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風力發(fā)電系統(tǒng)

VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（146）

VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（146）資源包含以下內容：1. 本程序能夠在沒有操作系統下可以測試LCD的驅動.2. ADS下LDR命令詳細示例.3. 本程序是ADS1.2下的匯編語言的示例程序！.4. 自己寫的一個萬年歷程序,能有200多行代碼.盡供參考..5. 這是個Mp3源代碼.6. sd 的spi模式詳細的中文資料.7. mmc card 各種操作詳細的邏輯時序圖.8. PCI總線系統結構、性能及總線操作時序和總線控制權的仲裁問題.9. ebook of matlab gui using.10. PAN3101ProgrammingGuideV11原像一手資料.11. 基于NIOSii的網絡監控系統設計.12. mp3 方案源代碼.13. 用VB實現S7-300PLC與PC機的普通串口通信 jiankong.14. 多功能數據采集卡上位機完整代碼.15. FAT32 文件系統中文規范.16. RTOS系統.17. 用于AlRERA 公司DE2開發板上的USB 調試的實例.18. UBOOT_command reference document.19. 對軟件進行可達性測試的軟件.20. 用于檢測非自鎖的按鍵.21. 實現arm文件系統.22. 基于arm的藍牙通訊協議的設計.23. 射頻卡開發系統芯片.24. 詳細介紹了PCB設計的各種方法.25. Matlab用戶圖像接口.26. GUI檔案.27. 東芝步進電機驅動芯片,電流3.5A,8細分驅動步進電機很常用芯片.28. Cross-Platform GUI Programming with wxWidgets wxWidgets設計指導書.29. 24c08-24c31EEPROM初始化.30. 一個不錯的需求分析實例！希望對大家有幫助.31. 一個完整的系統,用到NIOSII 里面包括語言結構的.32. 嵌入式系統的上課講義...使用三星的開發版...主要是吃ARM的指令集.33. 關于嵌入式方面的資料.34. 主要介紹一種基于Philips公司的MF RC500的射頻識別讀寫器的設計：首先介紹系統的組成以及MF RC500的特性.35. Windows嵌入式開發系列課程(6)：啟動程序BootLoader的分析 _PDF.36. design the connecter between dsp and sed12.37. 48種常用軟件的指南.38. 44b0(arm)初始化程序,代碼可以通用,方便嵌入式系統的開發.39. uCOS在LPC213X上的移植。適合ARM嵌入式系統初學者。.40. AD1674模數轉換器件資料。包含了AD1674的應用接口電路。.

標簽： 相位式激光測距儀

上傳時間： 2013-05-28

上傳用戶：eeworm
無傳感器矢量控制系統及其速度估算的研究

交流電動機是一個多變量、高階、強耦合的非線性系統，不象直流電機那樣易于控制轉矩，采用矢量控制技術可解決傳統交流調速的難題，使交流電機可以按直流電機的控制規律來進行控制，而無傳感器矢量控制技術由于可以省去速度傳感器，使相應的交流調速系統變得簡便、廉價和可靠，所以成為當前研究的熱點，本論文工作就是這方面的一個嘗試。論文首先介紹了矢量控制技術的基本理論。對感應電動機在三相靜止坐標系下強耦合和互感變參數的數學模型，通過坐標變換，導出感應電機在兩相同步旋轉坐標系下的數學模型，然后將同步坐標系按轉子磁場定向，實現了對轉子磁鏈和轉矩的分別控制，從而可以按直流電機的控制規律來控制交流電機。其次，論文基于同步軸系下的感應電動機電壓磁鏈方程式，提出了一種感應電動機按轉子磁場定向的矢量控制方法，利用在同步軸系中T軸電流的誤差信號實現對電機速度的估算，這種速度估算方法結構簡單，有一定的自適應能力。同時在該無傳感器矢量控制系統中，由于采用了經典的PI調節器，使得控制系統更為簡單易行。論文利用MATLAB建立了該無傳感器矢量控制系統的仿真模型。為提高系統的適應性和仿真結果的準確性，仿真模型采用了標么值系統，并考慮了控制周期和采樣信號周期對仿真結果的影響。討論了離散控制引起的相位補償問題，使仿真結果更接近實際工程系統。最后，通過仿真進一步驗證了本文提出的無傳感器矢量控制系統的正確性和可行性，也證明了速度估計模型對速度估計準確，且對參數的變化有較強的魯棒性。

標簽： 無傳感器矢量控制系統速度

上傳時間： 2013-06-02

上傳用戶：libinxny
PCI的LAYOUT注意事項及特性阻抗

主版上有很多PCI的介面可以利用，他的LAYOUT有一些注意事項及必須處理走線的特性阻抗才可以讓系統穩定。

標簽： LAYOUT PCI 特性阻抗

上傳時間： 2013-06-14

上傳用戶：夢雨軒膂
步進頻率雷達系統的模擬與測試

任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號，都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。

標簽： 步進頻率模擬雷達系統測試

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：zhqzal1014
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
linux 中斷和設備驅動

linux 中斷和設備驅動本章介紹L i n u x內核是如何維護它支持的文件系統中的文件的，我們先介紹 V F S ( Vi r t u a lFile System，虛擬文件系統)，再解釋一下L i n u x內核的真實文件系統是如何得到支持的。L i n u x的一個最重要特點就是它支持許多不同的文件系統。這使 L i n u x非常靈活，能夠與許多其他的操作系統共存。在寫這本書的時候， L i n u x共支持1 5種文件系統： e x t、 e x t 2、x i a、 m i n i x、 u m s d o s、 msdos 、v f a t、 p r o c、 s m b、 n c p、 i s o 9 6 6 0、 s y s v、 h p f s、 a ffs 和u f s。無疑隨著時間的推移，L i n u x支持的文件系統數還會增加。

標簽： linux 中斷設備驅動

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：zxh122
了解軟體設計RF儀器的優點

本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。

標簽： 軟體 RF儀器

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：toyoad
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
多功能集合式電力電表

特點：精確度±0.15%滿刻度可同時測量交流相電壓,線電壓,電流,實功率,虛功率,功率因素,頻率,仟瓦小時輸入配線系統可任意選擇(1f2W/1f3W/3f3W/3f4W) CT比與PT比可任意設定(1至9999) 手動與自動顯示模式可任意規劃 3組警報控制功能數位RS-485界面

標簽： 多功能電力電表

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：life840315
基於S3C44B0X上的各種範例

基於S3C44B0X上的各種範例，可以實驗IDE,PWM,USB,LED...etc。對於初學嵌入式系統者有很大助益。

標簽： S3C44B0X

上傳時間： 2014-01-19

上傳用戶：sy_jiadeyi