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高線性

嵌入式智能機(jī)器人平臺(tái)研究

嵌入式智能機(jī)器人平臺(tái)研究摘要：針對(duì)傳統(tǒng)工業(yè)機(jī)器人采用的封閉式結(jié)構(gòu)的局限性，在WindowsCE．NET系統(tǒng)基礎(chǔ)上，通過(guò)剪裁定制，去除冗余的功能，搭建嵌入式智能機(jī)器人平臺(tái)．該智能機(jī)器人系統(tǒng)具有移動(dòng)機(jī)器人需要的主要感知模塊，并有豐富的運(yùn)動(dòng)控制接口及驅(qū)動(dòng)模塊．同時(shí) ，設(shè)計(jì)了多傳感器數(shù)據(jù)融合、軌跡規(guī)劃、運(yùn)動(dòng)控制、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信、圖形人機(jī)界面等智能機(jī)器人的測(cè)試軟件和應(yīng)用模塊．該智能機(jī)器人平臺(tái)具有模塊化、易擴(kuò)展、可移植、可定制、硬件體積小、功耗低、實(shí) 時(shí)性強(qiáng)、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)．關(guān)鍵詞：智能機(jī)器人平臺(tái)；WindowsCE．NET；實(shí)時(shí)控制；自主機(jī)器人；雙目視覺(jué)；語(yǔ)音識(shí)別引言(Introduction) 隨著計(jì)算機(jī)技術(shù) 的快速發(fā)展，機(jī)器人技術(shù)也得到了飛速發(fā)展．然而，現(xiàn)有機(jī)器人系統(tǒng)在硬件和軟件開(kāi)發(fā)方面雖然已經(jīng)趨于成熟，但依然存在一些問(wèn)題．它們的硬件多是專用的，軟件系統(tǒng)也多采用 Windows 2000或者 WindowsXP系統(tǒng)…．這些機(jī)器人系統(tǒng) 主要存在以下一些缺點(diǎn) ： (1)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性差．機(jī)器人控制系統(tǒng)是一個(gè)實(shí) 時(shí)性要求非常高的控制系統(tǒng)，作為一般桌面應(yīng)用的 Windows和 Linux操作系統(tǒng)很難達(dá)到高實(shí)時(shí)性的要求．． (2)開(kāi)放性以及擴(kuò)展性差．常見(jiàn)的機(jī)器人控制系統(tǒng)存在的一個(gè) 問(wèn)題就是系統(tǒng) 的冗余大、開(kāi)放性擴(kuò)展基金項(xiàng) 目：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng) 目(60475036) 收稿日期：2005—05—16 性差，系統(tǒng)適用于特定的應(yīng)用，不便于在硬件和軟件上進(jìn)行擴(kuò)展和剪裁． (3)軟件的獨(dú)立性差．軟件結(jié)構(gòu)及其邏輯結(jié)構(gòu)依賴于處理器硬件，難以在不同的系統(tǒng) 間移植． (4)缺少友好的人機(jī)交互界面． 2 系統(tǒng)概述(System description) 為促進(jìn)當(dāng)前智能機(jī)器人研究和應(yīng)用，迫切需要開(kāi)發(fā)“具有開(kāi)放式結(jié)構(gòu) 的、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化的嵌入式智能機(jī)器人平臺(tái)”．這種智能機(jī)器人平臺(tái)具

標(biāo)簽： 嵌入式智能機(jī)器人

上傳時(shí)間： 2022-02-12

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Microchip電機(jī)控制和數(shù)字電源

? 最新市場(chǎng)動(dòng)態(tài)? 電機(jī)控制? 數(shù)字電源? 適合高穩(wěn)健性應(yīng)用的數(shù)字信號(hào)控制器（ DSC）? 總結(jié)

標(biāo)簽： microchip 電機(jī)控制數(shù)字電源

上傳時(shí)間： 2022-04-19

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基于STM32的嵌入式語(yǔ)音識(shí)別模塊設(shè)計(jì)

