PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
本教程主要是根據(jù)教育部《高職高專教育專門課程基本要求》和《高職高專專業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)及規(guī)格》以及中、高級(jí)《制圖員國家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》，從高等職業(yè)技術(shù)教育的教學(xué)特點(diǎn)出發(fā)，同時(shí)按照制圖員職業(yè)資格認(rèn)證考試對(duì)計(jì)算機(jī)繪圖技能的要求，并結(jié)合編者多年來對(duì)AutoCAD 教學(xué)實(shí)踐的經(jīng)驗(yàn)和體會(huì)而編寫的。本教程通過繪圖實(shí)例，介紹AutoCAD 的常用功能及使用方法。實(shí)例從簡(jiǎn)單的平面圖形繪制，逐步過渡到畫零件圖及裝配圖。附錄中摘錄了兩套中、高級(jí)制圖員《計(jì)算機(jī)繪圖》測(cè)試考題，讀者可對(duì)考試的題型及其難易程度有所了解，以便于有目的地進(jìn)行練習(xí)。
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：吾學(xué)吾舞
本書全面詳細(xì)地介紹了工程制圖中的投影規(guī)律、形體的表達(dá)以及AutoCAD 2000 的基本功能和使用方法。針對(duì)計(jì)算機(jī)、電子類專業(yè)特點(diǎn)，著重介紹了二維平面圖形在實(shí)際工作中的應(yīng)用，并介紹了與專業(yè)密切相關(guān)的內(nèi)容，如塊的屬性信息的提取、AutoCAD 在弱電系統(tǒng)中的應(yīng)用、圖標(biāo)菜單的開發(fā)等，盡量使工程制圖與AutoCAD融合起來。 本教材具有較明顯的實(shí)用價(jià)值，將有助于學(xué)生專業(yè)理論的學(xué)習(xí)和應(yīng)用技能的訓(xùn)練和提高，可作為高等院校特別是高等職業(yè)院校工程類專業(yè)的教材，也可作為工程設(shè)計(jì)人員的參考書。
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶：lunshaomo
電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：RQB123
大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠(yuǎn)得不到滿足。電源必須滿足晶體管數(shù)目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級(jí)空間。
標(biāo)簽： TFT-LCD 輸出穩(wěn)壓器 大型 顯示器
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：watch100
NU501是一款線性定電流IC，品種為15-60mA，每5mA分為一檔，具有應(yīng)用簡(jiǎn)單，用途寬廣，精度高等特點(diǎn)。
標(biāo)簽： 501 NU IC應(yīng)用 恒流
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：lbbyxmoran
LED照明作為一種新型照明光源，具有環(huán)保、安全和可靠性高等諸多優(yōu)點(diǎn)。為了使其在西藏地區(qū)得到廣泛應(yīng)用，考慮到藏族家庭裝飾習(xí)慣以及對(duì)藏傳拂教的信仰，基于藏式茶碗托及蓮花外觀，設(shè)計(jì)出了具有豐富民族特色的光控LED蓮花燈。本文主要對(duì)光控LED蓮花燈內(nèi)部電路的設(shè)計(jì)進(jìn)行介紹。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：w50403
透過增加輸入電容，可以在獲得更多鏈波電流的同時(shí)，還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範(fàn)圍。這會(huì)影響電源的變壓器圈數(shù)比以及各種電壓與電流應(yīng)力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大，應(yīng)力越小，電源效率也就越高。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：jelenecheung
我們QC小組，針對(duì)近年來低壓配電屏易出現(xiàn)誤操作和安全保障不高等因素，對(duì)低壓配電屏進(jìn)行改造，避免了人工操作時(shí)的失誤和安全隱患，采用單元抽屜式配電屏，取得了很好的效果。
標(biāo)簽： 低壓配電屏
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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