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高級(jí)(jí)編程語(yǔ)言

在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過(guò)程,碼率為7/11,提供初學(xué)者學(xué)習(xí)

在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過(guò)程,碼率為7/11,提供初學(xué)者學(xué)習(xí)

標(biāo)簽： hamming codeing matlab 11

上傳時(shí)間： 2017-04-29

上傳用戶(hù)：xg262122
fortran 語(yǔ) 言編寫(xiě) 基本遺傳算法源程序 fortran Genetic Algorithms written by FORTRAN

fortran 語(yǔ) 言編寫(xiě) 基本遺傳算法源程序 fortran Genetic Algorithms written by FORTRAN

標(biāo)簽： fortran Algorithms Genetic FORTRAN

上傳時(shí)間： 2014-01-12

上傳用戶(hù)：gtzj
Java語(yǔ) 言的產(chǎn) 生及其特點(diǎn) Java程序開(kāi) 發(fā) 與運(yùn) 行環(huán) 境 Java程序設(shè) 計(jì) 基礎(chǔ) Java應(yīng) 用程序的基本框架 Java的類(lèi) Jav

Java語(yǔ) 言的產(chǎn) 生及其特點(diǎn) Java程序開(kāi) 發(fā) 與運(yùn) 行環(huán) 境 Java程序設(shè) 計(jì) 基礎(chǔ) Java應(yīng) 用程序的基本框架 Java的類(lèi) Java圖形用戶(hù) 接口

標(biāo)簽： Java Jav

上傳時(shí)間： 2017-06-24

上傳用戶(hù)：ukuk
實(shí)用、效率高的linux下消息隊(duì)列程序,可以快速,方便的應(yīng)用于linux線(xiàn)程間的通信

實(shí)用、效率高的linux下消息隊(duì)列程序,可以快速,方便的應(yīng)用于linux線(xiàn)程間的通信

標(biāo)簽： linux 效率應(yīng)用于隊(duì)列

上傳時(shí)間： 2017-07-31

上傳用戶(hù)：yimoney
宏晶 STC15F2K60S2開(kāi)發(fā)板配套軟件源碼基礎(chǔ)例程30例

宏晶 STC15F2K60S2開(kāi)發(fā)板配套軟件源碼基礎(chǔ)例程30例/**********************基于STC15F2K60S2系列單片機(jī)C語(yǔ)言編程實(shí)現(xiàn)使用如下頭文件，不用另外再包含"REG51.H"#include <STC15F2K60S2.h>***********************/#include "STC15F2K60S2.H"//#include "REG51.H" //sfr P4 = 0xC0;#define uint unsigned int #define uchar unsigned char /**********************引腳別名定義***********************/sbit SEL=P4^3; // LED和數(shù)碼管選擇引腳高：LED有效低：數(shù)碼管有效 // SEL連接的單片機(jī)引腳必須為帶有上拉電阻的引腳或?qū)⑵渲苯舆B接VCC#define data P2 // 數(shù)據(jù)輸入定義 /**********************函數(shù)名稱(chēng)：Delay_1ms功能描述：延時(shí)入口參數(shù)：unsigned int t 表示要延時(shí)t個(gè)1ms 出口參數(shù)：無(wú)備注：通過(guò)參數(shù)t，控制延時(shí)的時(shí)間長(zhǎng)短***********************/void Delay_1ms(uint t){ uchar j; for(;t>0;t--) for(j=110;j>0;j--) ;}/**********************函數(shù)名稱(chēng)：Led_test功能描述：對(duì)8個(gè)二極管進(jìn)行測(cè)試，依次輪流點(diǎn)亮8個(gè)二極管入口參數(shù)：無(wú)出口參數(shù)：無(wú)備注： ***********************/void Led_test(){ uchar G_value=0x01; // 給變量賦初值 SEL=1; //高電平LED有效 while(1) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=G_value<<1; if(G_value==0x00) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=0x01; } }}/***********************主函數(shù)************************/void main(){ ///////////////////////////////////////////////// //注意: STC15W4K32S4系列的芯片,上電后所有與PWM相關(guān)的IO口均為 // 高阻態(tài),需將這些口設(shè)置為準(zhǔn)雙向口或強(qiáng)推挽模式方可正常使用 //相關(guān)IO: P0.6/P0.7/P1.6/P1.7/P2.1/P2.2 // P2.3/P2.7/P3.7/P4.2/P4.4/P4.5 ///////////////////////////////////////////////// P4M1=0x00; P4M0=0x00; P2M0=0xff; P2M1=0x00; //將P2設(shè)為推挽 Led_test(); }

標(biāo)簽： STC15F2K60S2

上傳時(shí)間： 2022-05-03

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶(hù)：蒼山觀海
編寫(xiě)高質(zhì)量的單片機(jī)C程序

高質(zhì)量的單片機(jī)C程序代碼運(yùn)行效率高、可讀性和可維護(hù)性強(qiáng)。在編寫(xiě)小型的單片機(jī)程序時(shí)，代碼質(zhì)量的重要性可能不是很明顯。但如果要編寫(xiě)較大規(guī)模的程序，特別是多人合作編寫(xiě)程序時(shí)，這一點(diǎn)就變得十分重要了。本章內(nèi)容以林銳的《高質(zhì)量C++/C編程指南》為藍(lán) 本，針對(duì)單片機(jī)編程的實(shí)際各部進(jìn)行了大量刪節(jié)和改寫(xiě)。

