IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...
本書分為上篇、中篇和下篇三個(gè)部分,上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析,中篇為Windows CE情景分析,下篇為實(shí)驗(yàn)手冊。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言,Windows CE體系結(jié)構(gòu),處理 器排程,儲(chǔ)存管理 ,檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理 等᣻...
企業(yè)網(wǎng)站管理系統(tǒng) 2005 Build 1024 封裝版 企業(yè)網(wǎng)站管理系統(tǒng) v2005 封裝版 Build 1018更新: 1、更新組件 2、去掉所有模板標(biāo)簽中所有的“Page="{NowPage}"” 3、除了“Include/EsmsConfig.Asp”文件和數(shù)據(jù)庫及模板目錄,其它的...
工程中使用的一段資源管理vhdl程序,有簡單的分頻代碼等,希望能給你幫助...