可靠通信要求消息從信源到信宿盡量無誤傳輸，這就要求通信系統具有很好的糾錯能力，如使用差錯控制編碼。自仙農定理提出以來，先后有許多糾錯編碼被相繼提出，例如漢明碼，BCH碼和RS碼等，而C。Berrou等人于1993年提出的Turbo碼以其優異的糾錯性能成為通信界的一個里程碑。 然而，Turbo碼迭代譯碼復雜度大，導致其譯碼延時大，故而在工程中的應用受到一定限制，而并行Turbo譯碼可以很好地解決上述問題。本論文的主要工作是通過硬件實現一種基于幀分裂和歸零處理的新型并行Turbo編譯碼算法。論文提出了一種基于多端口存儲器的并行子交織器解決方法，很好地解決了并行訪問存儲器沖突的問題。 本論文在現場可編程門陣列(FPGA)平臺上實現了一種基于幀分裂和籬笆圖歸零處理的并行Turbo編譯碼器。所實現的并行Turbo編譯碼器在時鐘頻率為33MHz，幀長為1024比特，并行子譯碼器數和最大迭代次數均為4時，可支持8.2Mbps的編譯碼數掘吞吐量，而譯碼時延小于124us。本文還使用EP2C35FPGA芯片設計了系統開發板。該開發板可提供高速以太網MAC／PHY和PCI接口，很好地滿足了通信系統需求。系統測試結果表明，本文所實現的并行Turbo編譯碼器及其開發板運行正確、有效且可靠。 本論文主要分為五章，第一章為緒論，介紹Turbo碼背景和硬件實現相關技術。第二章為基于幀分裂和歸零的并行Turbo編碼的設計與實現，分別介紹了編碼器和譯碼器的RTL設計，還提出了一種基于多端口存儲器的并行子交織器和解交織器設計。第三章討論了使用NIOS處理器的SOC架構，使用SOC架構處理系統和基于NIOSII處理器和uC／0S一2操作系統的架構。第四章介紹了FPGA系統開發板設計與調試的一些工作。最后一章為本文總結及其展望。
上傳時間： 2013-04-24
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在工業領域中，經常需要在產品表面留下永久性的標識，通常作為便于今后追蹤的商標、流水號、日期等等。特別在機械行業對零部件的管理，在市場上需要對其進行識別和質量跟蹤。機械行業在零部件上的標記打印在追求美觀的同時，要求有一定的打印速度和打印深度。標記打印能夠為企業提供產品的可追溯性，更好的貫徹IS09000標準。 由于傳統的標記打印在打印效率、美觀以及防偽等方面存在問題，不適應現代化大生產要求，而激光打印技術雖然較好的克服了傳統工藝的許多缺點，但激光器在惡劣的生成現場缺乏長期穩定性的工作特點的制約，不能完全滿足生產實際的需要。為了彌補上述不足，適應大批量生產發展需要，氣動標記打印技術成為一種較好的選擇。 本課題在分析了現在市場上存在氣動標記刻印系統的優缺點后，針對現有的標記打印機打印速度相對較慢，打印精度相對較低以及控制軟件不靈活的缺點，設計了一套新的控制方案，使用FPGA作為核心控制器，配合PC機標記打印軟件工作，代替以往PC或單片機的控制。該方案充分利用了FPGA可以高速并行工作的特點，能夠高精度平穩的輸出控制脈沖，使打印過程平穩進行。 本文描述了從總體方案設計到一些關鍵模塊的設計思路和設計細節。根據設計要求，總體方案中提出了整個控制系統的劃分和關鍵設計指標上的考慮。在硬件設計方面完成硬件電路設計，包括接口電路設計和抗干擾設計；在設計FPGA控制器時，采用了優化后的比較積分直線插補算法使得輸出的插補脈沖均勻穩定；采用梯形速率控制算法，克服了速度突變情況時的失步或過沖現象；在軟件方面，新開發了一套PC工業標記系統軟件，采用了多線程技術和TTF矢量字庫等技術。 整套標記打印系統經過較長時間的運行調試，表現穩定，現已經試用性投放市場．從生產廠家重慶恒偉精密機械有限公司和客戶的反饋信息來看，系統工作穩定，打印速度達到設計指標，能夠在256細分下驅動電機平穩快速運動，打印精度高，達到市場領先水平，并且得到客戶充分的肯定。
上傳時間： 2013-06-21