標(biāo)簽： 編寫(xiě) 單片機(jī) C程序高質(zhì)量

上傳時(shí)間： 2014-12-25

上傳用戶(hù)：佳期如夢(mèng)
多功能高集成外圍器件

多功能高集成外圍器件6. 1 多功能高集成外圍器件82371PCI的英文名稱(chēng)：Peripheral Component Interconnect （外圍部件互聯(lián)PCI總線(xiàn)）；82371是PCI總線(xiàn)組件。ISA是：Industry Standard Architecture（工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)）IDE是（Integrated Device Electronics）集成電路設(shè)備簡(jiǎn)稱(chēng)PIIX4PIIX4器件（芯片）的特點(diǎn)1、是一種支持Pentium和PentiumII微處理器的部件。2、82371對(duì)ISA橋來(lái)說(shuō)，是一種多功能PCI總線(xiàn)。3、對(duì)可移動(dòng)性和桌面深綠色環(huán)境均提供支持。4、電源管理邏輯。5、被集成化的IDE控制器。6、增強(qiáng)了性能的DMA控制器。（7）基于兩個(gè)82C59的中斷控制器。（8）基于82C54芯片的定時(shí)器。（9）USB（Universal Serial Bus）通用串行總線(xiàn)。（10）SMBus系統(tǒng)管理總線(xiàn)。（11）實(shí)時(shí)時(shí)鐘（12）順應(yīng)Microsoft Win95所需的功能其芯片的邏輯框圖如圖6-1所示。 PIIX4芯片邏輯框圖6.1.1 概述PIIX4芯片是一個(gè)多功能的PCI器件，圖6-2 是82371在系統(tǒng)中扮演的角色。（續(xù)上圖）1. PCI與EIO之間的橋（PIIX4芯片）橋是不對(duì)程的，是各類(lèi)不同標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)與PCI總線(xiàn)連接，82371AB橋也可理解為一種總線(xiàn)轉(zhuǎn)換譯碼器和控制器，橋內(nèi)包含復(fù)雜的協(xié)議總線(xiàn)信號(hào)和緩沖器。(1).在PCI系統(tǒng)內(nèi)，當(dāng)PIIX4操作時(shí)，它總是作為系統(tǒng)內(nèi)各種模塊的主控設(shè)備，如USB和DMA控制器、IDE總線(xiàn)和分布式DMA的主控設(shè)備等，而且總是以ISA主控設(shè)備的名義出現(xiàn)。(2). 在向ISA總線(xiàn)或IDE總線(xiàn)進(jìn)行傳送操作的傳送周期期間作為從屬設(shè)備使用，并對(duì)內(nèi)部寄存器譯碼。PIIX4芯片（橋）的配置(1).可以把PIIX4芯片配置成整個(gè)ISA總線(xiàn)，或ISA總線(xiàn)的子集，也可擴(kuò)展成EIO總線(xiàn)。在使用EIO總線(xiàn)時(shí)，可以把未使用的信號(hào)配置成通用的輸入和輸出。(2).PIIX4可直接驅(qū)動(dòng)5個(gè)ISA插槽；(3).能提供字節(jié)-交換邏輯、I/O的恢復(fù)支持、等待狀態(tài)的生成以及SYSCLK的生成。(4).提供X-BUS鍵盤(pán)控制器芯片、BIOS芯片、實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片、二級(jí)微程序器等的選擇。2. IDE接口（總線(xiàn)主控設(shè)備的權(quán)利和同步DMA方式）IDE接口為4個(gè)IDE的設(shè)備提供支持，比如IDE接口的硬盤(pán)和CD-ROM等。注意：目前硬盤(pán)接口有5類(lèi)：IDE、SCSI、Fibre Channel、IEEE1394和USB等。IDE口幾乎在PC機(jī)最多，因?yàn)楸阋恕CSI多用于服務(wù)器和集群機(jī)。IDE的PIO IDE速率：14MB/s；而總線(xiàn)主控設(shè)備IDE的速率：33MB/s在PIIX4芯片的IDE系統(tǒng)內(nèi)，配有兩個(gè)各次獨(dú)立的IDE信號(hào)通道。3. 具有兼容性的模塊—DMA、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、中斷控制器等（1）在PIIX4內(nèi)的兩各82C37 DMA控制器經(jīng)邏輯的組合，產(chǎn)生7個(gè)獨(dú)立的可編程通道。通道[0：3]是通過(guò)與8個(gè)二進(jìn)位的硬件連線(xiàn)實(shí)現(xiàn)的。通過(guò)以字節(jié)為單位的計(jì)數(shù)進(jìn)行傳送。而通道[5：7]是通過(guò)16個(gè)二進(jìn)位的連線(xiàn)實(shí)現(xiàn)的，以字為單位的計(jì)數(shù)進(jìn)行傳送。（2）DMA控制器還能通過(guò)PCI總線(xiàn)，處理舊的DMA的兩個(gè)不同的方法提供支持。（3）計(jì)數(shù)/定時(shí)器模塊在功能上與82C54等價(jià)。（4）中斷控制器與ISA兼容，其功能是兩個(gè)82C59的功能之和。

標(biāo)簽： 多功能外圍器件集成

上傳時(shí)間： 2013-11-19

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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J.LB.GuestBook由“城市WebClub”自主開(kāi)發(fā)

J.LB.GuestBook由“城市WebClub”自主開(kāi)發(fā)，版面經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，極具個(gè)性，有IP地址追蹤功能，IP地域數(shù)據(jù)來(lái)自“追捕”，記錄多達(dá)三萬(wàn)條，所以數(shù)據(jù)比較全面，而且準(zhǔn)確。程序基于jsp+javabean結(jié)構(gòu)，速度快，效率高。

標(biāo)簽： GuestBook WebClub LB 城市

上傳時(shí)間： 2013-12-22

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