特點(diǎn) 精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 可直接量測(cè)直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性高 分離式端子,配線容易 CE 認(rèn)證 主要規(guī)格 輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時(shí)間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數(shù) : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：lhuqi
文章對(duì)美國升級(jí)臺(tái)灣F-16機(jī)載多功能雷達(dá)的技術(shù)進(jìn)行了研究。首先介紹了有源電掃相控陣技術(shù)，該技術(shù)是提高雷達(dá)性能的關(guān)鍵所在。其次對(duì)多普勒銳化和合成孔徑技術(shù)進(jìn)行了深入的討論，研究表明合成孔徑技術(shù)能更好地提高成像效果。最后分析了升級(jí)F-16帶來的不足，說明升級(jí)不能阻止國家的統(tǒng)一大業(yè)。
標(biāo)簽： 16 機(jī)載雷達(dá) 關(guān)鍵技術(shù) 分
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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機(jī)械原理與機(jī)械設(shè)計(jì)適用于高等學(xué)校機(jī)械類專業(yè)本科的機(jī)械原理和機(jī)械設(shè)計(jì)兩門課程的教學(xué)。上冊(cè)第一篇中緊密結(jié)合幾種典型機(jī)器的實(shí)例，引出一些基本概念，并介紹機(jī)械設(shè)計(jì)的一般過程和進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)所需要的知識(shí)結(jié)構(gòu)。第二、三、四篇分別介紹機(jī)構(gòu)的組成和分析、常用機(jī)構(gòu)及其設(shè)計(jì)和機(jī)器動(dòng)力學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)，為機(jī)械原理課程的主要內(nèi)容。下冊(cè)第五、六篇分別介紹機(jī)械零部件的工作能力設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，為機(jī)械設(shè)計(jì)課程的主要內(nèi)容。“機(jī)械的方案設(shè)計(jì)”作為第七篇，放在兩門課的最后，可結(jié)合課程設(shè)計(jì)來講授，以適應(yīng)課程設(shè)計(jì)方面的改革。第八篇“機(jī)械創(chuàng)新設(shè)計(jì)”既可作為選修課的內(nèi)容，也可作為學(xué)生的課外閱讀資料，以適應(yīng)當(dāng)前課外科技活動(dòng)的新形勢(shì)。本書也可供機(jī)械工程領(lǐng)域的研究生和科研、設(shè)計(jì)人員參考。 上冊(cè) 第一篇 導(dǎo)論 第一章 機(jī)械的組成、分類與發(fā)展 第二章 機(jī)械的設(shè)計(jì)與相關(guān)課程簡介 第二篇 機(jī)構(gòu)的組成和分析 第三章 機(jī)構(gòu)的組成和結(jié)構(gòu)分析 第四章 平面機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)分析 第五章 平面機(jī)構(gòu)的力分析 第三篇 常用機(jī)構(gòu)及其設(shè)計(jì) 第六章 連桿機(jī)構(gòu) 第七章 凸輪機(jī)構(gòu) 第八章 齒輪機(jī)構(gòu) 第九章 輪系 第十章 其他常用機(jī)構(gòu) 第四篇 機(jī)器動(dòng)力學(xué)基礎(chǔ) 第十一章 機(jī)械系統(tǒng)動(dòng)力學(xué) 第十二章 機(jī)構(gòu)的平衡 下冊(cè) 第五篇 機(jī)構(gòu)零部件的工作能力設(shè)計(jì) 第十三章 機(jī)械零件設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 第十四章 螺紋連接 第十五章 軸轂連接 第十六章 螺旋傳動(dòng) 第十七章 帶傳動(dòng)和鏈傳動(dòng) 第十八章 齒輪傳動(dòng) 第十九章 蝸桿傳動(dòng) 第二十章 軸的設(shè)計(jì)計(jì)算 第二十一章 滾動(dòng)軸承 第二十二章 滑動(dòng)軸承 第二十三章 聯(lián)軸器、離合器和制動(dòng) 第二十四章 彈簧 第六篇 機(jī)械零部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 第二十五章 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的方法和準(zhǔn)則 第二十六章 軸系及輪類零件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 第二十七章 機(jī)架、箱體和導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 第七篇 機(jī)械的方案設(shè)計(jì) 第二十八章 機(jī)械執(zhí)行系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì) 第二十九章 機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì) 第八篇 機(jī)械創(chuàng)新設(shè)計(jì) 第三十章 創(chuàng)新設(shè)計(jì)的基本原理與常用技法 第三十一章 機(jī)械創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法
標(biāo)簽： 機(jī)械原理 教程 機(jī)械設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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力控注冊(cè)機(jī)
