以LabVIEW 開發馬達控制系統之檢測平臺，有用到ccd的控制，是一個很好的參考資料
上傳時間： 2017-05-07
上傳用戶：royzhangsz
在SamSung2440開發板上wince.net系統下，利用標準的imgdecmp.dll接口，實現了jpeg.bmp.gif.png等圖片的顯示，在armv4i環境下絕對可用
上傳時間： 2017-06-08
上傳用戶：JasonC
鐘型隸屬函數-f參數變化鐘型隸屬函數-f參數變化
上傳時間： 2017-06-10
上傳用戶：xz85592677
設有二元函數 f(x,y) = f(x) + f(y) 其中：f(x) = f(x-1) * x (x>1) f(x) = 1 (x=1) f(y) = f(y-1) * f(y-2) (y>2) f(y) = 1 (y=1,2) 請編程建立3個并發協作進程，它們分別完成f(x,y),f(x),f(y)
上傳時間： 2017-09-18
上傳用戶：baiom
本章將介紹Windows CE 的儲存管理。我們將本章內容分為兩大部分，前半部會依序介紹 Windows CE的檔案系統類型、 Windows CE儲存管理結構和每一個層次、以及如何自行開發檔案系統並載入之，後半部則以Ramdisk上的檔案系統為例，實際分析儲存管理相關的原始程式碼與資料型態。
上傳時間： 2015-07-01
上傳用戶：685
【歐拉算法】 微分方程的本質特征是方程中含有導數項,數值解法的第一步就是...歐拉(Euler)算法是數值求解中最基本、最簡單的方法,但其求解精度較低,一般不在...對于常微分方程: dy/dx=f(x,y),x∈[a,b] y(a)=y0 可以將區
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：www240697738
在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些可靠度的問題。 在次微米技術中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結構; 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd，而發展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg，而發展出 Polycide 製 程 ; 在更進步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造，而發展出所謂 Salicide 製程
標簽： Protection CMOS ESD ICs in
上傳時間： 2020-06-05
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·作 者： 袁任光 I S B N： 7111144716 頁 數： 676 開 本： 32開 重 量： 460克 封面形式： 簡裝本 出 版 社： 機械工業出版社 本社特價書 出版日期： 2004-7-1 定 價： 30元
上傳時間： 2013-07-05
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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無線感測器已變得越來越普及，短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進，也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個重大的挑戰：即電源消耗。
上傳時間： 2013-10-30
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