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高通

  • 二階有源低通濾波電路分析

    設(shè)計(jì)一種壓控電壓源型二階有源低通濾波電路,并利用Multisim10仿真軟件對電路的頻率特性、特征參量等進(jìn)行了仿真分析,仿真結(jié)果與理論設(shè)計(jì)一致,為有源濾波器的電路設(shè)計(jì)提供了EDA手段和依據(jù)。

    標(biāo)簽: 二階 有源低通濾波 電路分析

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:名爵少年

  • 高共模抑制比儀用放大電路方案

    本文針對傳統(tǒng)儀用放大電路的特點(diǎn),介紹了一種高共模抑制比儀用放大電路,引入共模負(fù)反饋,大大提高了通用儀表放大器的共模抑制能力。

    標(biāo)簽: 共模抑制比 儀用放大 電路 方案

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:lingfei

  • 高精度Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器原理及其應(yīng)用

    本次在線座談主要介紹TI的高精度Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器的原理及其應(yīng)用,Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器在稱重儀器中,大量采用比例測量方法。

    標(biāo)簽: Delta-Sigma 高精度 轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:zhqzal1014

  • 寬頻帶高功率射頻脈沖功率放大器

    利用MOS場效應(yīng)管(MOSFET),采取AB類推挽式功率放大方式,采用傳輸線變壓器寬帶匹配技術(shù),設(shè)計(jì)出一種寬頻帶高功率射頻脈沖功率放大器模塊,其輸出脈沖功率達(dá)1200W,工作頻段0.6M~10MHz。調(diào)試及實(shí)用結(jié)果表明,該放大器工作穩(wěn)定,性能可靠

    標(biāo)簽: 寬頻帶 高功率 射頻 脈沖功率放大器

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:waitingfy

  • 高精度程控電壓放大器

    摘要本設(shè)計(jì)以VCA822、MSP430F2012、DAC7611芯片為核心,加以其它輔助電路實(shí)現(xiàn)對寬帶電壓放大器的電壓放大倍數(shù)、輸出電壓進(jìn)行精確控制。放大器的電壓放大倍數(shù)從0.2倍到20倍以0.1倍為步進(jìn)設(shè)定,輸出電壓從6mv到600mv以1mv為步進(jìn)設(shè)定,控制誤差不大于5%,放大器的帶寬大于15MHz。鍵盤和顯示電路實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互,完成對電壓放大倍數(shù)和輸出電壓的設(shè)定和顯示。關(guān)鍵詞:程控放大器;高精度;控制電壓;電壓變換;D/A;A/D。

    標(biāo)簽: 高精度 程控 電壓放大器

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

    上傳用戶:iswlkje

  • CMOS模擬開關(guān)工作原理

    開關(guān)在電路中起接通信號或斷開信號的作用。最常見的可控開關(guān)是繼電器,當(dāng)給驅(qū)動繼電器的驅(qū)動電路加高電平或低電平時(shí),繼電器就吸合或釋放,其觸點(diǎn)接通或斷開電路。CMOS模擬開關(guān)是一種可控開關(guān),它不象繼電器那樣可以用在大電流、高電壓場合,只適于處理幅度不超過其工作電壓、電流較小的模擬或數(shù)字信號。 一、常用CMOS模擬開關(guān)引腳功能和工作原理  1.四雙向模擬開關(guān)CD4066  CD4066 的引腳功能如圖1所示。每個封裝內(nèi)部有4個獨(dú)立的模擬開關(guān),每個模擬開關(guān)有輸入、輸出、控制三個端子,其中輸入端和輸出端可互換。當(dāng)控制端加高電平時(shí),開關(guān)導(dǎo)通;當(dāng)控制端加低電平時(shí)開關(guān)截止。模擬開關(guān)導(dǎo)通時(shí),導(dǎo)通電阻為幾十歐姆;模擬開關(guān)截止時(shí),呈現(xiàn)很高的阻抗,可以看成為開路。模擬開關(guān)可傳輸數(shù)字信號和模擬信號,可傳輸?shù)哪M信號的上限頻率為40MHz。各開關(guān)間的串?dāng)_很小,典型值為-50dB。

