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電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁 1.3M.ppt

實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊 3.609G電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁 1.3M.ppt

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上傳時(shí)間： 2014-05-05

上傳用戶：時(shí)代將軍
開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹 62頁 2.3M ppt.ppt

開關(guān)電源相關(guān)專輯 119冊 749M開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹 62頁 2.3M ppt.ppt

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上傳時(shí)間： 2014-05-05

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MP3 PCB布局設(shè)計(jì)指南.pdf

MP3 PCB布局設(shè)計(jì)指南.pdf 只供學(xué)習(xí)之用

標(biāo)簽： MP3 PCB pdf 布局

上傳時(shí)間： 2018-04-17

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MP3 PCB布局設(shè)計(jì)指南

印刷電路板（PCB ）設(shè)計(jì)佈局指南，主要應(yīng)用註釋

標(biāo)簽： mp3 pcb

上傳時(shí)間： 2021-11-30

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58.8V7A.設(shè)計(jì)筆記

58.8V7A.設(shè)計(jì)筆記 UCC38051D(SOIC-8) PFC 功率拓?fù)湓O(shè)計(jì)

標(biāo)簽： 58 8v7a

上傳時(shí)間： 2021-12-04

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開關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.PDF

開關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.PDF

標(biāo)簽： pcb 開關(guān)電源

上傳時(shí)間： 2021-12-12

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
一個(gè)很好用的　lcd 時(shí)鐘程序　C語言 #include<reg51.h> #include<stdio.h> //定義計(jì)時(shí)器0 的重裝值 #define RELOAD

一個(gè)很好用的　lcd 時(shí)鐘程序　C語言 #include<reg51.h> #include<stdio.h> //定義計(jì)時(shí)器0 的重裝值 #define RELOAD_HIGH 0x3C #define RELOAD_LOW 0xD2 //定義按鍵彈跳時(shí)間 #define DB_VAL //定義設(shè)置模式的最大時(shí)間間隔 #define TIMEOUT 200 //定義游標(biāo)位置常數(shù) #define HOME 0 #define HOUR 1 #define MIN 2 #define SEC 3

標(biāo)簽： include define RELOAD stdio

上傳時(shí)間： 2014-12-19

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代入法的啟發(fā)示搜索我的代碼實(shí)現(xiàn)是：按照自然語言各字母出現(xiàn)頻率的大小從高到低（已經(jīng)有人作國統(tǒng)計(jì)分析了）先生成一張字母出現(xiàn)頻率統(tǒng)計(jì)表（A）--------(e),(t,a,o,i,n,s,h,r),(

代入法的啟發(fā)示搜索我的代碼實(shí)現(xiàn)是：按照自然語言各字母出現(xiàn)頻率的大小從高到低（已經(jīng)有人作國統(tǒng)計(jì)分析了）先生成一張字母出現(xiàn)頻率統(tǒng)計(jì)表（A）--------(e),(t,a,o,i,n,s,h,r),(d,l),(c,u,m,w,f,g,y,p,b),(v,k,j,x,q,z) ，再對密文字母計(jì)算頻率，并按頻率從高到低生成一張輸入密文字母的統(tǒng)計(jì)表（B），通過兩張表的對應(yīng)關(guān)系，不斷用A中的字母去替換B中的字母，搜索不成功時(shí)就回退，在這里回朔是一個(gè)關(guān)鍵。

標(biāo)簽： 字母頻率搜索代碼

上傳時(shí)間： 2015-10-24

上傳用戶：wanqunsheng