基于STM32的嵌入式語(yǔ)音識(shí)別模塊設(shè)計(jì)摘要：介紹了一種以ARM 為核心的嵌入式語(yǔ)音識(shí)別模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。模塊的核心處理單元選用ST公司的基于ARM Cortex—M3內(nèi)核的32位處理器STM32F103C8T6。本模塊以對(duì)話管理單元為中心，通過(guò)以LD3320芯片為核心的硬件單元實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音識(shí)別功能，采用嵌入式操作系統(tǒng)~c／os—II來(lái)實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的任務(wù)調(diào)度和外圍設(shè)備管理。經(jīng)過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)驗(yàn)證，本文設(shè)計(jì)的語(yǔ)音識(shí)別模塊具有高實(shí)時(shí)性、高識(shí)別率、高穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。關(guān)鍵詞：ARM；語(yǔ)音識(shí)別；對(duì)話管理；LD3320；~,c／os—II引言服務(wù)機(jī)器人以服務(wù)為目的，岡此人們需要一種更方便、更自然、更加人性化的方式與機(jī)器人交互，而不再滿足于復(fù)雜的鍵盤(pán)和按鈕操作?；诼?tīng)覺(jué)的人機(jī)交互是該領(lǐng)域的一個(gè)重要發(fā)展方向 ]。目前主流的語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)是基于統(tǒng)計(jì)模式。然而，由于統(tǒng)計(jì)模型訓(xùn)練算法復(fù)雜，運(yùn)算量大，一般由工控機(jī)、PC機(jī)或筆記本來(lái)完成，這無(wú)疑限制了它的運(yùn)用。嵌入式語(yǔ)音交互已成為目前研究的熱門(mén)課題l2 ]。嵌入式語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)和PC機(jī)的語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)相比，雖然其運(yùn)算速度和內(nèi)存容量有一定限制，但它具有體積小、功耗低、可靠性高、投入小、安裝靈活等優(yōu)點(diǎn)，特別適用于智能家居、機(jī)器人及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。1 模塊整體方案及架構(gòu)語(yǔ)音識(shí)別的基本原理如圖1所示。語(yǔ)音識(shí)別包括

標(biāo)簽： stm32 嵌入式語(yǔ)音識(shí)別

上傳時(shí)間： 2022-04-30

上傳用戶：d1997wayne
基于LabVIEW的液壓閥綜合試驗(yàn)臺(tái)測(cè)控系統(tǒng)

摘要：根據(jù)液壓閥綜合試驗(yàn)臺(tái)的設(shè)計(jì)要求，基于LabVlEW軟件平臺(tái)設(shè)計(jì)了該試驗(yàn)臺(tái)的測(cè)控系統(tǒng)。介紹了該試驗(yàn)臺(tái)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和硬件設(shè)計(jì)，重點(diǎn)闡述了測(cè)控系統(tǒng)信號(hào)采集，信號(hào)輸出，信號(hào)處理以及與PLC通訊的實(shí)現(xiàn)方法。該測(cè)控系統(tǒng)滿足對(duì)不同種類液壓閥的多種性能測(cè)試的要求，并且具有高實(shí)時(shí)性，工作安全可靠，操作方便等特點(diǎn)。

標(biāo)簽： labview 液壓閥

上傳時(shí)間： 2022-07-11

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精工58打印頭LTPZ245手冊(cè)

輕型小巧，可電池驅(qū)動(dòng)高耐用性：打印長(zhǎng)度可達(dá)50km適用于EFT-POS及手持終端型號(hào)LTPZ245打印方法：熱敏打印行數(shù)(點(diǎn)陣/行)：384解像度(點(diǎn)陣/毫米)：8紙寬(毫米)：58打印寬度(毫米)：48打印速度(毫米/秒) ：最高75入紙方向：曲入打印頭溫度：熱感應(yīng)器缺紙檢測(cè)：光感應(yīng)器工作電壓: (Vdd)3.0 至 3.6 /4.75 至 5.25工作電壓: (Vp)4.2 至 9.5電流(A)：打印頭：3.60(電壓為9.5V/64點(diǎn)) 馬達(dá)：0.6

標(biāo)簽： LTPZ245

上傳時(shí)間： 2022-07-23

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VIP專區(qū)-電子產(chǎn)品老化相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)資料

