半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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上傳時(shí)間： 2013-11-04
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本書分為上篇、中篇和下篇三個(gè)部分，上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實(shí)驗(yàn)手冊(cè)。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結(jié)構(gòu)，處理 器排程，儲(chǔ)存管理 ，檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理 等六 章。中篇包含有系統(tǒng)初始化，處理 器排程過程，分頁處理 ，檔案處理 和驅(qū)動(dòng)器載入等五章。下篇包含有Windows CE應(yīng)用程式開發(fā)，Windows CE系統(tǒng)開發(fā)，評(píng)測(cè)與總結(jié)以及實(shí)習(xí)等四章。 上篇的重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理 。這個(gè)部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。 中篇重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的實(shí)際運(yùn)行 過程。如果說 上篇是從靜態(tài)的角度 分析Windows CE kernel，那麼中篇?jiǎng)t是試圖從動(dòng)態(tài)的角度 給讀 者一個(gè)有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過對(duì)中篇的閱讀 理 解，在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運(yùn)作情景。 下篇著重於有關(guān)Windows CE的應(yīng)用。對(duì)理 論 的掌握最終要應(yīng)用到實(shí)務(wù)中。
標(biāo)簽： 分
上傳時(shí)間： 2013-12-23
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企業(yè)網(wǎng)站管理系統(tǒng) 2005 Build 1024 封裝版 企業(yè)網(wǎng)站管理系統(tǒng) v2005 封裝版 Build 1018更新： 1、更新組件 2、去掉所有模板標(biāo)簽中所有的“Page="{NowPage}"” 3、除了“Include/EsmsConfig.Asp”文件和數(shù)據(jù)庫及模板目錄，其它的全部用新版覆蓋。 4、數(shù)據(jù)庫中“Products”表中增加兩個(gè)字段，分別是：“CnProMaterial”和“EnProMaterial”，都是文本型，字段大小默認(rèn)就行。 5、模板ProductsView.html中增加“使用材料：{ProductsMaterial}”標(biāo)簽 Build 1024更新： 改寫30%組件代碼，并修正了幾處已知BUG，一定程度上提高了性能及安全性 管理路經(jīng)：Admin_Login.Asp 初始賬號(hào)：admin 初始密碼：admin
標(biāo)簽： Build v2005 NowPa 2005
上傳時(shí)間： 2015-04-15
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工程中使用的一段資源管理vhdl程序,有簡(jiǎn)單的分頻代碼等，希望能給你幫助
標(biāo)簽： vhdl 工程 分頻 代碼
上傳時(shí)間： 2013-08-10
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 為確保產(chǎn)品之製造性, R&D在設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)範(fàn), 以利製造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi).
標(biāo)簽： Layout 1.70 Rule PCB
上傳時(shí)間： 2015-05-23
上傳用戶：it男一枚
乒乓球游戲機(jī)實(shí)驗(yàn)報(bào)告實(shí)驗(yàn)人： 大火虎設(shè)計(jì)課題： 用VHDL設(shè)計(jì)一個(gè)乒乓球游戲機(jī),用開關(guān)來摸擬球手及裁判,用LED來模擬乒乓球,采用每局十一球賽制,比分由七段顯示器顯示. 設(shè)計(jì)思路： 采用按功能分塊,將整個(gè)電路分成若干子程序,利用不同的子程序來實(shí)現(xiàn)記分，顯示，鍵盤控制。設(shè)計(jì)過程： 1) 對(duì)4MHZ信號(hào)進(jìn)行分頻,得到所需的1HZ,及七段顯示器所需的頻率.存為CLOCKMAKE.VHD(注:仿真時(shí)所加的信號(hào)頻率比這要高。)。 2) 設(shè)計(jì)一個(gè)子程序來描述裁判,左擊球手,右擊球手的動(dòng)作對(duì)LED顯示的影響,及失球后給出失球信號(hào).這個(gè)程序是通過狀態(tài)機(jī)來完成。存為ＰLAYANGLED.VHD 3) 利用上一子程序給出的矢球信號(hào)，來實(shí)現(xiàn)記分。
標(biāo)簽： VHDL LED 實(shí)驗(yàn)報(bào)告 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2015-08-25
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一段關(guān)于中文信息分類的分詞算法，他實(shí)現(xiàn)了信息過濾中的分詞，為信息過濾的分類打下基礎(chǔ)
標(biāo)簽： 分類 分 算法
上傳時(shí)間： 2013-12-26
上傳用戶：zhaoq123
該數(shù)字鬧鐘包括以下幾個(gè)組成部分: (1) 顯示屏,由6個(gè)七段數(shù)碼管組成,用于顯示當(dāng)前時(shí)間(時(shí) 分 秒)或設(shè)置的鬧鐘時(shí)間 (2) KEY鍵:用于輸入新的時(shí)間或新的鬧鐘時(shí)間時(shí),對(duì)每位輸入數(shù)字的確認(rèn) (3) TIME(時(shí)間)鍵,用于確定新的時(shí)間設(shè)置 (4) ALARM(鬧鐘)鍵,用于確定新的鬧鐘時(shí)間設(shè)置,或顯示已設(shè)置的鬧鐘時(shí)間 (5) 揚(yáng)聲器,在當(dāng)前時(shí)鐘時(shí)間與鬧鐘時(shí)間時(shí),發(fā)出蜂鳴聲.
標(biāo)簽： KEY 分 鬧鐘 輸入
上傳時(shí)間： 2013-12-19
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排列問題 M個(gè)1,N個(gè)0的排列(高效率版) 排列數(shù)為:c(m+n,n) 對(duì)n個(gè)0,m個(gè)1,我的想法是這樣的: 每個(gè)排列可以分三段: 全0列,全1列, 子問題列 設(shè)各段長(zhǎng):r,s,t .子問題列就是 (n,m) = (n-r,m-s),其中0<=r<=n,s=1
標(biāo)簽： 高效率 分
上傳時(shí)間： 2015-11-11
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