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GC0309模組設(shè)計指南

GC0309模組設(shè)計指南

標(biāo)簽： 0309 GC 模組設(shè)計指南

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：萍水相逢
共模干擾差模干擾及其抑制技術(shù)分析

共模干擾和差模干擾是電子、電氣產(chǎn)品上重要的干擾之一，它們可以對周圍產(chǎn)品的穩(wěn)定性產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。在對某些電子、電氣產(chǎn)品進(jìn)行電磁兼容性設(shè)計和測試的過程中，由于對各種電磁干擾采取的抑制措施不當(dāng)而造成產(chǎn)品在進(jìn)行電磁兼容檢測時部分測試項目超標(biāo)或通不過EMC 測試，從而造成了大量人力、財力的浪費。為了掌握電磁干擾抑制技術(shù)的一些特點，正確理解一些概念是十分必要的。共模干擾和差模干擾的概念就是這樣一種重要概念。正確理解和區(qū)分共模和差模干擾對于電子、電氣產(chǎn)品在設(shè)計過程中采取相應(yīng)的抗干擾技術(shù)十分重要，也有利于提高產(chǎn)品的電磁兼容性。

標(biāo)簽： 共模干擾差模分干擾

上傳時間： 2014-01-16

上傳用戶：tdyoung
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
基于滑模控制的三相雙降壓式并網(wǎng)逆變器

對三相雙降壓式并網(wǎng)逆變器這一新型拓?fù)涞幕？刂七M(jìn)行了研究，使系統(tǒng)獲得良好的魯棒性。首先，對三相雙降壓式并網(wǎng)逆變器進(jìn)行了等效分析。然后，根據(jù)等效分析電路重點對其滑模控制進(jìn)行了設(shè)計，并在控制律中采用了平滑函數(shù)來取代符號函數(shù)以削弱抖振。仿真結(jié)果表明，采用滑模控制后的三相雙降壓式并網(wǎng)逆變器具有很好的動態(tài)和穩(wěn)態(tài)性能，且輸出的并網(wǎng)電流諧波含量低，波形質(zhì)量好。

標(biāo)簽： 滑模控制三相并網(wǎng)逆變器降壓

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：zycidjl
峰值電流模升壓轉(zhuǎn)換器的動態(tài)斜坡補償電路設(shè)計

基于HHNEC 0.35um BCD工藝設(shè)計了一種應(yīng)用于峰值電流模升壓轉(zhuǎn)換器的動態(tài)斜坡補償電路。該電路能夠跟隨輸入輸出信號變化，相應(yīng)給出適當(dāng)?shù)难a償量，從而避免了常規(guī)斜坡補償所帶來的系統(tǒng)帶載能力低及瞬態(tài)響應(yīng)慢等問題。經(jīng)Cadence Spectre驗證，該電路能夠達(dá)到設(shè)計要求。

標(biāo)簽： 峰值升壓轉(zhuǎn)換器動態(tài) 電流模

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：ysystc699
基于滑模變結(jié)構(gòu)控制的Buck變換器

為了實現(xiàn)對Buck變換器直流輸出電壓的精確控制，優(yōu)化變換器的性能，提出了一種基于雙滑模面控制的控制策略，建立了數(shù)學(xué)模型，并推導(dǎo)了變換器滑模面的存在條件。通過仿真實驗表明，采用雙滑模面控制滑模變結(jié)構(gòu)控制的Buck變換器具有滑模控制快速響應(yīng)、魯棒性強等特點。

標(biāo)簽： Buck 滑模變結(jié)構(gòu) 控制變換器

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：回電話#
基于滑模變結(jié)構(gòu)控制的逆變器并聯(lián)控制策略研究

滑模

標(biāo)簽： 滑模變結(jié)構(gòu) 控制并聯(lián)控制逆變器

上傳時間： 2013-10-10

上傳用戶：haohaoxuexi
基于滑模控制的Boost逆變器并網(wǎng)研究

滑模

標(biāo)簽： Boost 滑模控制并網(wǎng) 逆變器

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：wch1989
基于滑模控制的三相逆變器穩(wěn)定性研究

滑模

標(biāo)簽： 滑模控制三相逆變器穩(wěn)定性

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：xauthu
逆變器的滑模變結(jié)構(gòu)控制研究

含滑模硬件搭建

標(biāo)簽： 逆變器滑模變結(jié)構(gòu) 控制研究

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：Togetherheronce