開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，臺(tái)達(dá)的資料，很好的
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：cursor
_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計(jì)教學(xué)文件
標(biāo)簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶：lchjng
現(xiàn)在生活好了，很多家庭都用上了太陽(yáng)能熱水器，其應(yīng)用太陽(yáng)能，清潔無(wú)污染，實(shí)用價(jià)廉，深受喜歡。但市場(chǎng)上出售的大多太陽(yáng)能熱水器水滿報(bào)警裝置太簡(jiǎn)陋，只設(shè)了一條回水管，水從回水管流出來(lái)很容易被忽視，易造成水的浪費(fèi)，而現(xiàn)在卻出現(xiàn)了水滿報(bào)警裝置采用了水滿自動(dòng)報(bào)警。這種“水滿信號(hào)”容易被發(fā)現(xiàn)，如文中圖1報(bào)警電路所示，它代替回水管的使用，當(dāng)太陽(yáng)能水滿時(shí)，報(bào)警器發(fā)出柔和的報(bào)警音以提醒水滿，關(guān)閉閥門后，報(bào)警音自動(dòng)停止。它克服了傳統(tǒng)回水管易老化，易斷，易堵，易凍，費(fèi)水和水滿無(wú)聲容易遺忘而漫水的缺點(diǎn)等等。因效果好能發(fā)聲報(bào)警并且在市場(chǎng)上價(jià)格也較低，所以自動(dòng)水滿報(bào)警器廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能熱水器、水箱及儲(chǔ)水池等。 結(jié)合以上所述，太陽(yáng)能熱水器以節(jié)能、無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn)，逐漸為企事業(yè)單位和家庭廣泛使用，但熱水器水箱水位在使用時(shí)不易觀測(cè)，有時(shí)突然出現(xiàn)中途斷水情況，會(huì)給使用者帶來(lái)諸多不便。為此我設(shè)計(jì)了太陽(yáng)能熱水器水位自動(dòng)水滿報(bào)警器，它能在水箱里儲(chǔ)水不多，或加入冷水過(guò)多時(shí)，自動(dòng)發(fā)出約30秒鐘的音樂報(bào)警，同時(shí)配以下燈光指示。
標(biāo)簽： 自動(dòng) 水滿報(bào)警器
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：hewenzhi
ADC需要FFT處理器來(lái)評(píng)估頻譜純度，DAC則不同，利用傳統(tǒng)的模擬頻譜分析儀就能直接 研究它所產(chǎn)生的模擬輸出。DAC評(píng)估的挑戰(zhàn)在于要產(chǎn)生從單音正弦波到復(fù)雜寬帶CDMA信 號(hào)的各種數(shù)字輸入。數(shù)字正弦波可以利用直接數(shù)字頻率合成技術(shù)來(lái)產(chǎn)生，但更復(fù)雜的數(shù)字 信號(hào)則需要利用更精密、更昂貴的字發(fā)生器來(lái)產(chǎn)生。 評(píng)估高速DAC時(shí)，最重要的交流性能指標(biāo)包括：建立時(shí)間、毛刺脈沖面積、失真、無(wú)雜散 動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)和信噪比(SNR)。本文首先討論時(shí)域指標(biāo)，然后討論頻域指標(biāo)。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：Vici
針對(duì)數(shù)字預(yù)失真系統(tǒng)對(duì)反饋鏈路平坦度的要求，提出一種在不斷開模擬鏈路的前提下，采用單音測(cè)量WCDMA<E混?；旧漕l拉遠(yuǎn)單元反饋鏈路的增益平坦度，并采用最小二乘法，分別擬合射頻、本振和中頻的增益的方法。采用MATLAB工具產(chǎn)生濾波器系數(shù)，在基本不增加復(fù)雜度的基礎(chǔ)上，通過(guò)DPD軟件離線補(bǔ)償中頻的增益不平坦度。實(shí)際應(yīng)用取得良好的補(bǔ)償效果。
