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非線性擬合

一種弱耦合非對稱漸變線定向耦合器的快速設計

給出了一種快速設計任意弱耦合非對稱漸變線定向耦合器的方法，以線性漸變為基礎，通過仿真優化獲取最優漸變，擺脫了傳統方法中的復雜運算。為改善定向耦合器在頻率高端的定向性，在結構上引入了鋸齒加載。設計了一個帶寬為0.5GHz到20GHz，耦合度為-25dB的定向耦合器，利用三維電磁仿真軟件HFSS進行了結果驗證。

標簽： 耦合定向耦合器非對稱

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：GeekyGeek
對非整周期正弦波形信噪比計算方法的研究

以雙音多頻信號為例，通過運用快速傅里葉變換和Hanning窗等數學方法，分析了信號頻率，電平和相位之間的關系，推導出了計算非整周期正弦波形信噪比的算法，解決了數字信號處理中非整周期正弦波形信噪比計算精度低下的問題。以C編程語言進行實驗，證明了算法的正確性和可重用性，并可極大的提高工作效率。

標簽： 周期信噪比正弦波形

上傳時間： 2014-01-18

上傳用戶：laomv123
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
一種旋轉部件非接觸供電方法

人們經常需要從旋轉部件和其它運動機件上獲取各類技術參數。隨著電子技術的發展, 非接觸測量技術越來越顯示其優越性, 雖已在工程領域獲得了廣泛應用, 但是普遍存在供電問題, 目前非接觸供電常用的有四種形式

標簽： 旋轉部件非接觸供電

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：lepoke
數字信號處理選擇指南pdf

德州儀器 (TI) 處理器幾乎能滿足您所能想到的各種應用需求。我們陣營強大的處理器系列擁有各種價位、性能及功耗的產品可供選擇，能滿足幾乎任何數字電子設計的要求。利用 TI 廣博的系統專業知識、針對外設設計的全方位支持以及隨時可方便獲得的全套軟件與配套模擬組件，您能夠實現無窮無盡的設計方案。德州儀器 2008 年第二季度數字信號處理選擇指南TI 數字信號處理技術介紹1Ô數字媒體處理器OMAP應用處理器C6000數字信號處理器C5000數字信號處理器C2000數字信號處理器MSP430微控制器音頻汽車通信工業醫療安全監控視頻無線主要特性完整的定制型視頻解決方案低功耗與高性能高性能低功耗與高性能結合高性能與高集成度可實現更環保的工業應用超低功耗達芬奇數字媒體處理器：針對數字視頻而精心優化達芬奇 (DaVinci) 技術包括可擴展的可編程信號處理片上系統 (SoC)、加速器與外設，專為滿足各種視頻終端設備在性價比與特性方面的要求進行了優化。最新的 OMAP™ 應用處理器：最佳的通用多媒體與圖形功能TI 高度可擴展的 OMAP 平臺能夠以任何單芯片組合實現業界通用多媒體與圖形處理功能的最佳組合。最新推出的四款 OMAP35x 器件的目標應用非常廣泛，其中包括便攜式導航設備、因特網設備、便攜式媒體播放器以及個人醫療設備等。最高性能：TMS320C6000™ DSP平臺C6000™ DSP 平臺可提供業界最高性能的定點與浮點 DSP，理想適用于視頻、影像、寬帶基礎局端以及高性能音頻等應用領域。低功耗與高性能相結合：TMS320C5000™ DSP 平臺C5000™ DSP 平臺不僅可提供業界最低的待機功耗，同時還支持高級自動化電源管理，能夠充分滿足諸如數字音樂播放器、VoIP、免提終端附件、GPS 接收機以及便攜式醫療設備等個人及便攜式產品的需求。結合類似 MCU 的控制功能與DSP 的高性能：TMS320C2000™數字信號控制器C2000™ 數字信號控制器 (DSC) 平臺融合了控制外設的集成功能與微控制器 (MCU) 的易用性，以及 TI 先進DSP 技術的處理能力和 C 語言編程效率。C2000 DSC 理想適用于嵌入式工業應用，如數字馬達控制、數字電源以及智能傳感器等。MSP430 超低功耗微控制器平臺TI MSP430 系列超低功耗 16 位 RISC 混合信號處理器可為電池供電的測量應用提供具有終極性能的解決方案。TI充分發揮自身在混合信號與數字技術領域卓越的領先優勢，推出的MSP430 使系統設計人員不僅能夠同時實現與模擬信號、傳感器與數字組件的接口相連，而且還能實現無與倫比的低功耗。輕松易用的軟件與開發工具對于加速 DSP 產品開發而言，TMS320™ DSP 獲得了 eXpressDSP™ 軟件與開發工具的支持，其中包括Code Composer Studio™ IDE、DSP/BIOS™內核、TMS320 DSP 算法標準以及眾多可重復使用的模塊化軟件等，均來自業界最大規模開發商網絡。配套模擬產品TI 可提供各種配套的數據轉換器、電源管理、放大器、接口與邏輯產品，能夠充分滿足您設計的整體需求。

