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高功率合成器

  • 低功耗設計(中科大教程)

      　　功耗成為重要的設計約束 　    以電池提供電源的便攜式電子設備 　　高性能系統(tǒng)降低功率的要求 　　–高集成密度、高時鐘頻率、高運行速度 　　–為散熱而增加的封裝、冷卻、風扇等成本 　　高功耗帶來可靠性問題 　　–片上產(chǎn)生高溫造成芯片失效 　　–硅互連疲勞、封裝失效、電參數(shù)偏移、電遷移...

    標簽： 低功耗設計 教程

    上傳時間： 2013-10-23

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  • 高通Adreno圖形處理器全解析

      　　高通(Qualcomm)不只是一家在移動SoC芯片和3G通信技術(shù)上造詣頗深的公司，而且是一家擁有移動GPU自主設計能力和生產(chǎn)能力的公司。移動GPU是SoC芯片的一部分，與ARM架構(gòu)的通用處理器(CPU)一起構(gòu)成SoC芯片體現(xiàn)應用性能的兩個重要部分。

    標簽： Adreno 高通 圖形處理器

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：三人用菜

  • 高通智能手機芯片列表

    高通智能手機芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片

    標簽： 高通 智能手機芯片

    上傳時間： 2013-10-12

    上傳用戶：zhliu007

  • 基于溫備份技術(shù)的高可靠嵌入式控制器設計

    介紹了面向空間科學實驗應用背景的高可靠控制器的解決方案。該方案利用MSP430與IGLOO系列FPGA的低功耗模式，設計了一種新型的溫備份方法，在保證系統(tǒng)高可靠性的前提下依然能夠達到較低的功耗，并確保科學實驗在單路控制電路失效的情況下能夠不中斷實驗進程。該控制器具有高可靠、低功耗以及接口資源豐富的特點，可以滿足各類空間科學實驗的需求，并已應用于空間有效載荷集成支持系統(tǒng)項目中。

    標簽： 備份技術(shù) 制器設計 嵌入式

    上傳時間： 2013-11-11

    上傳用戶：84425894

  • Vishay新型功率MOSFET采用反向?qū)б齌O-252DP

    Vishay新型功率MOSFET采用反向?qū)б齌O-252DPAK封裝

    標簽： Vishay MOSFET 252 DP

    上傳時間： 2013-11-09

    上傳用戶：immanuel2006

  • 寶德“四子星”服務器PR2760T 2U模塊化高密度機架式服

    寶德“四子星”PR2760T服務器是一款特殊優(yōu)化設計、性能卓越、安全可靠的高密度機架式服務器產(chǎn)品。完美支持Intel最新5500/5600系列QPI處理器、采用Intel5520芯片組、高速DDR3內(nèi)存及SATA硬盤熱插拔技術(shù)，提供超越期待的高性價比。

    標簽： 2760T 2760 PR 服務器

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：米卡

  • 飛思卡爾使用新型Airfast RF功率解決方案

    過去，RF功率的性能完全取決于線性效率。如今，開發(fā)者遇到更加復雜的挑戰(zhàn)：需要滿足多種標準、信號變化和嚴格的帶寬要求等。針對這一問題，飛思卡爾半導體(NYSE：FSL)日前推出新型硅片RF LDMOS功率晶體管Airfast RF功率解決方案，將性能和能效提升至新的高度。飛思卡爾通過新的產(chǎn)品系列解決了這種模式轉(zhuǎn)變帶來的問題，該產(chǎn)品系列基于一種更加全面、完整的系統(tǒng)級RF功率技術(shù)方法。

    標簽： Airfast 飛思卡爾 功率 方案

    上傳時間： 2013-11-25

    上傳用戶：drink！

  • 高靈敏無線探聽器電路資料

    高靈敏無線探聽器電路資料

    標簽： 靈敏 無線 探聽器 電路資料

    上傳時間： 2013-12-02

    上傳用戶：zengduo

  • 無線通信基站中的功率放大器研究

    論文首先對PA常用的分析方法，包括線性度和效率，進行了敘述和歸納。功率放大器在設計時區(qū)別于小信號放大器的關(guān)鍵是功率匹配，在此基礎上，分析了滿足PA最大輸出能力時的最優(yōu)匹配阻抗和晶體管電參數(shù)的關(guān)系。然后闡述了晶體管由非最優(yōu)負載阻抗引出的牽引特性等高線，這也是功放在設計匹配方法時的重要工具。最后分析了功放的非線性失真分析時采用的數(shù)學模型。

    標簽： 無線通信 基站 功率放大器

    上傳時間： 2013-10-18

    上傳用戶：我干你啊

  • 一種高增益并行激勵全向天線設計

    針對全向天線高性能的要求，提出了一種并行饋電的天線陣列方案并完成設計。天線設計采用了三扇區(qū)合成全向覆蓋的方案。通過改變寄生單元的負載，調(diào)整扇區(qū)天線波束寬度，使之滿足扇區(qū)天線的-6dB波束為120°的要求，有效的減小了天線在水平面的波動性。實際測試表明該天線具有高增益，良好的全向性，達到了設計要求。

    標簽： 增益 全向天線 并行激勵

    上傳時間： 2013-10-20

    上傳用戶：brilliantchen

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