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音頻放大器設(shè)(shè)計(jì)(jì)

超高頻窄帶單級(jí)低噪聲放大器的設(shè)計(jì)

文中介紹了一款超高頻窄帶低噪聲放大器電路，該電路結(jié)構(gòu)小巧（20 mm ×13 mm ，厚度為0.6 mm），功能可靠、穩(wěn)定。放大器芯片采用3SK318YB，該芯片具有高增益、低噪聲等特點(diǎn)。電路主要用于超高頻段微波通信，電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)采用反饋型、穩(wěn)定衰減器法和低端增益衰減法進(jìn)行設(shè)計(jì)。生產(chǎn)成品并經(jīng)測試，該產(chǎn)品性價(jià)比高，完全達(dá)到了設(shè)計(jì)要求

標(biāo)簽： 超高頻窄帶低噪聲放大器

上傳時(shí)間： 2013-11-03

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運(yùn)算放大器電路分析精華橫流輸出解析

我們經(jīng)?？吹胶芏喾浅＝?jīng)典的運(yùn)算放大器應(yīng)用圖集，但是這些應(yīng)用都建立在雙電源的基礎(chǔ)上，很多時(shí)候，電路的設(shè)計(jì)者必須用單電源供電，但是他們不知道該如何將雙電源的電路轉(zhuǎn)換成單電源電路。在設(shè)計(jì)單電源電路時(shí)需要比雙電源電路更加小心，設(shè)計(jì)者必須要完全理解這篇文章中所述的內(nèi)容。

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上傳時(shí)間： 2013-10-16

上傳用戶：pol123
放大器極零點(diǎn)與頻率響應(yīng)

放大器極零點(diǎn)與頻率響應(yīng)

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上傳時(shí)間： 2014-01-26

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運(yùn)算放大器應(yīng)用電路（很好）

運(yùn)算放大器應(yīng)用電路

標(biāo)簽： 運(yùn)算放大器應(yīng)用電路

上傳時(shí)間： 2014-10-12

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斬波穩(wěn)定(自穩(wěn)零)精密運(yùn)算放大器

要想獲得最低的失調(diào)和漂移性能，斬波穩(wěn)定(自穩(wěn)零)放大器可能是唯一的解決方案。最好的雙極性放大器的失調(diào)電壓為25 V，漂移為0.1 V/ºC。斬波放大器盡管存在一些不利影響，但可提供低于5 V的失調(diào)電壓，而且不會(huì)出現(xiàn)明顯的失調(diào)漂移，

標(biāo)簽： 斬波穩(wěn)定零精密運(yùn)算放大器

上傳時(shí)間： 2013-12-25

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AD603程控增益放大器的全部資料

AD603程控增益放大器的全部資料介紹電子開發(fā)必備

標(biāo)簽： 603 AD 程控增益放大器

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：gundan
反饋電容對VFB和CFB運(yùn)算放大器的影響

在VFB運(yùn)算放大器的反饋環(huán)路中使用一個(gè)電容是非常常見的做法，其目的是影響頻率響應(yīng)，就如在簡單的單極點(diǎn)低通濾波器中一樣，如下面的圖1所示。結(jié)果將噪聲增益繪制成了一幅波特圖，用于分析穩(wěn)定性和相位裕量

標(biāo)簽： VFB CFB 反饋電容運(yùn)算放大器

上傳時(shí)間： 2013-10-29

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

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上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
開關(guān)電源用隔離誤差放大器 (FOD2711、FOD2712、FOD2741、FOD2742、FOD2743)

這幾款是仙童生產(chǎn)專門用于開關(guān)電源中的隔離誤差放大器，它能替換傳統(tǒng)開關(guān)電源中光耦817+TL431的隔離反饋組合，F(xiàn)OD27XX系列光耦，它將可控精密穩(wěn)壓源直接集成到光耦內(nèi)部因此它可以省略掉外接TL431，這是非常有利于提升產(chǎn)品和集成度和可靠性的。

標(biāo)簽： FOD 2711 2712 2741

上傳時(shí)間： 2013-10-14

上傳用戶：kinochen