發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
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(臺達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，比較實(shí)用
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時間： 2013-06-15
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力天電子LPC210X例程代碼 力天電子 LPC210X 例程
上傳時間： 2013-06-28
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·詳細(xì)說明：Actions 炬力 MP3 播放器2071、2073系列主控芯片 參考電路圖，完整電路圖。-Actions the torch strength MP3 player 2,071, 2,073 series hosts control the chip reference circuit diagram, complete circuit diagram.
標(biāo)簽： Actions 2071 2073 nbsp
上傳時間： 2013-04-24
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·Actions 炬力 MP3 播放器2085系列主控芯片 參考電路圖，完整電路圖
標(biāo)簽： Actions 2085 nbsp MP3
上傳時間： 2013-06-10
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力天電子所有dsp視頻的源碼，詳細(xì)分章節(jié)貢獻(xiàn)，希望有用
上傳時間： 2013-07-26
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力特USB轉(zhuǎn)232驅(qū)動.可能你會用的著 windows xP 環(huán)境
上傳時間： 2013-04-24
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提出了一種基于FPGA的高階高速F IR濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。通過一個169階的均方根\r\n升余弦滾降濾波器的設(shè)計(jì),介紹了如何應(yīng)用流水線技術(shù)來設(shè)計(jì)高階高速F IR濾波器,并且對所設(shè)計(jì)的\r\nFIR濾波器性能、資源占用進(jìn)行了分析。
標(biāo)簽： FPGA 濾波器 實(shí)現(xiàn)方法
上傳時間： 2013-08-31
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凌力爾特?cái)?shù)字系統(tǒng)的線性電路—凌力爾特一直致力服務(wù)全球模擬產(chǎn)品用戶，滿足日益增長的嚴(yán)格模擬產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需求。公司具有超強(qiáng)的創(chuàng)新能力，每年推出的新產(chǎn)品超過200款，該公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域包括電信、蜂窩電話、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、筆記本電腦和臺式電腦等等。
標(biāo)簽： 凌力爾特 數(shù)字系統(tǒng) 線性電路
上傳時間： 2014-12-23
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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