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數據采集系統是信號與信息處理系統中不可缺少的重要組成部分，同時也是軟件無線電系統中的核心模塊，在現代雷達系統以及無線基站系統中的應用越來越廣泛。為了能夠滿足目前對軟件無線電接收機自適應性及靈活性的要求，并充分體現在高性能FPGA平臺上設計SOC系統的思路，本文提出了由高速高精度A/D轉換芯片、高性能FPGA、PCI總線接口、DB25并行接口組成的高速數據采集系統設計方案及實現方法。其中FPGA作為本系統的控制核心和傳輸橋梁，發揮了極其重要的作用。通過FPGA不僅完成了系統中全部數字電路部分的設計，并且使系統具有了較高的可適應性、可擴展性和可調試性。 在時序數字邏輯設計上，充分利用FPGA中豐富的時序資源，如鎖相環PLL、觸發器，緩沖器FIFO、計數器等，能夠方便的完成對系統輸入輸出時鐘的精確控制以及根據系統需要對各處時序延時進行修正。 在存儲器設計上，采用FPGA片內存儲器。可根據系統需要隨時進行設置，并且能夠方便的完成數據格式的合并、拆分以及數據傳輸率的調整。 在傳輸接口設計上，采用并行接口和PCI總線接口的兩種數據傳輸模式。通過FPGA中的宏功能模塊和IP資源實現了對這兩種接口的邏輯控制，可使系統方便的在兩種傳輸模式下進行切換。 在系統工作過程控制上，通過VB程序編寫了應用于PC端的上層控制軟件。并通過并行接口實現了PC和FPGA之間的交互，從而能夠方便的在PC機上完成對系統工作過程的控制和工作模式的選擇。 在系統調試方面，充分利用QuartuslI軟件中自帶的嵌入式邏輯分析儀SignalTaplI，實時準確的驗證了在系統整個傳輸過程中數據的正確性和時序性，并極大的降低了用常規儀器觀測FPGA中眾多待測引腳的難度。 本文第四章針對FPGA中各功能模塊的邏輯設計進行了詳細分析，并對每個模塊都給出了精確的仿真結果。同時，文中還在其它章節詳細介紹了系統的硬件電路設計、并行接口設計、PCI接口設計、PC端控制軟件設計以及用于調試過程中的SignalTapⅡ嵌入式邏輯分析儀的使用方法，并且也對系統的仿真結果和測試結果給出了分析及討論。最后還附上了系統的PCB版圖、FPGA邏輯設計圖、實物圖及注釋詳細的相關源程序清單。
上傳時間： 2013-06-09
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數字超聲診斷設備在臨床診斷中應用十分廣泛，研制全數字化的醫療儀器已成為趨勢。盡管很多超聲成像儀器設計制造中使用了數字化技術，但是我們可以說現代VLSI 和EDA 技術在其中并沒有得到充分有效的應用。隨著現代電子信息技術的發展，PLD 在很多與B 型超聲成像或多普勒超聲成像有關的領域都得到了較好的應用，例如數字通信和相控雷達領域。 在研究現代超聲成像原理的基礎上，我們首先介紹了常見的數字超聲成像儀器的基本結構和模塊功能，同時也介紹了現代FPGA 和EDA 技術。隨后我們詳細分析討論了B 超中，全數字化波束合成器的關鍵技術和實現手段。我們設計實現了片內高速異步FIFO 以降低采樣率，仿真結果表明資源使用合理且訪問時間很小。正交檢波方法既能給出灰度超聲成像所需要的回波的幅值信息，也能給出多普勒超聲成像所需要的回波的相移信息。我們設計實現了基于直接數字頻率合成原理的數控振蕩器，能夠給出一對幅值和相位較平衡的正交信號，且在FPGA 片內實現方案簡單廉價。數控振蕩器輸出波形的頻率可動態控制且精度較高，對于隨著超聲在人體組織深度上的穿透衰減，導致回波中心頻率下移的聲學物理現象，可視作將回波接收機的中心頻率同步動態變化進行補償。 還設計實現了B 型數字超聲診斷儀前端發射波束聚焦和掃描控制子系統。在單片FPGA 芯片內部設計實現了聚焦延時、脈寬和重復頻率可動態控制的發射驅動脈沖產生器、線掃控制、探頭激勵控制、功能碼存儲等功能模塊，功能仿真和時序分析結果表明該子系統為設計實現高速度、高精度、高集成度的全數字化超聲診斷設備打下了良好的基礎，將加快其研發和制造進程，為生物醫學電子、醫療設備和超聲診斷等方面帶來新思路。
上傳時間： 2013-05-30
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高速數據轉換器評估平臺(HSDCEP)是基于PC的平臺，提供評估Maxim RF數/模轉換器(RF-DAC，支持更新速率≥ 1.5Gsps)和Maxim數字上變頻器(DUC)的齊全工具。HSDCEP可以在每對數據引腳產生速率高達1.25Gbps的測試碼型，支持多達4條并行16位LVDS總線。通過USB 2.0端口將最長64兆字(Mw)、每字16位寬的數據碼型裝載至HSDCEP存儲器
