本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件.設(shè)計(jì)測量 顯示控制裝置的方法。配以數(shù)字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動(dòng)分段椒合程序生成 的EPROM 中的數(shù)據(jù).可用于力、溫度、光強(qiáng)等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比.有相同的洲量精度,電路簡 單.而且保密性好
上傳時(shí)間: 2013-11-10
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我是專業(yè)做PCB的,在線路板災(zāi)個(gè)行業(yè)呆久了,看到了上百家公司設(shè)計(jì)的PCB板,各行各業(yè)的,如有空調(diào)的,液晶電視的,DVD的,數(shù)碼相框的,安防的等等,因此我從我所站的角度來說,就覺得有些PCB文件設(shè)計(jì)得好,有些PCB文件設(shè)計(jì)則不是那么理想,標(biāo)準(zhǔn)就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然,而不產(chǎn)生誤解,導(dǎo)致做錯(cuò)板子,下面我會(huì)從PCB的制作流程來說,說的不好,請(qǐng)各位多多包涵!1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ),因此R&D工程師必須寫清晰,這個(gè)在我所接觸的客戶來看,格力是做得相對(duì)好的,每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清晰,哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn),而有些客戶則是能免則免,什么都不寫,就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn),特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來,導(dǎo)致廠家在收到郵件之后,第一件事情就是要咨詢這方面的要求,或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設(shè)計(jì) 最直接也是最大的問題,就是最小孔徑的設(shè)計(jì),一般板內(nèi)的最小孔徑都是過孔的孔徑,這個(gè)是直接體現(xiàn)在成本上的,有些板的過孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔,即只放0.30MM,這樣成本就直接大幅上升,廠家成本高了,就會(huì)提高報(bào)價(jià);另外就是過孔太多,有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了,動(dòng)不動(dòng)就1000多孔,做過太多這方面的板,認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔,當(dāng)然有人會(huì)說過孔多對(duì)板子的信號(hào)導(dǎo)通方面,以及散熱方面有好處,我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡,在控制這些方面的同時(shí)還要不會(huì)導(dǎo)致成本上升,我在這里可以說個(gè)例子:我們公司有個(gè)客戶是深圳做DVD的,量很大,在最開始合作的時(shí)候也是以上這種情況,后來成本對(duì)雙方來說,實(shí)在是個(gè)大問題,經(jīng)過與 R&D溝通,將過孔的孔徑盡量加大,刪除大銅皮上的部分過孔,像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替, 這樣一來,鉆孔的費(fèi)用就降低了,一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費(fèi),對(duì)于雙方來說達(dá)到了雙贏;另外就是一些槽孔,比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,對(duì)于廠家來說,真的是非常之難做,第一很難控制公差,第二鉆也來的槽也不是直的,有些彎曲,以前我們也做過部分這樣的板子,結(jié)果幾毛錢人民幣的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/塊,我們也與客戶溝通過這方面的問題,后來就直接改用1.20MM的圓孔。
標(biāo)簽: PCB
上傳時(shí)間: 2015-01-02
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阻抗匹配 阻抗匹配(Impedance matching)是微波電子學(xué)里的一部分,主要用于傳輸線上,來達(dá)至所有高頻的微波信號(hào)皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的,不會(huì)有信號(hào)反射回來源點(diǎn),從而提升能源效益。 大體上,阻抗匹配有兩種,一種是透過改變阻抗力(lumped-circuit matching),另一種則是調(diào)整傳輸線的波長(transmission line matching)。 要匹配一組線路,首先把負(fù)載點(diǎn)的阻抗值,除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化,然后把數(shù)值劃在史密夫圖表上。 把電容或電感與負(fù)載串聯(lián)起來,即可增加或減少負(fù)載的阻抗值,在圖表上的點(diǎn)會(huì)沿著代表實(shí)數(shù)電阻的圓圈走動(dòng)。如果把電容或電感接地,首先圖表上的點(diǎn)會(huì)以圖中心旋轉(zhuǎn)180度,然后才沿電阻圈走動(dòng),再沿中心旋轉(zhuǎn)180度。重覆以上方法直至電阻值變成1,即可直接把阻抗力變?yōu)榱阃瓿善ヅ洹! ∮韶?fù)載點(diǎn)至來源點(diǎn)加長傳輸線,在圖表上的圓點(diǎn)會(huì)沿著圖中心以逆時(shí)針方向走動(dòng),直至走到電阻值為1的圓圈上,即可加電容或電感把阻抗力調(diào)整為零,完成匹配.........