    標(biāo)簽: CMOS 模擬開關(guān) 工作原理

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:bibirnovis

  • 磁珠的原理及應(yīng)用

    由于電磁兼容的迫切要求,電磁干擾(EMI)抑制元件獲得了廣泛的應(yīng)用。然而實(shí)際應(yīng)用中的電磁兼容問題十分復(fù)雜,單單依靠理論知識是完全不夠的,它更依賴于廣大電子工程師的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)。為了更好地解決電子產(chǎn)品的電磁兼容性這一問題,還要考慮接地、 電路與PCB板設(shè)計(jì)、電纜設(shè)計(jì)、屏蔽設(shè)計(jì)等問題[1][2]。本文通過介紹磁珠的基本原理和特性來說明它在開關(guān)電源電磁兼容設(shè)計(jì)中的重要性與應(yīng)用,以期為設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)新產(chǎn)品時(shí)提供必要的參考。   2  磁珠及其工作原理   磁珠的主要原料為鐵氧體,鐵氧體是一種立方晶格結(jié)構(gòu)的亞鐵磁性材料,鐵氧體材料為鐵鎂合金或鐵鎳合金,它的制造工藝和機(jī)械性能與陶瓷相似,顏色為灰黑色。電磁干擾濾波器中經(jīng)常使用的一類磁芯就是鐵氧體材料,許多廠商都提供專門用于電磁干擾抑制的鐵氧體材料。這種材料的特點(diǎn)是高頻損耗非常大,具有很高的導(dǎo)磁率,它可以使電感的線圈繞組之間在高頻高阻的情況下產(chǎn)生的電容最小。鐵氧體材料通常應(yīng)用于高頻情況,因?yàn)樵诘皖l時(shí)它們主要呈現(xiàn)電感特性,使得損耗很小。在高頻情況下,它們主要呈現(xiàn)電抗特性并且隨頻率改變。實(shí)際應(yīng)用中,鐵氧體材料是作為射頻電路的高 頻衰減器使用的。實(shí)際上,鐵氧體可以較好的等效于電阻以及電感的并聯(lián),低頻下電阻被電感短路,高頻下電感阻抗變得相當(dāng)高,以至于電流全部通過電阻。鐵氧體是一個消耗裝置,高頻能量在上面轉(zhuǎn)化為熱能,這是由它的電阻特性決定的。   對于抑制電磁干擾用的鐵氧體,最重要的性能參數(shù)為磁導(dǎo)率和飽和磁通密度。磁導(dǎo)率可以表示為復(fù)數(shù),實(shí)數(shù)部分構(gòu)成電感,虛數(shù)部分代表損耗,隨著頻率的增加而增加。因此它的等效電路為由電感L和電阻R組成的串聯(lián)電路,如圖1所示,電感L和電阻R都是頻率的函數(shù)。當(dāng)導(dǎo)線穿過這種鐵氧體磁芯時(shí),所構(gòu)成的電感阻抗在形式上是隨著頻率的升高而增加,但是在不同頻率時(shí)其機(jī)理是完全不同的。

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    上傳時(shí)間: 2013-11-19

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  • 高速ADC模擬輸入接口考慮

    采用高輸入頻率、高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)是一項(xiàng)具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。ADC輸入接口設(shè)計(jì)有6個主要條件:輸入阻抗、輸入驅(qū)動、帶寬、通帶平坦度、噪聲和失真。

    標(biāo)簽: ADC 模擬輸入 接口

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

    上傳用戶:chukeey

  • 電源完整性分析應(yīng)對高端PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

    印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)解決方案市場和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics(Mentor Graphics)宣布推出HyperLynx® PI(電源完整性)產(chǎn)品,滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計(jì)者對于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡單易學(xué)、操作便捷,又精確的分析,讓團(tuán)隊(duì)成員能夠設(shè)計(jì)可行的電源供應(yīng)系統(tǒng);同時(shí)縮短設(shè)計(jì)周期,減少原型生成、重復(fù)制造,也相應(yīng)降低產(chǎn)品成本。隨著當(dāng)今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn),傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)越來越需要工程師與布局設(shè)計(jì)人員的緊密合作,以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu),為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性(SI)分析和確認(rèn)產(chǎn)品組件,Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)堪稱業(yè)內(nèi)最全面最具實(shí)用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶,受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅(qū)使,需要在一個單一的PCB中設(shè)計(jì)30余套電力供應(yīng)結(jié)構(gòu)。”Mentor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需要快速而準(zhǔn) 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息,電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定,得以避免過于保守的設(shè)計(jì)和高昂的產(chǎn)品成本。”

    標(biāo)簽: PCB 電源完整性 高端

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

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  • 多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

    【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。

    標(biāo)簽: 多層 印制板

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

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