本書分為上篇、中篇和下篇三個部分
本書分為上篇、中篇和下篇三個部分,上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析,中篇為Windows CE情景分析,下篇為實驗手冊。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言,Windows CE體系結(jié)...
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半導體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dua...
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