資源包含以下內(nèi)容：1.GBT2423.07-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)ec和導(dǎo)則傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品).pdf2.GBT2423.08-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)ed自由跌落.pdf3.GBT2423.09-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)cb設(shè)備用恒定濕熱.pdf4.GBT2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fc和導(dǎo)則振動(dòng)(正弦).pdf5.GBT2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fd寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--一般要求 .pdf6.GBT2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fda寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--高再現(xiàn)性.pdf7.GBT2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fdb寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)中再現(xiàn)性.pdf8.GBT2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fdc寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)低再現(xiàn)性.pdf9.GBT2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)ga和導(dǎo)則穩(wěn)態(tài)加速度.pdf10.GBT2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)j和導(dǎo)則長(zhǎng)霉.pdf11.GBT2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)ka 鹽霧試驗(yàn)方法.pdf12.GBT2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分試驗(yàn)--試驗(yàn)kb 鹽霧,交變(氯化鈉溶液).pdf13.GBT2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)kc 接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法.pdf14.GBT2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)kd 接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)方法.pdf15.GBT2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)m 低氣壓試驗(yàn)方法.pdf16.GBT2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)n 溫度變化.pdf17.GBT2423.23-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)q 密封.pdf18.GBT2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)sa 模擬地面上的太陽(yáng)輻射.pdf19.GBT2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)zam 低溫低氣壓綜合試驗(yàn).pdf20.GBT2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)zbm 高溫低氣壓綜合試驗(yàn).pdf21.GBT2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)zamd 低溫低氣壓濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法.pdf22.GBT2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)t 錫焊試驗(yàn)方法.pdf23.GBT2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)u 引出端及整體安裝件強(qiáng)度.pdf24.GBT2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)xa 和導(dǎo)則在清洗劑中浸漬.pdf25.GBT2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程傾斜和搖擺試驗(yàn)方法.pdf26.GBT2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法.pdf27.GBT2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)kca 高濃度二氧化硫試驗(yàn)方法.pdf28.GBT2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)zad 溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法.pdf29.GBT2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)zafc 散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法.pdf30.GBT2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)zbfc 散熱和非散熱樣品的高溫振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法.pdf31.GBT2423.37-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)l砂塵試驗(yàn)方法.pdf32.GBT2423.38-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)r 水試驗(yàn)方法.pdf33.GBT2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)ee 彈跳試驗(yàn)方法.pdf34.GBT2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)cx 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱.pdf35.GBT2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程風(fēng)壓試驗(yàn)方法.pdf36.GBT2423.42-1995 工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)低溫低氣壓振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法.pdf37.GBT2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分試驗(yàn)方法元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊,碰撞,振動(dòng),和穩(wěn)態(tài)加速度,等動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)中的安裝要求和導(dǎo)則.pdf38.GBT2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)eg 撞擊彈簧錘.pdf39.GBT2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)zabdm：氣候順序.pdf40.GBT2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)ef：撞擊擺錘.pdf41.GBT2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fg 聲振.pdf42.GBT2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)ff 振動(dòng)--時(shí)間歷程法.pdf43.GBT2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fe 振動(dòng)--正弦拍頻法.pdf44.GBT2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)cy 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn).pdf45.GBT2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)ke 流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn).pdf46.電子產(chǎn)品老化相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)資料

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上傳時(shí)間： 2013-04-15

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電子產(chǎn)品老化相關(guān)資料及標(biāo)準(zhǔn)合集