標(biāo)簽： 力控注冊(cè)機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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PKPM系列CAD軟件是一套集建筑設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)備設(shè)計(jì)、工程量統(tǒng)計(jì)和概預(yù)算報(bào)表等于一體的大型綜合CAD 系統(tǒng)。 系統(tǒng)中建筑設(shè)計(jì)軟件(APM)在我部自行研制開發(fā)的中文彩色三維圖形支撐系統(tǒng)(CFG)下工作，操作簡便。用人機(jī)交互方式輸入三維建筑形體。對(duì)建立的模型可從不同高度和角度的視點(diǎn)進(jìn)行透視觀察，或進(jìn)行建筑室內(nèi)漫游觀察。直接對(duì)模型進(jìn)行渲染及制作動(dòng)畫。除方案設(shè)計(jì)、建筑總圖外，APM還可完成平面、立面、剖面及詳圖的施工圖設(shè)計(jì)，備有常用圖庫及紋理材料庫，其成圖具有較高的自動(dòng)化程度和較強(qiáng)的適應(yīng)性。 本系統(tǒng)裝有先進(jìn)的結(jié)構(gòu)分析軟件包，容納了國內(nèi)最流行的各種計(jì)算方法，如平面桿系、矩形及異形樓板、高層三維殼元及薄壁桿系、梁板樓梯及異形樓梯、各類基礎(chǔ)、磚混及底框抗震分析等等。全部結(jié)構(gòu)計(jì)算模塊均按新的設(shè)計(jì)規(guī)范編制。全面反映了新規(guī)范要求的荷載效應(yīng)組合，設(shè)計(jì)表達(dá)式，抗震設(shè)計(jì)新概念要求的強(qiáng)柱弱梁、強(qiáng)剪弱彎、節(jié)點(diǎn)核心、罕遇地震以及考慮扭轉(zhuǎn)效應(yīng)的振動(dòng)耦連計(jì)算方面的內(nèi)容。 PKPM系統(tǒng)有豐富和成熟的結(jié)構(gòu)施工圖輔助設(shè)計(jì)功能，可完成框架、排架、連梁、結(jié)構(gòu)平面、樓板配筋、節(jié)點(diǎn)大樣、各類基礎(chǔ)、樓梯、剪力墻、鋼結(jié)構(gòu)框架、桁架、門式剛架、預(yù)應(yīng)力框架等施工圖繪制。并在自動(dòng)選配鋼筋，按全樓或?qū)印⒖缙拭鏆w并，布置圖紙版面，人機(jī)交互干予等方面獨(dú)具特色。在磚混計(jì)算中可考慮構(gòu)造柱共同工作，可計(jì)算各種砌塊材料，底框上層磚房結(jié)構(gòu)CAD適用于任意平面的一層或多層底框。 PKPM系列CAD軟件在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)建筑與結(jié)構(gòu)及設(shè)備、概預(yù)算數(shù)據(jù)共享。從建筑方案設(shè)計(jì)開始，建立建筑物整體的公用數(shù)據(jù)庫，全部數(shù)據(jù)可用于后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；各層平面布置及柱網(wǎng)軸線可完全公用，并自動(dòng)生成建筑裝修材料及圍護(hù)填充墻等設(shè)計(jì)荷載，經(jīng)過荷載統(tǒng)計(jì)分析及傳遞計(jì)算生成荷載數(shù)據(jù)庫。并可自動(dòng)地為上部結(jié)構(gòu)及各類基礎(chǔ)的結(jié)構(gòu)計(jì)算提供數(shù)據(jù)文件，如平面框架、連續(xù)梁、高層三維分析、磚混及底框磚房抗震驗(yàn)算等所需的數(shù)據(jù)文件。自動(dòng)生成設(shè)備設(shè)計(jì)的條件圖。代替了人工準(zhǔn)備的大量工作，大大提高了結(jié)構(gòu)分析的正確性及使用效率。 設(shè)備設(shè)計(jì)包括采暖、空調(diào)、給排水及電氣，可從建筑生成條件圖及計(jì)算數(shù)據(jù)，也可從AUTOCAD直接生成條件圖。交互式完成管線及插件布置，計(jì)算繪圖一體化。 本系統(tǒng)采用獨(dú)特的人機(jī)交互輸入方式，使用者不必填寫繁瑣的數(shù)據(jù)文件。輸入時(shí)用鼠標(biāo)或鍵盤在屏幕上勾畫出整個(gè)建筑物。軟件有詳細(xì)的中文菜單指導(dǎo)用戶操作，并提供了豐富的圖形輸入功能，有效地幫助輸入。實(shí)踐證明，這種方式設(shè)計(jì)人員容易掌握，而且比傳統(tǒng)的方法可提高效率十幾倍。 本系統(tǒng)由建設(shè)部組織鑒定。1991年獲首屆全國軟件集中測(cè)評(píng)優(yōu)秀軟件獎(jiǎng)，1992年北京地區(qū)軟件平測(cè)一等獎(jiǎng)，1993年列入國家重點(diǎn)科技成果推廣項(xiàng)目。1994、1995年度中國軟件行業(yè)協(xié)會(huì)推薦優(yōu)秀軟件產(chǎn)品。1996年獲國家科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。在全國用戶超過6000家，是國內(nèi)建筑行業(yè)應(yīng)用最廣泛的一套CAD系統(tǒng)。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：haiya2000
力控注冊(cè)機(jī)
標(biāo)簽： 力控注冊(cè)機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：wutong
protel99se元件名系表
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊(cè)V2.5。
標(biāo)簽： OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：shanxiliuxu
微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)） 特點(diǎn)： 精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時(shí)量測(cè)與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點(diǎn)可任意設(shè)定 瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測(cè)試強(qiáng)度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格： 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負(fù)載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時(shí)間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測(cè)試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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