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高壓直流輸電工程

基于Proteus的直流電機PWM調速系統(tǒng)研究

為了提高直流電機調速系統(tǒng)的控制精度和降低開發(fā)成本，提出了一種基于Proteus的直流電機PWM調速系統(tǒng)設計方案。系統(tǒng)以AT89S51單片機為核心，利用ADC0808采樣直流電機占空比設定值，運用脈寬調制技術控制PWM波輸出占空比α，完成直流電機的轉速調節(jié)。利用Proteus 軟件進行了仿真調試，結果表明所設計的直流電機PWM調速系統(tǒng)具有較高的控制精度和較快的動態(tài)響應速度；并且 Proteus仿真技術的運用，可有效地降低系統(tǒng)開發(fā)成本，縮短研制周期。

標簽： Proteus PWM 直流電機調速

上傳時間： 2013-11-18

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回路電源式顯示電表（無電源式）

特點精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性高分離式端子,配線容易 CE 認證主要規(guī)格輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數(shù) : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數(shù)設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 回路電源電表無電源

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：lhuqi
中頻數(shù)字接收機的工程實現(xiàn)

該設計采用了軟件無線電思想,用高速A/D+FPGA+PCI結構作為硬件平臺,提高了系統(tǒng)的靈活性和可靠性。最后給出實際的測試結果,證明該方案具有較高的工程價值。

標簽： 中頻數(shù)字接收機工程實現(xiàn)

上傳時間： 2014-01-25

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hspice 2007下載 download

解壓密碼：www.elecfans.com 隨著微電子技術的迅速發(fā)展以及集成電路規(guī)模不斷提高，對電路性能的設計要求越來越嚴格，這勢必對用于大規(guī)模集成電路設計的EDA 工具提出越來越高的要求。自1972 年美國加利福尼亞大學柏克萊分校電機工程和計算機科學系開發(fā) 的用于集成電路性能分析的電路模擬程序SPICE（Simulation Program with IC Emphasis）誕生以來，為適應現(xiàn)代微電子工業(yè)的發(fā)展，各種用于集成電路設計的電路模擬分析工具不斷涌現(xiàn)。HSPICE 是Meta-Software 公司為集成電路設計中的穩(wěn)態(tài)分析，瞬態(tài)分析和頻域分析等電路性能的模擬分析而開發(fā)的一個商業(yè)化通用電路模擬程序，它在柏克萊的SPICE（1972 年推出），MicroSim公司的PSPICE （1984 年推出）以及其它電路分析軟件的基礎上，又加入了一些新的功能，經過不斷的改進，目前已被許多公司、大學和研究開發(fā)機構廣泛應用。HSPICE 可與許多主要的EDA 設計工具，諸如Candence,Workview 等兼容，能提供許多重要的針對集成電路性能的電路仿真和設計結果。采用HSPICE 軟件可以在直流到高于100MHz 的微波頻率范圍內對電路作精確的仿真、分析和優(yōu)化。在實際應用中， HSPICE能提供關鍵性的電路模擬和設計方案，并且應用HSPICE進行電路模擬時，其電路規(guī)模僅取決于用戶計算機的實際存儲器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.