標(biāo)簽： 數(shù)字預(yù)失真 反饋 增益
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：haohaoxuexi
特點(diǎn)： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
功能簡(jiǎn)介 虛儀聲卡萬(wàn)用儀是一個(gè)功能強(qiáng)大的基于個(gè)人電腦的虛擬儀器。它由聲卡實(shí)時(shí)雙蹤示波器、聲卡實(shí)時(shí)雙蹤頻譜分析儀和聲卡雙蹤信號(hào)發(fā)生器組成，這三種儀器可同時(shí)使用。本儀器內(nèi)含一個(gè)獨(dú)特設(shè)計(jì)的專門適用于聲卡信號(hào)采集的算法，它能連續(xù)監(jiān)視輸入信號(hào)，只有當(dāng)輸入信號(hào)滿足觸發(fā)條件時(shí)，才采集一幀數(shù)據(jù)，即先觸發(fā)后采集，因而不會(huì)錯(cuò)過(guò)任何觸發(fā)事件。這與同類儀器中常用的先采集一長(zhǎng)段數(shù)據(jù)，然后再在其中尋找觸發(fā)點(diǎn)的方式，即先采集后觸發(fā)，截然不同。因此本儀器能達(dá)到每秒50幀的快速屏幕刷新率，從而實(shí)現(xiàn)了真正的實(shí)時(shí)信號(hào)采集、分析和顯示。本儀器還支持各種復(fù)雜的觸發(fā)方式包括超前觸發(fā)和延遲觸發(fā)。 虛儀聲卡萬(wàn)用儀發(fā)揮了以電腦屏幕作為顯示的虛擬儀器的優(yōu)點(diǎn)，支持圖形顯示的放大和滾動(dòng)，并將屏幕的絕大部分面積用于數(shù)據(jù)顯示，使您能夠深入研究被測(cè)信號(hào)的任何細(xì)節(jié)。而市面上有些同類儀器則在人機(jī)界面上過(guò)分追求“形”似，將傳統(tǒng)儀器的面板簡(jiǎn)單地模擬到電腦屏幕上，占用了大量寶貴的屏幕資源，僅留下較小面積供數(shù)據(jù)顯示用。 虛儀聲卡萬(wàn)用儀提供了一套完整的信號(hào)測(cè)試與分析功能，包括：雙蹤波形、波形相加、波形相減、李莎如圖、電壓表、瞬態(tài)信號(hào)捕捉、RMS絕對(duì)幅度譜、相對(duì)幅度譜、八度分析（1/1、1/3、1/6、1/12、1/24）、THD、THD+N、SNR、SINAD、頻率響應(yīng)、阻抗測(cè)試、相位譜、自相關(guān)函數(shù)、互相關(guān)函數(shù)、函數(shù)發(fā)生器、任意波形發(fā)生器、白噪聲發(fā)生器、粉紅噪聲發(fā)生器、多音合成發(fā)生器和掃頻信號(hào)發(fā)生器等。 虛儀聲卡萬(wàn)用儀將采集到的數(shù)據(jù)和分析后的數(shù)據(jù)保存為標(biāo)準(zhǔn)的WAV波形文件或TXT文本文件。它也支持WAV波形文件的輸入和BMP圖像文件的輸出和打印。支持24比特采樣分辨率。支持WAV波形文件的合并和數(shù)據(jù)抽取。
上傳時(shí)間： 2013-10-25
上傳用戶：silenthink
所有MEMS麥克風(fēng)都具有全向拾音響應(yīng)，也就是能夠均等地響應(yīng)來(lái)自四面八方的聲音。多個(gè)麥克風(fēng)可以配置成陣列，形成定向響應(yīng)或波束場(chǎng)型。經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)，波束成形麥克風(fēng)陣列可以對(duì)來(lái)自一個(gè)或多個(gè)特定方向的聲音更敏感。麥克風(fēng)波束成形是一個(gè)豐富而復(fù)雜的課題。本應(yīng)用筆記僅討論基本概念和陣列配置，包括寬邊求和陣列和差分端射陣列，內(nèi)容涵蓋設(shè)計(jì)考慮、空間和頻率響應(yīng)以及差分陣列配置的優(yōu)缺點(diǎn)。
標(biāo)簽： 麥克風(fēng)陣列 波束成形
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：chenlong
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
