超級單片機開發工具,包含:模擬/數字轉換表計算,LED 編碼器,色環電阻阻值計算,Hex/Bin轉換,串口調試器,端口監視器等實用功能 單片機開發過程中用到的多功能工具，包括熱敏電阻RT值--HEX數據轉換；3種LED編碼；色環電阻計算器；HEX/BIN 文件互相轉換；eeprom數據到C/ASM源碼轉換；CRC校驗生成；串口調試，帶簡單而實用的數據分析功能；串口/并口通訊監視等功能. 用C++ Builder開發，無須安裝，直接運行，不對注冊表進行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數字轉換表計算 本功能主要用于準備用于查表計算的 R/T 表格，主要用于溫度、濁度等模擬量的測量，根據電路分壓電阻的位置分為兩種，可以參看圖示選擇正確的電路連接形式；可自定義分壓電阻阻值；目前支持8位 /10位轉換精度；可選擇生成匯編/C源代碼格式的數據等。 2. LED 編碼器 本功能主要用于自動根據圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機程序存儲器中供查表使用的數據。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息；可以選擇LED類型，目前有 7段、14段、16段三種類型；自帶圖形定義，也可自定義并能保存自定義方案；自定義位置信息并可保存；可以生成 8位、4位編碼，4位編碼主要針對一些有 4個COM端的LED/LCD驅動器；同樣可以保存為C/ASM格式數據。 3. 色環電阻阻值計算 本功能主要為記不住色環值的人（像我）用的，比較簡單，單擊相應環的相應顏色，阻值將實時給出。 4. Hex/Bin轉換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉換，本功能使用機會較少。 Hex/Bin文件轉換為文本方式（變量定義方式），將Hex文件或Bin文件轉換為C/ASM源代碼格式的數據。 CRC計算，提供3種計算方法。 5. 串口調試器 可以通過串口接收/發送數據，作為普通的串口調試器，可以手動發送所填內容，也可以發送整個文件； 內存映射功能，對于監控單片機內存非常方便，還可以定義內存變量，自動從接收到的數據中提取變量值，支持字節型、整型、長整型、浮點型、雙精度型、位掩碼（可用于位變量）、數組型（其他不規則變量）等，同時支持10進制、16進制、2進制顯示；可以自由選擇需要實時監測的變量；變量方案可以存盤等等；可以設為固定長度或定義首/尾標志，設置內存中實際起始地址，顯示時和計算變量時用；由map文件自動讀取內存變量（因條件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產生的map文件，歡迎提供其他編譯器的map文件樣本）； 變量組合，適用于文本方式的變量監測，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時可以選擇二進制、文本方式顯示；可設置自動滾屏；設置最大顯示行數； 可以選擇多命令交互方式通訊，且可以作為主發方、從發方；主發時可以循環發送所選命令；從發時可以定義自動應答命令，即接收到表中所列的命令后，自動用相應內容應答，是不是很實用？ 可以設為手動發送或定時發送。 可自定義通訊超時時間。 可以保存歷史數據，包括發送和接收數據！ 計劃加入調制解調器控制。 6. 端口監視器 監視所選串口/并口的一切通訊活動而不占用其資源，可以設置過濾條件，可同時監視多個端口，可以保存數據，可以直接記錄到文件中。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：lacsx
查電阻值，非常實用。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：wyiman
源程序，但用的是8位的RGB，如果你的硬件設備是24位的則需要相應的程序轉換。
上傳時間： 2013-10-26
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針對物體在不同色溫光源照射下呈現偏色的現象，用FPGA實現對Bayer CCD數字相機的自動白平衡處理。根據CFA(Color Filter Array)的分布特點，利用雙端口RAM(DPRAM)，實現了顏色插值與色彩空間轉換。在FPGA上設計了自動白平衡的三大電路模塊：色溫估計、增益計算和色溫校正，并連接形成一個負反饋回路，然后結合EDA設計的特點，改進了增益計算的過程，有效地抑制了色彩振蕩現象。
上傳時間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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電阻識別
上傳時間： 2013-11-24
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ISIS 有一個很完善的圖形系統允許你自定義原理圖所包含項目的外觀比如線條格式,填充色,文本的字體,文本的效果等等… 這個系統非常強大并且允許你自己定義部分或者全部的原理圖的全部外觀,同時允許加載某些對象到你本地的外觀屬性. 在ISIS中所有的圖形對象都是根據圖形格式所畫出. 圖形格式(graphics style)是一個完整的描述,關于怎樣去畫出和填充一個圖形(比如一條線條,一個方框,圓或別的)并且包含線條的格式(實心線,點線,虛線等等),寬度,顏色,填充格式,填充的前臺色和背景色,等等..同樣,所有的標號(label)和文字塊(cript blocks)在ISIS(終端標號,管腳名,等等)都是根據文本格式所畫出來.文本格式(text style)是一個完整的描述,關于怎樣去畫出一些文本和包含字體的屬性(比如:亞洲字體,羅馬字體,等等),字符的高度,寬度,顏色,等等… 在ISIS 中,大多數的對象,例如2D圖形,線條,終端標號,等等…每一個都有屬于自己的格式以便他們能被定義,也就是說,比如,一條線條和另外一條線條有不同的外觀. 這些項目作為這個對象的格式被設定,別的對象比如管腳名,子電路體,等等 是早已經被預先定義好的格式,因此這些對象只能定義要么全有要么全無的特性,也就是說,比如,子電路體可以有不同的你所想要的外觀,但是所有的子電路體必須有相同的外觀.
上傳時間： 2013-12-24
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國外游戲開發者雜志2003年第四期配套代碼，包括Jon Blow的關于LOD演示代碼,實現了一個混色的例子
上傳時間： 2015-01-05
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李學武提交的C語言源代碼，包括Hilbert曲線，高精度計算，π值計算公式，取石子游戲，趣味等式填數游戲3則，驗證四色定理等
上傳時間： 2013-12-27
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