GBT2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)ke 流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn).pdf 535KB2019-03-29 13:34 GBT2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)cy 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn).pdf 319KB2019-03-29 13:34 GBT2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fe 振動(dòng)--正弦拍頻法.pdf 832KB2019-03-29 13:34 GBT2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)ff 振動(dòng)--時(shí)間歷程法.pdf 708KB2019-03-29 13:34 GBT2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fg 聲振.pdf 773KB2019-03-29 13:34 GBT2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)ef：撞擊擺錘.pdf 423KB2019-03-29 13:34 GBT2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)zabdm：氣候順序.pdf 418KB2019-03-29 13:34 GBT2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)eg 撞擊彈簧錘.pdf 356KB2019-03-29 13:34 GBT2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分試驗(yàn)方法元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊,碰撞,振動(dòng),和穩(wěn)態(tài)加速度,等動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)中的安裝要求和導(dǎo)則.pdf 496KB2019-03-29 13:34 GBT2423.42-1995 工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)低溫低氣壓振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法.pdf 246KB2019-03-29 13:34 GBT2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程風(fēng)壓試驗(yàn)方法.pdf 213KB2019-03-29 13:34 GBT2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)cx 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱.pdf 532KB2019-03-29 13:34 GBT2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)ee 彈跳試驗(yàn)方法.pdf 331KB2019-03-29 13:34 GBT2423.38-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)r 水試驗(yàn)方法.pdf 357KB2019-03-29 13:34 GBT2423.37-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)l砂塵試驗(yàn)方法.pdf 236KB2019-03-29 13:34 GBT2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)zbfc 散熱和非散熱樣品的高溫振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法.pdf 273KB2019-03-29 13:34 GBT2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)zafc 散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法.pdf 270KB2019-03-29 13:34 GBT2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)zad 溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法.pdf 290KB2019-03-29 13:34 GBT2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)kca 高濃度二氧化硫試驗(yàn)方法.pdf 146KB2019-03-29 13:34 GBT2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法.pdf 172KB2019-03-29 13:34 GBT2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程傾斜和搖擺試驗(yàn)方法.pdf 143KB2019-03-29 13:34 GBT2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)xa 和導(dǎo)則在清洗劑中浸漬.pdf 104KB2019-03-29 13:34 GBT2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)u 引出端及整體安裝件強(qiáng)度.pdf 421KB2019-03-29 13:34 GBT2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)t 錫焊試驗(yàn)方法.pdf 697KB2019-03-29 13:34 GBT2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)zamd 低溫低氣壓濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法.pdf 128KB2019-03-29 13:34 GBT2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)zbm 高溫低氣壓綜合試驗(yàn).pdf 211KB2019-03-29 13:34 GBT2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)zam 低溫低氣壓綜合試驗(yàn).pdf 202KB2019-03-29 13:34 GBT2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)sa 模擬地面上的太陽(yáng)輻射.pdf 176KB2019-03-29 13:34 GBT2423.23-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)q 密封.pdf 1.2M2019-03-29 13:34 GBT2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)n 溫度變化.pdf 302KB2019-03-29 13:34 GBT2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)m 低氣壓試驗(yàn)方法.pdf 107KB2019-03-29 13:34 GBT2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)kd 接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)方法.pdf 140KB2019-03-29 13:34 GBT2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)kc 接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法.pdf 145KB2019-03-29 13:34 GBT2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分試驗(yàn)--試驗(yàn)kb 鹽霧,交變(氯化鈉溶液).pdf 163KB2019-03-29 13:34 GBT2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)ka 鹽霧試驗(yàn)方法.pdf 105KB2019-03-29 13:34 GBT2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)j和導(dǎo)則長(zhǎng)霉.pdf 531KB2019-03-29 13:34 GBT2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)ga和導(dǎo)則穩(wěn)態(tài)加速度.pdf 297KB2019-03-29 13:34 GBT2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fdc寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)低再現(xiàn)性.pdf 444KB2019-03-29 13:34 GBT2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fdb寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)中再現(xiàn)性.pdf 805KB2019-03-29 13:34 GBT2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fda寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--高再現(xiàn)性.pdf 842KB2019-03-29 13:34 GBT2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fd寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--一般要求 .pdf 635KB2019-03-29 13:34 GBT2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)fc和導(dǎo)則振動(dòng)(正弦).pdf 1M2019-03-29 13:34 GBT2423.09-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)cb設(shè)備用恒定濕熱.pdf 149KB2019-03-29 13:34 GBT2423.08-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)ed自由跌落.pdf 301KB2019-03-29 13:34 GBT2423.07-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)ec和導(dǎo)則傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品).pdf 237KB2019-03-29 13:34 GBT2423.06-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)eb和導(dǎo)則：碰撞.pdf 545KB2019-03-29 13:34 GBT2423.05-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)ea和導(dǎo)則沖擊.pdf 892KB2019-03-29 13:34 GBT2423.04-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)db 交變濕熱試驗(yàn)方法.pdf 192KB2019-03-29 13:34 GBT2423.03-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)ca 恒定濕熱試驗(yàn)方法.pdf 124KB2019-03-29 13:34 GBT2423.02-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)b高溫.pdf 744KB2019-03-29 13:34 GBT2423.01-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)a低溫.pdf 499KB2019-03-29 13:34 GB2421-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程總則.pdf

標(biāo)簽： 線切割機(jī)床加工角度零件

上傳時(shí)間： 2013-06-08

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InstallAnywhere是個(gè)相當(dāng)好用的程序安裝向?qū)е谱鞴ぞ?。它智能性相?dāng)高并相當(dāng)容易地開(kāi)發(fā)虛擬主從式平臺(tái)上的安裝程序

InstallAnywhere是個(gè)相當(dāng)好用的程序安裝向?qū)е谱鞴ぞ摺Ｋ悄苄韵喈?dāng)高并相當(dāng)容易地開(kāi)發(fā)虛擬主從式平臺(tái)上的安裝程序，在Windows、Solaris、Linux、Mac OS、HP-UX及AIX都沒(méi)有問(wèn)題。它擁有簡(jiǎn)單使用的接口，使用者可以自己定制。InstallAnywhere自動(dòng)地在每個(gè)平臺(tái)上處理所有相關(guān)的安裝程序細(xì)節(jié)。

標(biāo)簽： InstallAnywhere 程序安裝制作工具安裝程序

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本人上傳的這段數(shù)據(jù)庫(kù)連接源碼是一段移植性比較高的代碼！

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標(biāo)簽： 數(shù)據(jù)庫(kù) 代碼連接源碼

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RT-LINUX2.2源代碼,RT-LINUX是硬實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),在實(shí)時(shí)性要求高的場(chǎng)合得到廣泛應(yīng)用

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標(biāo)簽： RT-LINUX 2.2 源代碼操作系統(tǒng)

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