本論文以建材行業(yè)為背景，以當前我國水泥生產(chǎn)新工藝——預分解窯生產(chǎn)線推廣普及階段在關鍵技術與裝備的迫切需求為論文的研究目標，針對水泥配料生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的計量精度和操作性能上的問題與不足，引進新技術，致力研究開發(fā)新型高性能動態(tài)計量控制系統(tǒng)。 論文在對提高動態(tài)計量系統(tǒng)性能的理論和技術進行深入研究的基礎上，提出有特色的高精度稱重與測速的方法和實現(xiàn)技術。在采取動、靜態(tài)雙秤動態(tài)計量結構等改進性能的有效技術措施的基礎上，對新型動態(tài)計量控制系統(tǒng)的總體方案進行設計。 論文完成了基于嵌入式ARM微處理器的新型動態(tài)計量控制系統(tǒng)的硬件和軟件設計工作，重點對稱重與測速的穩(wěn)定性和準確性進行改進；整個系統(tǒng)采用自組織現(xiàn)場總線組網(wǎng)，以加強整個系統(tǒng)的信息交換能力；采用組態(tài)軟件建立上位機監(jiān)控管理軟件，方便組態(tài)，易于監(jiān)控，以便明顯的提高操作性能。 論文研究開發(fā)的新型動態(tài)計量控制系統(tǒng)已經(jīng)應用到學校教學實踐基地，特別是學生的工程能力訓練中，而且作為新裝備也可以應用到實際生產(chǎn)中，同時，作為應用基礎理論技術，在將來可以更進一步改善研究。
上傳時間： 2013-06-03
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作為交流異步電機控制的一種方式，矢量控制技術已成為高性能變頻調速系統(tǒng)的首選方案。矢量控制系統(tǒng)中，磁鏈的觀測精度直接影響到系統(tǒng)控制性能的好壞。在轉子磁鏈定向的矢量控制系統(tǒng)中，轉矩電流和勵磁電流能得到完全解耦[1]。一般而言，轉子磁鏈觀測有兩種方法:電流模型法和電壓模型法。磁鏈的電流模型觀測法中需要電機轉子時間常數(shù)，而轉子時間常數(shù)易受溫度和磁飽和影響。為克服這些缺點，需要對電機的轉子參數(shù)進行實時觀測，但這樣將使得系統(tǒng)更加的復雜。磁鏈的電壓模型觀測法中不含轉子參數(shù)，受電機參數(shù)變化的影響較小。矢量控制計算量大，要求具有一定的實時性，從而對控制芯片的運算速度提出了更高的要求。 本文介紹了一種異步電機矢量控制系統(tǒng)的設計方法，采用了電壓模型觀測器[2]對轉子磁鏈進行估計，針對積分環(huán)節(jié)的誤差積累和直流漂移問題，采用了一種帶飽和反饋環(huán)節(jié)的積分器[3]來代替電壓模型觀測器中的純積分環(huán)節(jié)。整個算法在tms320f2812 dsp芯片上實現(xiàn)，運算速度快，保證了系統(tǒng)具有很好的實時性。
上傳時間： 2013-04-24
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AES是美國于2000年10月份確立的高級加密標準，該標準的反饋鏈路模式AESCBC加密算法，用于在IPSec中替代DESCBC和3DESCBC。 加密是安全數(shù)據(jù)網(wǎng)絡的關鍵，要保證在公眾網(wǎng)上傳輸?shù)男畔⒉槐桓`取和偷聽，必須對數(shù)據(jù)進行加密。在不影響網(wǎng)絡性能的前提下，快速實現(xiàn)數(shù)據(jù)加密/解密，對于開發(fā)高性能的安全路由器、安全網(wǎng)關等對數(shù)據(jù)處理速度要求高的通信設備具有重要的意義。 在目前可查詢的基于FPGA技術實現(xiàn)AESCBC的設計中，最快的加/解密速度達到700Mbps/400MHZ。商用CPU奔騰4主頻3.06，用匯編語言編寫程序，全部資源用于加密解密，最快的加密解密速度可以達到1.4Gbps。但根據(jù)國外測試結果表明，即使開發(fā)的路由器本身就基于高性能的雙64位MIPS網(wǎng)絡處理器，軟件加密解決方案僅能達到路由器所要求的最低吞吐速率600Mbps。 本文首先研究分析了目前幾種實現(xiàn)AESCBC的方法有缺點的情況下，在深入研究影響硬件快速實現(xiàn)AESCBC難點基礎上，設計出一種適應于報文加密解密的硬件快速實現(xiàn)AESCBC的方案，在設計中采用加密解密和密鑰展開并行工作，實現(xiàn)了在線提供子密鑰。在解密中采用了雙隊列技術，實現(xiàn)了報文解密和子密鑰展開協(xié)調工作，提高了解密速度。 本文在quartus全面仿真設計方案的基礎上，全面驗證了硬件實現(xiàn)AESCBC方案的正確性，全面分析了本設計加密解密的性能。并且針對設計中的流水線效率低的問題，提出改善流水線性能的方案，設計出報文級并行加密解密方案，并且給出了硬件實現(xiàn)VPN的初步方案。實現(xiàn)了單一模塊加密速度達到1.16Gbps，單一模塊解密速度達到900Mbps，多個模塊并行工作加密解密速度達到6.4Gbps。 論文最后給出了總結與展望。目前實現(xiàn)的AESCBC算法，只能通過仿真驗證其功能的正確性，還需要下載到芯片上做進一步的驗證。要用硬件實現(xiàn)整個IPSec，還要進一步開發(fā)基于FPGA的技術?？傊?，為了適應路由器發(fā)展的需求，還有很多技術需要研究。
標簽： AES_CBC FPGA 性能 實現(xiàn)研究
上傳時間： 2013-05-29
上傳用戶：wangzhen1990
文中介紹了一種應用于舞臺電腦燈控制系統(tǒng)的高性能步進電機運動控制系統(tǒng)，以及步進電機的細分驅動原理和自適應調速算法。使用細分驅動可以顯著地減小步進電機的低頻振動；使用自適應調速法，可以在保證系統(tǒng)的
標簽： 性能 步進電機 運動控制 系統(tǒng)設計
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：zhang97080564
·《高性能交換機及路由器》(High Performance Switches and Routers)PDF
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：tmin392599868
基于FPGA的高性能32位浮點FFTIP核的開發(fā)，適合fpga工程技術人員參考
上傳時間： 2013-08-07
上傳用戶：清風冷雨
高性能FPGA應用領域及其研究，F(xiàn)PGA的開發(fā)流程
上傳時間： 2013-08-10
上傳用戶：cc1915
使用Altium_Designer進行高性能PCB設計
標簽： Altium_Designer PCB 性能
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：zhaoq123
一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設計為主線，結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能，全面剖析高性能PCB設計的工程實現(xiàn)。正文：電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅動下，產(chǎn)品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產(chǎn)品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現(xiàn)的角度，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設計的方方面面。實現(xiàn)高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代，原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。
標簽： PCB 性能 工程實現(xiàn)
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：talenthn
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術發(fā)展，又是由它的應用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統(tǒng)PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰(zhàn)20世紀90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標簽： 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂
上傳時間： 2013-11-22
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