上傳時間： 2013-10-25
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
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本書分三部分介紹在美國廣泛應用的、高功能的M68HC11系列單片機(8位機 ，Motorola公司)。內容包括Ｍ６８HC１１的結構與其基本原理、開發工具EVB(性能評估板)以及開發和應用技術。本書在介紹單片機硬、軟件的基礎上，進一步介紹了在美國實驗室內，如何應用PC機及EVB來進行開發工作。通過本書的介紹，讀者可了解這種單片機的原理并學會開發和應用方法。本書可作為大專院校單片機及其實驗的教材(本科、短訓班)。亦可供開發、應用單片機的各專業(計算機、機電、化工、紡織、冶金、自控、航空、航海……)有關技術人員參考。 第一部分 M68HC11 結構與原理Motorola單片機 1 Motorla單片機 1.1 概述 1.1.1 Motorola 單片機發展概況(3) 1.1.2 Motorola 單片機結構特點(4) 1.2 M68HC11系列單片機(5) 1.2.1 M68HC11產品系列(５) 1.2.2 MC68HC11E9特性(６) 1.2.3 MC68HC11E9單片機引腳說明(８) 1.3 Motorola 32位單片機(１４) 1.3.1中央處理器(CPU32)(１５) 1.3.2 定時處理器(TPU)(１６) 1.3.3 串行隊列模塊(QSM)(１６) 1.3.4 系統集成模塊 (SIM)(１６) 1.3.5 RAM(１７) 2 系統配置與工作方式 2.1 系統配置(１９) 2.1.1 配置寄存器CONFIG(１９) 2.1.2 CONFIG寄存器的編程與擦除(２０) 2?2 工作方式選擇(２１) 2.3 M68HC11的工作方式(２３) 2.3.1 普通單片工作方式(２３) 2.3.2 普通擴展工作方式(２３) 2.3.3 特殊自舉方式(２７) 2.3.4 特殊測試方式(２８) 3 中央處理器(CPU)與片上存儲器 3.1 CPU寄存器(３１) 3?1?1 累加器A、B和雙累加器D(３２) 3.1.2 變址寄存器X、Y(３２) 3.1.3 棧指針SP(３２) 3.1.4 程序計數器PC(３３) 3.1.5 條件碼寄存器CCR(３３) 3.2 片上存儲器(３４) 3.2.1 存儲器分布(３４) 3.2.2 RAM和INIT寄存器(３５) 3.2.3 ROM(３７) 3.2.4 EEPROM(３７) 3.3 M68HC11 CPU的低功耗方式(３９) 3.3.1 WAIT方式(３９) 3.3.2 ＳＴＯP方式(４０) 4 復位和中斷 4.1 復位(４１) 4.1.1 M68HC11的系統初始化條件(４１) 4.1.2 復位形式(４３) 4.2 中斷(４８) 4.2.1 條件碼寄存器CCR中的中斷屏蔽位(４８) 4.2.2 中斷優先級與中斷矢量(４９) 4.2.3 非屏蔽中斷(５２) 4.2.4 實時中斷(５３) 4.2.5 中斷處理過程(５６) 5 M68HC11指令系統 5.1 M68HC11尋址方式(５９) 5.1.1 立即尋址(IMM)(５９) 5.1.2 擴展尋址(EXT)(６０) 5.1.3 直接尋址(DIR)(６０) 5.1.4 變址尋址(INDX、INDY)(６１) 5.1.5 固有尋址(INH)(６２) 5.1.6 相對尋址(REL)(６２) 5.1.7 前置字節(６３) 5.2 M68HC11指令系統(６３) 5.2.1 累加器和存儲器指令(６３) 5.2.2 棧和變址寄存器指令(６８) 5.2.3 條件碼寄存器指令(６９) 5.2.4 程序控制指令(７０) 6 輸入與輸出 6.1 概述(７３) 6.2 并行I／O口(７４) 6.2.1 并行I／O寄存器(７４) 6.2.2 應答I／O子系統(７６) 6?3 串行通信接口SCI(８２) 6.3.1 基本特性(８３) 6.3.2 數據格式(８３) 6.3.3 SCI硬件結構(８４) 6.3.4 SCI寄存器(８６) 6.4 串行外圍接口SPI(９２) 6.4.1 SPI特性(９２) 6.4.2 SPI引腳信號(９２) 6.4.3 