于軟件二進制目標代碼的動態加載和卸載的問題。采用該技術的軟件重配置方案已成功運用于某多功能通信系統，為基于其他系列DSP的可重構數字處理系統提供了一定的參考，在無人值守設備、多功能信號處理設備方面具有一定的應用價值。
上傳時間： 2013-10-14
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PCI總線是目前最為流行的一種局部性總線 通過對PCI總線一些典型功能的分析以及時序的闡述，利用VetilogHDL設計了一個將非PCI功能設備轉接到PC1總線上的IP Core 同時，通過在ModeISim SE PLUS 6．0 上運行測試程序模塊，得到了理想的仿真數據波形，從軟件上證明了功能的實現。
上傳時間： 2014-12-30
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本課題在深入研究了射頻卡的相關理論和技術的基礎上，設計開發了一套完整的非接觸式射頻卡(收費)管理系統。本文首先結合國內外射頻卡技術研究動態和發展趨勢，簡要介紹了非接觸式射頻技術的基本概況，從非接觸式射頻卡的系統組成結構入手，詳細分析了射頻卡系統的基本原理和其所涉及到的關鍵技術，接著本文著重分析了非接觸式射頻卡系統的軟硬件開發設計思想，對硬件設計中的MCU和射頻模塊的特性進行了具體的介紹，對終端讀寫器各部分硬件(射頻識別部分、顯示電路、報警模塊，485通訊模塊等)的功能構造和電路設計進行了詳細的分析，在硬件設計的基礎上，詳細闡述了終端讀寫器的軟件設計過程，給出了終端讀寫器主程序和各功能模塊的軟件設計，并結合終端讀寫器的設計開發了射頻卡管理系統作為上位機管理軟件，對數據庫管理和串口通信等作了詳細的闡述。
上傳時間： 2013-11-13
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非接觸感應式靜電測量儀表，讀數要經過乘數k與測量距離d的關系換算才能得出被測靜電體的靜電電壓，為解決這一人工換算及測量過程繁瑣問題，提出了利用超聲測距技術與非接觸式靜電測量技術一體化靜電測量方式及其設計方法，研究了超聲測距技術用于非接觸式靜電測量一體化設計的參數與精度要求和相對測距方法應用，進行了超聲測距與非接觸式靜電測量一體化原理與整機結構設計的可行性驗證。
上傳時間： 2013-11-03
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單片機外接EEPROM的代碼實現
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：gokk
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
熔接機說明書
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：yt1993410
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
熔接機說明書
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：zhyfjj
常用的和不常用的各種接插件的封裝尺寸資料，可作PCB參考?！酒嫖墓残蕾p】
標簽： 接插件封裝
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：9牛10
