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任務：設計并制作一個基于單片機高速高精度步進電機控制系統。目標：1)完成單片機控制系統的控制電路、高速、高精度步進電機驅動電路的設計,提供相應的電路原理圖、軟件源代碼；2)提交一份設計報告和實物。
上傳時間： 2013-11-10
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由于直接計數測頻法只是簡單地記下單位時間內信號的重復次數,其計數數值會有±1個計數誤差。為提高精度,系統運用等精度頻率測試技術,采用FPGA作為計數器,利用單片機來進行數據處理,將處理好的數據送到用8片LED組成的顯示器中進行顯示,解決了±1個誤差的問題。基于FPGA與單片機混合系統,實現了測頻過程的高精度、數字化、自動化和智能化,對被測頻率信號可從低頻到高頻連續測量。整個系統結構簡單、使用方便,具有較高的實用及推廣價值。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：a1054751988
本文介紹了一種基于51單片機控制的高精度微波輻射計天線伺服系統,詳細分析了其測角原理、定位精度、步進電機控制原理和RS485接口的原理。實驗結果表明,該系統運行平穩,響應迅速,定位精度高。
上傳時間： 2014-12-27
上傳用戶：frank1234
MSP430F449在超低功耗高精度雷達液位儀中的應用 MSP430F449系列是TI公司的超低功耗單片機系列產品。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：xinshou123456
高可靠性8位/16位All flash MCU結構、特點及應用 目錄NEC的MCU產品系列介紹NEC “全閃存單片機” 的特點NEC 8位MCU產品NEC 8位MCU特色功能介紹NEC 16位MCU特色功能介紹
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：ouyangmark
一種高精度單斜率AD及其單片機設計 介紹了一種利用MSP430 F1121單片機的構成的采用類似于 技術的高精度的單斜率AD.！
上傳時間： 2013-10-25
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PHILIPS 的P89LPC900 系列FLASH 單片機部分型號提供了8 位精度的AD 轉換器，為許多控制系統帶來方便，諸如溫度控制、運動控制等，在MCU 發出控制指令后，常常需要將執行機構的情況反饋給MCU，從而構成一個閉環系統，達到精細控制的目的。這一檢測過程一般由各種傳感器完成，在某些對成本有高要求的場合，為了控制成本，也常使用一些簡單的分立元件替代數字傳感器，通常送到MCU 接口的都是一些經過處理的電壓信號，內帶ADC 的芯片能夠簡化設計，并使成本進一步降低。一般來說，8 位的AD 精度已經足以應對，但是在一些對精度要求比較高的場合，可能會需要10 位或者更高精度，細心的用戶通過仔細研究P89LPC900 單片機的特點，發現P89LPC900 系列單片機ADC 的特點非常適合進行ADC 過采樣，本文正是結合P89LPC900 的特點，介紹該單片機在高精度模數轉換場合的應用，以及使用過采樣技術需要滿足的條件和需注意事項。使這種低成本高精度的AD技術得以應用。
上傳時間： 2013-10-11
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PCM-8416AS是一款功能強大的高分辨率多功能PC/104數據采集卡，提供有16路模擬信號輸入、2路模擬信號輸出、8路數字量輸入、8路數字量輸出、2個定時/計數器，單塊卡即可滿足工業應用中常用的采集與控制功能擴展。
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：hn891122
多功能高集成外圍器件6. 1 多功能高集成外圍器件82371PCI的英文名稱：Peripheral Component Interconnect （外圍部件互聯PCI總線）；82371是PCI總線組件。ISA是：Industry Standard Architecture（工業標準體系結構）IDE是 （Integrated Device Electronics）集成電路設備簡稱PIIX4PIIX4器件（芯片）的特點1、是一種支持Pentium和PentiumII微處理器的部件。2、82371對ISA橋來說，是一種多功能PCI總線。3、對可移動性和桌面深綠色環境均提供支持。4、電源管理邏輯。5、被集成化的IDE控制器。6、增強了性能的DMA控制器。 （7）基于兩個82C59的中斷控制器。（8）基于82C54芯片的定時器。（9）USB（Universal Serial Bus）通用串行總線。（10）SMBus系統管理總線。（11）實時時鐘（12）順應Microsoft Win95所需的功能其芯片的邏輯框圖如圖6-1所示。 PIIX4芯片邏輯框圖6.1.1 概述PIIX4芯片是一個多功能的PCI器件，圖6-2 是82371在系統中扮演的角色。（續上圖）1. PCI與EIO之間的橋（PIIX4芯片）橋是不對程的，是各類不同標準總線與PCI總線連接，82371AB橋也可理解為一種總線轉換譯碼器和控制器，橋內包含復雜的協議總線信號和緩沖器。(1).在PCI系統內，當PIIX4操作時，它總是作為系統內各種模塊的主控設備，如USB和DMA控制器、IDE總線和分布式DMA的主控設備等，而且總是以ISA主控設備的名義出現。(2). 在向ISA總線或IDE總線進行傳送操作的傳送周期期間作為從屬設備使用，并對內部寄存器譯碼。PIIX4芯片（橋）的配置(1).可以把PIIX4芯片配置成整個ISA總線，或ISA總線的子集，也可擴展成EIO總線。在使用EIO總線時，可以把未使用的信號配置成通用的輸入和輸出。(2).PIIX4可直接驅動5個ISA插槽；(3).能提供字節-交換邏輯、I/O的恢復支持、等待狀態的生成以及SYSCLK的生成。(4).提供X-BUS鍵盤控制器芯片、BIOS芯片、實時時鐘芯片、二級微程序器等的選擇。2. IDE接口（總線主控設備的權利和同步DMA方式）IDE接口為4個IDE的設備提供支持，比如IDE接口的硬盤和CD-ROM等。注意：目前硬盤接口有5類：IDE、SCSI、Fibre Channel、IEEE1394和USB等。IDE口幾乎在PC機最多，因為便宜。SCSI多用于服務器和集群機。IDE的PIO IDE速率：14MB/s；而總線主控設備IDE的速率：33MB/s在PIIX4芯片的IDE系統內，配有兩個各次獨立的IDE信號通道。3. 具有兼容性的模塊—DMA、定時器/計數器、中斷控制器等（1）在PIIX4內的兩各82C37 DMA控制器經邏輯的組合，產生7個獨立的可編程通道。通道[0：3]是通過與8個二進位的硬件連線實現的。通過以字節為單位的計數進行傳送。而通道[5：7]是通過16個二進位的連線實現的，以字為單位的計數進行傳送。（2）DMA控制器還能通過PCI總線，處理舊的DMA的兩個不同的方法提供支持。（3）計數/定時器模塊在功能上與82C54等價。（4）中斷控制器與ISA兼容，其功能是兩個82C59的功能之和。
上傳時間： 2013-11-19
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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