感謝你對Vivado HLS也就是XILINX’s 高層次綜合解決方案有興趣，這個解決方案綜合c，c++和系統c代碼成Verilog和VHDL RTL結構。
標簽： Vivado
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：哇哇哇哇哇
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅動器，具有一個 4V 至 36V 的寬輸入電壓範圍，並可通過編程以高達 88% 的效率來輸送 35mA 至1A 的 LED 電流
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：xhwst
凌力爾特公司提供了一個規模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉換器繫列，這些器件是專為驅動高功率 LED 而設計的。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：playboys0
電能表專用6kvac高隔離防靜電dc/dc電源模塊的詳細介紹 wrh 電力儀表專用6kvac高隔離防靜電系列模塊電源，具有輸出穩壓自恢復過載短路保護及8kv抗靜電保護功能。 輸入電壓 5, 12, 15, 24 vdc 輸出電壓 3.3, 5, 9, 12, 15 ,18v, 24 vdc 如需其它規格,請咨詢順源科技公司 電氣特性 以下數據除特殊說明外,均是在ta=25° c, 標稱輸入電壓, 額定輸出電流時測得. 輸入特性 電壓范圍 +/- 5% 濾波 陶瓷電容 隔離特性 額定電壓 6000 vac 泄漏電流 1 ma 電阻 109 ohm
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：zgu489
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：a471778
學習單片機實在不是件易事，一來要購買高價格的編程器，仿真器，二來要學習編程語言，還有眾多種類的單片機選擇真是件讓人頭痛的事。在眾多單片機中51架構的芯片風行很久，學習資料也相對很多，是初學的較好的選擇之一。51的編程語言常用的有二種，一種是匯編語言，一種是C語言。匯編語言的機器代碼生成效率很高但可讀性卻并不強，復雜一點的程序就更是難讀懂，而C語言在大多數情況下其機器代碼生成效率和匯編語言相當，但可讀性和可移植性卻遠遠超過匯編語言，而且C語言還可以嵌入匯編來解決高時效性的代碼編寫問題。對于開發周期來說，中大型的軟件編寫用C語言的開發周期通常要小于匯編語言很多。綜合以上C語言的優點，我在學習時選擇了C語言。以后的教程也只是我在學習過程中的一些學習筆記和隨筆，在這里加以整理和修改，希望和大家一起分享，一起交流，一起學習，一起進步。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：ysystc670
用C語言來開發單片機系統軟件最大的好處是編寫代碼效率高、軟件調試直觀、維護升級方便、代碼的重復利用率高、便于跨平臺的代碼移植等等，因此C語言編程在單片機系統設計中已得到越來越廣泛的運用。針對PIC單片機的軟件開發，同樣可以用C語言實現。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：fanxiaoqie
單片機體積小，重量輕，具有很強的靈活性，而且價格不高，越來越得到廣泛的應用。而C語言是一種編譯型設計語言。它兼顧了多種高級語言的特點，并具備匯編語言的功能。用C語言來編寫目標系統軟件，會大大縮短開發周期，且明顯的增加軟件的可讀性，便于改進和擴充，以研制出規模更大、性能更完備的系統。用C語言進行8051單片機程序設計是單片機開發與應用的必然趨勢。單片機的程序設計應該以C語言為主，以匯編語言為輔。而且采用C語言也不必對單片機和硬件接口的結構有很深入的了解，編譯器可以自動完成變量的存儲單元的分配，編程者就可以專注于應用軟件部分的設計，大大加快軟件的開發速度。采用C語言可以很容易地進行單片機的程序移植工作，有利于產品中單片機的重新選型。為此，特開設了單片機的C語言應用程序設計這門選修課。
上傳時間： 2013-10-19
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學習單片機實在不是件易事，一來要購買高價格的編程器，仿真器，二來要學習編程語言，還有眾多種類的單片機選擇真是件讓人頭痛的事。在眾多單片機中51 架構的芯片風行很久，學習資料也相對很多，是初學的較好的選擇之一。51 的編程語言常用的有二種，一種是匯編語言，一種是C 語言。匯編語言的機器代碼生成效率很高但可讀性卻并不強，復雜一點的程序就更是難讀懂，而C 語言在大多數情況下其機器代碼生成效率和匯編語言相當，但可讀性和可移植性卻遠遠超過匯編語言，而且C 語言還可以嵌入匯編來解決高時效性的代碼編寫問題。對于開發周期來說，中大型的軟件編寫用C 語言的開發周期通常要小于匯編語言很多。綜合以上C 語言的優點，我在學習時選擇了C 語言。以后的教程也只是我在學習過程中的一些學習筆記和隨筆，在這里加以整理和修改，希望和大家一起分享，一起交流，一起學習，一起進步。
上傳時間： 2013-10-07
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