概述對于創(chuàng)造性產(chǎn)品決不能妥協(xié),相信HR824是世界上最精確的近場監(jiān)聽箱之一。 若你不使用精準的有源監(jiān)聽箱,你就會浪費掉花費在其它設(shè)備上的費用。試想一下,監(jiān)聽音箱是錄音及混音鏈中唯一可聽到的:所有貴重的話筒,優(yōu)秀的信號處理器,(以及調(diào)音臺),只有通過你的監(jiān)聽音箱才能到達你的耳朵,如果監(jiān)聽箱出了問題,你就會遇到很大的麻煩。
標簽: 824 HR 有源 監(jiān)聽音箱
上傳時間: 2014-12-31
上傳用戶:lilei900512
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
上傳用戶:sunshine1402
溫濕度傳感器 sht11 仿真程序 sbit out =P3^0; //加熱口 //sbit input =P1^1;//檢測口 //sbit speek =P2^0;//報警 sbit clo =P3^7;//時鐘 sbit ST =P3^5;//開始 sbit EOC =P3^6;//成功信號 sbit gwei =P3^4;//個位 sbit swei =P3^3;//十位 sbit bwei =P3^2;//百位 sbit qwei =P3^1;//千位 sbit speak =P0^0;//報警音 sbit bjled =P0^1;//報警燈 sbit zcled =P0^2;//正常LED int count; uchar xianzhi;//取轉(zhuǎn)換結(jié)果 uchar seth;//高時間 uchar setl;//低時間 uchar seth_mi;//高時間 uchar setl_mi;//低時間 bit hlbz;//高低標志 bit clbz; bit spbz; ///定時中斷程序/// void t0 (void) interrupt 1 using 0 { TH0=(65536-200)/256;//5ms*200=1000ms=1s TL0=(65536-200)%256; clo=!clo;//產(chǎn)生時鐘 if(count>5000) { if(hlbz) { if(seth_mi==0){seth_mi=seth;hlbz=0;out=0;} else seth_mi--; } if(!hlbz) { if(setl_mi==0){setl_mi=setl;hlbz=1;out=1;} else setl_mi--; } count=0; } else count++; } ///////////// ///////延時/////// delay(int i) { while(--i); } ///////顯示處理/////// xianshi() { int abcd=0; int i; for (i=0;i<5;i++) { abcd=xianzhi; gwei=1; swei=1; bwei=1; qwei=1; P1=dispcode[abcd/1000]; qwei=0; delay(70); qwei=1; abcd=abcd%1000; P1=dispcode[abcd/100]; bwei=0; delay(70); bwei=1; abcd=abcd%100; P1=dispcode[abcd/10]; swei=0; delay(70); swei=1; abcd=abcd%10; P1=dispcode[abcd]; gwei=0; delay(70); gwei=1; } } doing() { if(xianzhi>100) {bjled=0;speak=1;zcled=1;} else {bjled=1;speak=0;zcled=0;} } void main(void) { seth=60;//h60秒 setl=90;//l90秒 seth_mi=60;//h60秒 setl_mi=90;//l90秒 TMOD=0X01;//定時0 16位工作模式 TH0=(65536-200)/256; TL0=(65536-200)%256; TR0=1; //開始計時 ET0=1; //開定時0中斷 EA=1; //開全中斷 while(1) { ST=0; _nop_(); ST=1; _nop_(); ST=0; // EOC=0; xianshi(); while(!EOC) { xianshi(); } xianzhi=P2; xianshi(); doing(); } }
上傳時間: 2013-11-07
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Audio100 audio tester是短歌行網(wǎng)站(WWW.AUDIO100.COM)開發(fā)的音頻信號發(fā)生器軟件,提供了35種不同頻率的正弦波信號,也提供了3組粉紅噪音信號和一組20Hz-20kHz的掃頻信號,所有信號的幅度為-20dB。Audio100 audio tester中的波形信號全部從專業(yè)音頻信號發(fā)生儀器采樣,所產(chǎn)生波形的頻率極為準確,失真度也極小,并且提供了專業(yè)的音頻測試信號說明。在1.0以前的版本均為測試版本,在以后的版本中將加入更多頻率的正弦波和不同頻率的方波、三角波等波形信號,成為一個具有專業(yè)品質(zhì)的軟信號發(fā)生器。
上傳時間: 2013-11-11
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2013-10-15
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Audio100 audio tester是短歌行網(wǎng)站(WWW.AUDIO100.COM)開發(fā)的音頻信號發(fā)生器軟件,提供了35種不同頻率的正弦波信號,也提供了3組粉紅噪音信號和一組20Hz-20kHz的掃頻信號,所有信號的幅度為-20dB。Audio100 audio tester中的波形信號全部從專業(yè)音頻信號發(fā)生儀器采樣,所產(chǎn)生波形的頻率極為準確,失真度也極小,并且提供了專業(yè)的音頻測試信號說明。在1.0以前的版本均為測試版本,在以后的版本中將加入更多頻率的正弦波和不同頻率的方波、三角波等波形信號,成為一個具有專業(yè)品質(zhì)的軟信號發(fā)生器。
上傳時間: 2013-10-18
上傳用戶:半熟1994
高速PCB設(shè)計指南之(一~八 )目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設(shè)計 二、1、高密度(HD)電路設(shè)計2、抗干擾技術(shù)3、PCB的可靠性設(shè)計4、電磁兼容性和PCB設(shè)計約束 三、1、改進電路設(shè)計規(guī)程提高可測性2、混合信號PCB的分區(qū)設(shè)計3、蛇形走線的作用4、確保信號完整性的電路板設(shè)計準則 四、1、印制電路板的可靠性設(shè)計 五、1、DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)2、POWERPCB在PCB設(shè)計中的應(yīng)用技術(shù)3、PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 六、1、混合信號電路板的設(shè)計準則2、分區(qū)設(shè)計3、RF產(chǎn)品設(shè)計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統(tǒng)的設(shè)計陷阱3、信號隔離技術(shù)4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能2、實現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧和要點3、布局布線技術(shù)的發(fā)展 注:以上內(nèi)容均來自網(wǎng)上資料,不是很系統(tǒng),但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式,所以缺圖和表格。另外,可能有小部分內(nèi)容重復(fù)。
上傳時間: 2013-10-09
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間: 2013-10-21
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介紹了以RC串并聯(lián)選頻網(wǎng)絡(luò)為主振電路的電子琴設(shè)計方法,給出了八音階電子琴電路參數(shù)的設(shè)計方法和一組參數(shù)值。 并采用Multisim10對RC串并聯(lián)正弦波振蕩電路進行了設(shè)計仿真。結(jié)果證明,用模擬電路方法制作電子琴結(jié)構(gòu)簡單,而且成本低廉,符合C音調(diào)基準音標準。
上傳時間: 2014-01-16
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