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上傳時間: 2015-02-17
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就是求出fibonacci數(shù)列的任意項,此數(shù)列為f[0]=1 f[1]=1 f[k]=[k-1]+f[k-2]
標簽: fibonacci 數(shù)列
上傳時間: 2016-10-24
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這是二分法程序。滿足f(a)*f(b)<0d的f(x)在[a,b]區(qū)間的實根。 優(yōu)點:1)程序簡單; 2)對f(x)要求不高,收斂性好。
標簽: 程序 lt 分
上傳時間: 2013-12-18
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FLASH LITE 開發(fā)的手機專用版 打地鼠遊戲
標簽: FLASH LITE
上傳時間: 2016-12-20
上傳用戶:bjgaofei
flash lite 版開發(fā)的手機專用猜數(shù)字遊戲 提供給大家參考
標簽: flash lite 家
上傳時間: 2014-08-13
上傳用戶:zhangzhenyu
設有二元函數(shù) f(x,y) = f(x) + f(y) 其中:f(x) = f(x-1) * x (x>1) f(x) = 1 (x=1) f(y) = f(y-1) * f(y-2) (y>2) f(y) = 1 (y=1,2) 請編程建立3個并發(fā)協(xié)作進程,它們分別完成f(x,y),f(x),f(y)
標簽: gt 二元 函數(shù)
上傳時間: 2017-09-18
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雲(yún)端運算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J
上傳時間: 2014-04-07
上傳用戶:jinjh35
* 本算法用最小二乘法依據(jù)指定的M個基函數(shù)及N個已知數(shù)據(jù)進行曲線擬和 * 輸入: m--已知數(shù)據(jù)點的個數(shù)M * f--M維基函數(shù)向量 * n--已知數(shù)據(jù)點的個數(shù)N-1 * x--已知數(shù)據(jù)點第一坐標的N維列向量 * y--已知數(shù)據(jù)點第二坐標的N維列向量 * a--無用 * 輸出: 函數(shù)返回值為曲線擬和的均方誤差 * a為用基函數(shù)進行曲線擬和的系數(shù), * 即a[0]f[0]+a[1]f[1]+...+a[M]f[M].
標簽: 數(shù)據(jù) 函數(shù) 算法 最小二乘法
上傳時間: 2015-07-26
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設有二元函數(shù) f(x,y) = f(x) + f(y) 其中: f(x) = f(x-1) * x (x >1) f(x)=1 (x=1) f(y) = f(y-1) + f(y-2) (y> 2) f(y)=1 (y=1,2) 請編程建立 3 個并發(fā)協(xié)作進程,它們分別完成 f(x,y)、f(x)、f(y)
標簽: 二元 函數(shù)
上傳時間: 2017-04-21
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半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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