標(biāo)簽: 阻抗匹配
上傳時(shí)間: 2013-10-20
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共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產(chǎn)品上重要的干擾之一,它們 可以對(duì)周圍產(chǎn)品的穩(wěn)定性產(chǎn)生嚴(yán)重 的影響。在對(duì)某些電子、電氣產(chǎn)品 進(jìn)行電磁兼容性設(shè)計(jì)和測試的過程 中,由于對(duì)各種電磁干擾采取的抑 制措施不當(dāng)而造成產(chǎn)品在進(jìn)行電磁 兼容檢測時(shí)部分測試項(xiàng)目超標(biāo)或通 不過EMC 測試,從而造成了大量人 力、財(cái)力的浪費(fèi)。為了掌握電磁干 擾抑制技術(shù)的一些特點(diǎn),正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區(qū)分共模和差 模干擾對(duì)于電子、電氣產(chǎn)品在設(shè)計(jì) 過程中采取相應(yīng)的抗干擾技術(shù)十分 重要,也有利于提高產(chǎn)品的電磁兼 容性。
上傳時(shí)間: 2013-11-05
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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基于虛擬現(xiàn)實(shí)仿真的手術(shù)教學(xué)培訓(xùn),因其不僅可以降低高額的訓(xùn)練成本,同時(shí)能對(duì)訓(xùn)練的結(jié)果提供客觀的評(píng)估,正在被廣泛運(yùn)用于醫(yī)學(xué)教育和醫(yī)療培訓(xùn),來幫助外科醫(yī)生和醫(yī)學(xué)院的學(xué)生提高手術(shù)技能。隨著外科手術(shù)機(jī)器人的出現(xiàn),遙操作機(jī)器人手術(shù)成為一個(gè)令人興奮的領(lǐng)域,該手術(shù)有望擴(kuò)大手術(shù)范圍,增強(qiáng)外科醫(yī)生的手術(shù)能力。外科醫(yī)生需要有效的培訓(xùn),以掌握這一新的手術(shù)方式。基于此我們開了一個(gè)仿真環(huán)境,用于遙操作機(jī)器人手術(shù)技能的訓(xùn)練。該仿真環(huán)境集成了虛擬手術(shù)交互界面,病人數(shù)據(jù)的虛擬模型和虛擬手術(shù)工具;采用基于力反饋設(shè)備的雙邊控制結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)遙操作過程的模擬。外科醫(yī)生可以練習(xí)如何使用主控制臺(tái)對(duì)從動(dòng)端的機(jī)械臂進(jìn)行定位,同時(shí)獲得立體視覺和實(shí)時(shí)的觸覺感受。
標(biāo)簽: 虛擬現(xiàn)實(shí) 仿真環(huán)境 遙操作
上傳時(shí)間: 2013-11-02
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力控函數(shù)手冊
標(biāo)簽: ForceControl 7.0 函數(shù)
上傳時(shí)間: 2015-01-02
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首先分析了細(xì)長軸車削加工時(shí)造成的位移,理論上分析了誤差的大小與位移量的關(guān)系,然后運(yùn)用材料力學(xué)公式得出切削點(diǎn)位移量與切削力的關(guān)系,又根據(jù)徑向切削力經(jīng)驗(yàn)公式獲得切削力與進(jìn)刀量的關(guān)系,推出了理論進(jìn)刀量與實(shí)際進(jìn)刀量的關(guān)系,提出了用進(jìn)刀量補(bǔ)償法減小細(xì)長軸車削加工誤差的模型。最后通過試驗(yàn)驗(yàn)證了采用進(jìn)刀量補(bǔ)償方法,在不改變機(jī)床精度的前提下顯著提高細(xì)長軸的加工精度。
上傳時(shí)間: 2013-10-18
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DES系列在線式密度(濃度)傳感器根據(jù)阿基米德原理:P=ρgh,一定高度液柱的靜壓力與該液體的密度成正比,因此可根據(jù)壓力測量儀表測出的靜壓數(shù)值來衡量液體的密度。檢測端利用膜盒壓力測量元件,直接測量液柱的靜壓值,再通過程序處理,將靜壓值轉(zhuǎn)換成介質(zhì)的密度值。 DES 系列在線式密度(濃度)傳感器采用先進(jìn)檢測技術(shù),其主要部件包括:一對(duì)高精度差壓傳感器及其直接接觸液體的一對(duì)感壓膜片,兩個(gè)膜片之間有一個(gè)溫度傳感器以補(bǔ)償被測液體的溫度變化,再通過專用軟件計(jì)算介質(zhì)的密度。
上傳時(shí)間: 2013-12-17
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信陽華豫電廠一期工程(2×300MW)燃煤機(jī)組輔助車間控制系統(tǒng)(BOP)覆蓋了水、煤、灰等共11個(gè)輔助車間子系統(tǒng)的監(jiān)控,下設(shè)補(bǔ)給水、精處理、干除灰、電除塵、制氫站、除灰渣、輸煤程控等八個(gè)就地監(jiān)控點(diǎn),集中監(jiān)控點(diǎn)設(shè)在主機(jī)集控室里,設(shè)有3臺(tái)冗余獨(dú)立的具有開發(fā)功能的操作員站,打破了傳統(tǒng)的全廠輔助車間運(yùn)行管理模式,真正實(shí)現(xiàn)了投資方減員增效的要求和目的。本項(xiàng)目由武漢力特自控科技發(fā)展有限公司承建,在承包商和投資方的共同努力下,整個(gè)項(xiàng)目周期歷時(shí)2個(gè)月零21天順利按計(jì)劃完成,在整個(gè)實(shí)施過程中,邊發(fā)電邊改造創(chuàng)造了零事故、不斷電、不停機(jī)的改造優(yōu)秀成績,特別是實(shí)施過程中投資方和承包商的領(lǐng)導(dǎo)提出“確保安全發(fā)電第一”的指示起到重要作用,自2007年7月正式移交生產(chǎn)運(yùn)行以來,控制系統(tǒng)運(yùn)行情況良好,新的管理模式帶來了明顯安全經(jīng)濟(jì)效益,提升了全廠運(yùn)行管理水平。
標(biāo)簽: BOP 控制系統(tǒng) 典型
上傳時(shí)間: 2013-10-13
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