標簽： 數字信號處理選擇指南

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：jasson5678
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
這是一個好的建模學習資料,趕快下載吧, 數學建模十大算法 ( 包含:蒙特卡羅算法、數據擬合、參數估計、插值等數據處理算法、線性規劃、整數規劃、多元規劃、二次規劃等規劃類問題、圖論算法、動態

這是一個好的建模學習資料,趕快下載吧, 數學建模十大算法 ( 包含:蒙特卡羅算法、數據擬合、參數估計、插值等數據處理算法、線性規劃、整數規劃、多元規劃、二次規劃等規劃類問題、圖論算法、動態規劃、回溯搜索、分治算法、分支定界等計算機算法、最優化理論的三大非經典算法：模擬退火法、神經網絡、遺傳算法、網格算法和窮舉法、一些連續離散化方法、數值分析算法、圖象處理算法）

標簽： 算法建模參數估計

上傳時間： 2014-07-26

上傳用戶：xauthu
編寫具有如下函數原型的遞歸與非遞歸兩種函數equ

編寫具有如下函數原型的遞歸與非遞歸兩種函數equ，負責判斷數組a與b的前n個元素值是否按下標對應完全相同，是則返回true，否則返回false。并編制主函數對它們進行調用，以驗證其正確性。 bool equ(int a[], int b[], int n) 提示：遞歸函數中可按如下方式來分解并處理問題，先判斷最后一個元素是否相同，不同則返false；相同則看n是否等于1，是則返回true，否則進行遞歸調用（傳去實參a、b與 n-1，去判斷前n-1個元素的相等性），并返回遞歸調用的結果（與前n-1個元素的是否相等性相同）。

標簽： equ 函數遞歸編寫

上傳時間： 2013-12-03

上傳用戶：梧桐
產生頻率選擇性衰落的雷利通道

產生頻率選擇性衰落的雷利通道，參數由天線結構、OFDM系統的結構與功率延時結構來決定。

標簽：

上傳時間： 2014-12-20

上傳用戶：lizhizheng88
　說明了HR IS 相鄰光譜通道圖像數據具有高度的相關性, 提出了基于這種特性和數據插值的畸變像元相關校正方法, 該方法分為兩個步驟, 第一步, 利用圖像相關性對圖像中的畸變像元進行檢測, 目

　說明了HR IS 相鄰光譜通道圖像數據具有高度的相關性, 提出了基于這種特性和數據插值的畸變像元相關校正方法, 該方法分為兩個步驟, 第一步, 利用圖像相關性對圖像中的畸變像元進行檢測, 目的在于減小圖像數據的變化, 減少運算時間第二步, 通過曲面擬合方法, 對檢測出的畸變像元強度進行校正。實驗表明該校正方法, 具有很好的效果, 并應用到了實際的HR IS 數據處理中。

標簽： 圖像畸變 IS 光譜

上傳時間： 2016-08-26

上傳用戶：BOBOniu