Audio100 audio tester是短歌行網(wǎng)站(WWW.AUDIO100.COM)開發(fā)的音頻信號發(fā)生器軟件,提供了35種不同頻率的正弦波信號,也提供了3組粉紅噪音信號和一組20Hz-20kHz的掃頻信號,所有信號的幅度為-20dB。Audio100 audio tester中的波形信號全部從專業(yè)音頻信號發(fā)生儀器采樣,所產(chǎn)生波形的頻率極為準(zhǔn)確,失真度也極小,并且提供了專業(yè)的音頻測試信號說明。在1.0以前的版本均為測試版本,在以后的版本中將加入更多頻率的正弦波和不同頻率的方波、三角波等波形信號,成為一個具有專業(yè)品質(zhì)的軟信號發(fā)生器。
上傳時間: 2013-10-18
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高速PCB設(shè)計(jì)指南之(一~八 )目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設(shè)計(jì) 二、1、高密度(HD)電路設(shè)計(jì)2、抗干擾技術(shù)3、PCB的可靠性設(shè)計(jì)4、電磁兼容性和PCB設(shè)計(jì)約束 三、1、改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測性2、混合信號PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)3、蛇形走線的作用4、確保信號完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 四、1、印制電路板的可靠性設(shè)計(jì) 五、1、DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)2、POWERPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)3、PCB互連設(shè)計(jì)過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 六、1、混合信號電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則2、分區(qū)設(shè)計(jì)3、RF產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱3、信號隔離技術(shù)4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達(dá)到最佳EMI抑制性能2、實(shí)現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)3、布局布線技術(shù)的發(fā)展 注:以上內(nèi)容均來自網(wǎng)上資料,不是很系統(tǒng),但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式,所以缺圖和表格。另外,可能有小部分內(nèi)容重復(fù)。
標(biāo)簽: PCB 設(shè)計(jì)指南
上傳時間: 2013-10-09
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-11-17
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過板方向定義: PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義: SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間: 2013-11-06
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介紹了以RC串并聯(lián)選頻網(wǎng)絡(luò)為主振電路的電子琴設(shè)計(jì)方法,給出了八音階電子琴電路參數(shù)的設(shè)計(jì)方法和一組參數(shù)值。 并采用Multisim10對RC串并聯(lián)正弦波振蕩電路進(jìn)行了設(shè)計(jì)仿真。結(jié)果證明,用模擬電路方法制作電子琴結(jié)構(gòu)簡單,而且成本低廉,符合C音調(diào)基準(zhǔn)音標(biāo)準(zhǔn)。
上傳時間: 2014-01-16
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特點(diǎn): 精確度0.1%滿刻度±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻等信號 顯示范圍0-1999可任意規(guī)劃 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時間: 2013-10-28
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特點(diǎn): 精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍-19999~99999可任意規(guī)劃 具有自動歸零或保持或雙顯示功能 (optional) 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時間: 2013-11-20
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特點(diǎn): 精確度±0.15%滿刻度 可同時測量交流相電壓,線電壓,電流,實(shí)功率,虛功率,功率因素,頻率,仟瓦小時 輸入配線系統(tǒng)可任意選擇(1f2W/1f3W/3f3W/3f4W) CT比與PT比可任意設(shè)定(1至9999) 手動與自動顯示模式可任意規(guī)劃 3組警報(bào)控制功能 數(shù)位RS-485界面
上傳時間: 2013-11-14
上傳用戶:life840315
特點(diǎn): 精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 具有自動歸零或保持或開根號或雙顯示功能 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時間: 2013-10-17
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特點(diǎn) 精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 具有自動歸零或保持或開根號或雙顯示功能 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時間: 2013-11-22
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