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預測應(yīng)用

  • 8051 Clock_Multiplier 用於8051之OSC應用

    8051 Clock_Multiplier 用於8051之OSC應用

    標簽: 8051 Clock_Multiplier OSC

    上傳時間: 2017-09-24

    上傳用戶:源碼3

  • 8051 Clock_Multiplier 用於8051之OSC應用之Oscillator_Capacitor

    8051 Clock_Multiplier 用於8051之OSC應用之Oscillator_Capacitor

    標簽: Oscillator_Capacitor 8051 Clock_Multiplier OSC

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:hn891122

  • 8051 Clock_Multiplier 用於8051之OSC應用之Oscillator_COMS

    8051 Clock_Multiplier 用於8051之OSC應用之Oscillator_COMS

    標簽: 8051 Clock_Multiplier Oscillator_COMS OSC

    上傳時間: 2017-09-24

    上傳用戶:liansi

  • MATLAB 程式設計與應用 張智星.rar

    多媒體相關專輯 48個 11.7GMATLAB 程式設計與應用 張智星.rar

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用 36頁 1.5M.pdf

    超聲,紅外,激光,無線,通訊相關專輯 183冊 1.48G壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用 36頁 1.5M.pdf

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • Pro_ENGINEER應用技巧100問 550頁 16.5M

    Pro/E教程及相關資料專輯 134冊 38.9GPro_ENGINEER應用技巧100問 550頁 16.5M.PDF

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • CAN原理與應用

    ?CAN BUS: Controller area network(ISO-11898) 是起緣於80年代,由國際標準化組織(ISO)所 發佈,是一種應用於極嚴苛環境下的傳輸匯流排

    標簽: CAN

    上傳時間: 2016-11-24

    上傳用戶:test1111

  • 用單片機改造三相異步電動機Y-Δ降壓啟動控制電路研究

    三相異步電動機Y-Δ降壓啟動控制電路,因其電路結構簡單、經濟可靠,被廣泛應用于工業現場。隨著,工業自動化要求越來越高,出現用PLC改造三相異步電動機Y-Δ降壓啟動控制電路。但是,PLC的價格較高。實際工業中,尤其是對三相異步電動機要求啟動頻繁、粉塵污染嚴重,這就加快了控制電器觸點的損壞(如時間繼電器,中間接觸器),增加了出現故障的概率和維修的成本。而采用單片機控制,其是密封式的,抗粉塵污染,而且價格低廉,運行可靠,即可以減少維修成本,還能減少故障時間,一舉多得。采用單片機改造三相異步電動機Y-Δ降壓啟動控制電路,通過按動接在單片機上的按鈕啟動和停止電動機,同時還可以在單片機中設置單片機從星形連接轉換為三角形連接的時間,當通過按鈕啟動電動機時,單片機將自動實現三相異步電動機Y-Δ降壓啟動轉換。

    標簽: 單片機 三相異步電動機

    上傳時間: 2022-03-27

    上傳用戶:得之我幸78

  • LED電源驅動器測試解決方案

    發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示

    標簽: LED 電源 方案 驅動器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:王慶才

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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