標簽： download hspice 2007

上傳時間： 2013-11-10

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multisim10.0仿真軟件破解版下載

multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術公司（Interactive Image Technoligics簡稱IIT公司)推出的以Windows為基礎的仿真工具，被美國NI公司收購后，更名為NI Multisim ，而V10.0是其（即NI，National Instruments）最新推出的Multisim最新版本。目前美國NI公司的EWB的包含有電路仿真設計的模塊Multisim、PCB設計軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設計模塊Commsim 4個部分，能完成從電路的仿真設計到電路版圖生成的全過程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分相互獨立，可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分有增強專業(yè)版（Power Professional）、專業(yè)版（Professional）、個人版（Personal）、教育版（Education）、學生版（Student）和演示版（Demo）等多個版本，各版本的功能和價格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件，虛擬電子與電工儀器和儀表，實現(xiàn)了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個原理電路設計、電路功能測試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫提供數(shù)千種電路元器件供實驗選用，同時也可以新建或擴充已有的元器件庫，而且建庫所需的元器件參數(shù)可以從生產廠商的產品使用手冊中查到，因此也很方便的在工程設計中使用。 NI Multisim 10的虛擬測試儀器儀表種類齊全，有一般實驗用的通用儀器，如萬用表、函數(shù)信號發(fā)生器、雙蹤示波器、直流電源；而且還有一般實驗室少有或沒有的儀器，如波特圖儀、字信號發(fā)生器、邏輯分析儀、邏輯轉換器、失真儀、頻譜分析儀和網(wǎng)絡分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細的電路分析功能，可以完成電路的瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析、時域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法，以幫助設計人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設計、測試和演示各種電子電路，包括電工學、模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對被仿真的電路中的元器件設置各種故障，如開路、短路和不同程度的漏電等，從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進行仿真的同時，軟件還可以存儲測試點的所有數(shù)據(jù)，列出被仿真電路的所有元器件清單，以及存儲測試儀器的工作狀態(tài)、顯示波形和具體數(shù)據(jù)等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能，其Help系統(tǒng)不僅包括軟件本身的操作指南，更要的是包含有元器件的功能解說，Help中這種元器件功能解說有利于使用EWB進行CAI教學。另外，NI Multisim10還提供了與國內外流行的印刷電路板設計自動化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口，也能通過Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統(tǒng)中進行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語言的電路仿真與設計。利用NI Multisim 10可以實現(xiàn)計算機仿真設計與虛擬實驗，與傳統(tǒng)的電子電路設計與實驗方法相比，具有如下特點：設計與實驗可以同步進行，可以邊設計邊實驗，修改調試方便；設計和實驗用的元器件及測試儀器儀表齊全，可以完成各種類型的電路設計與實驗；可方便地對電路參數(shù)進行測試和分析；可直接打印輸出實驗數(shù)據(jù)、測試參數(shù)、曲線和電路原理圖；實驗中不消耗實際的元器件，實驗所需元器件的種類和數(shù)量不受限制，實驗成本低，實驗速度快，效率高；設計和實驗成功的電路可以直接在產品中使用。 NI Multisim 10易學易用，便于電子信息、通信工程、自動化、電氣控制類專業(yè)學生自學、便于開展綜合性的設計和實驗，有利于培養(yǎng)綜合分析能力、開發(fā)和創(chuàng)新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號

標簽： multisim 10.0 仿真軟件

上傳時間： 2013-10-11

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multisim10.0仿真軟件破解版下載

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標簽： multisim 10.0 仿真軟件

上傳時間： 2013-11-04

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multisim10.0仿真軟件破解版下載

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標簽： multisim 10.0 仿真軟件

上傳時間： 2013-10-28

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賽靈思Artix-7 FPGA 數(shù)據(jù)手冊:直流及開關特性

　　本文是關于賽靈思Artix-7 FPGA 數(shù)據(jù)手冊:直流及開關特性的詳細介紹。　　文章中也討論了以下問題：　　1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? 　　Artix-7 系列提供了業(yè)界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封裝，配合Virtex 架構增強技術，能滿足小型化產品的批量市場需求，這也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所針對的市場領域。與 Spartan-6 FPGA 相比，Artix-7 器件的邏輯密度從 20K 到 355K 不等，不但使速度提升 30%，功耗減半，尺寸減小 50%，而且價格也降了 35%。　　2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些類型的應用和終端市場? 　　Artix-7 FPGA 系列面向各種低成本、小型化以及低功耗的應用，包括如便攜式超聲波醫(yī)療設備、軍用通信系統(tǒng)、高端專業(yè)/消費類相機的 DSLR 鏡頭模塊，以及航空視頻分配系統(tǒng)等。

標簽： Artix FPGA 賽靈思數(shù)據(jù)手冊

上傳時間： 2013-11-12

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電路板維修相關技術資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經驗及技術不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態(tài)維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

標簽： 電路板維修技術資料

上傳時間： 2013-11-09

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高性能PCB設計的工程實現(xiàn)

一、PCB設計團隊的組建建議二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設計為主線，結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能，全面剖析高性能PCB設計的工程實現(xiàn)。正文：電子產業(yè)在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發(fā)周期也越來越短，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現(xiàn)的角度，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設計的方方面面。實現(xiàn)高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代，原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。

標簽： PCB 性能工程實現(xiàn)

上傳時間： 2013-10-24

上傳用戶：leehom61