SPI結構(９３) 6.4.4 SPI寄存器(９５) 6.4.5 SPI系統與外部設備進行串行數據傳輸(９９) 7 定時器系統與脈沖累加器 7.1 概述(１０５) 7.2 循環計數器(１０７) 7.2.1 時鐘分頻器(１０７) 7.2.2 計算機正常工作監視功能(１１０) 7.2.3 定時器標志的清除(１１０) 7.3 輸入捕捉功能(１１１) 7.3.1 概述(１１１) 7.3.2 定時器輸入捕捉鎖存器(TIC1、TIC2、TIC3) 7.3.3 輸入信號沿檢測邏輯(１１３) 7.3.4 輸入捕捉中斷(１１３) 7.4 輸出比較功能(１１４) 7.4.1 概述(１１４) 7.4.2 輸出比較功能使用的寄存器(１１６) 7.4.3 輸出比較示例(１１８) 7.5 脈沖累加器(１１９) 7.5.1 概述(１１９) 7.5.2 脈沖累加器控制和狀態寄存器(１２１) 8 A／Ｄ轉換系統 8.1 電荷重新分布技術與逐次逼近算法(１２５) 8.1.1 基本電路(１２５) 8.1.2 A／D轉換逐次逼近算法原理(１３０) 8.2 M68HC11中Ａ／Ｄ轉換的實現方法(１３１) 8.2.1 逐次逼近Ａ／Ｄ轉換器(１３１) 8.2.2 控制寄存器(１３２) 8.2.3 系統控制邏輯(１３５)? 9 單片機的內部操作 9.1 用立即> 圖書前言 美國Motorola公司從80年代中期開始推出的M68HC11系列單片機是當今功能最強、性能／價格比最好的八位單片微計算機之一。在美國，它已被廣泛地應用于教學和各種工業控制系統中。? 該單片機有豐富的I／O功能，完善的系統保護功能和軟件控制的節電工作方式 。它的指令系統與早期Motorola單片機MC6801等兼容，同時增加了91條新指令。其中包含16位乘法、除法運算指令等。 為便于用戶開發和應用M68HC11單片機，Motorola公司提供了多種開發工具。M68HC11 EVB (Evaluation Board)性能評估板就是一種M68HC11系列單片機的廉價開發工具。它既可用來 調試用戶程序，又可在仿真方式下運行。為方便用戶，M68HC11 EVB可與IBM?PC連接 ，借助于交叉匯編、通信程序等軟件，在IBM?PC上調試程序。? 本書分三部分(共15章)介紹了M68HC11的結構和基本原理、開發工具-EVB及開發應用實例等。第一部分（１～９章），介紹M68HC11的結構和基本原理。包括概述，系統配置與工作方式、CPU和存儲器、復位和中斷、指令系統、I／Ｏ、定時器系統和脈沖累加器、Ａ／Ｄ轉換系統、單片機的內部操作等。第二部分(１０～１１章)，介紹M68HC11 EVB的原理和技術特性以及EVB的應用。第三部分(１２～１５章)，介紹M68HC11的開發與應用技術。包括基本的編程練習、應用程序設計、接口實驗、接口設計及應用等。 讀者通過學習本書，不僅可了解M68HC11的硬件、軟件，而且可了解使用EVB開發和應用M68HC11單片機的方法。在本書的第三部分專門提供了一部分實驗和應用程序。? 本書系作者張寧作為高級訪問學者，應邀在美國馬薩諸塞州洛厄爾大學(University of Massachusetts Lowell)工作期間完成的。全書由張寧執筆。在編著過程中，美國洛厄爾大學的R·代克曼教授?(Professor Robert J. Dirkman)多次與張寧一起討論、研究，并提供部分資料及實驗數據。參加編寫和審校等工作的還有王云霞、孫曉芳、劉安魯、張籍、來安德、張楊等同志。? 為將M68HC11系列單片機盡快介紹給我國，美國Motorola公司的Terrence M.S.Heng先生曾大力支持本書的編著和出版。在此表示衷心感謝。
上傳時間： 2013-10-27
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本書針對Atmel公司的AVR系列單片機和ImageCraft公司的ICC AVR開發環境，詳細地介紹了AT90LS8535的C語言程序設計。全書共有13章，其內容既涉及到了單片機的結構原理、指令系統、內容資源和外部功能擴展，又包含了單片機的編程工具——ICC AVR C編程器的數據類型、控制流、函數和指針等。本書的特點是：深入淺出，從最基本的概念開始，循序漸進地講解單片機的應用開發；列舉了大量實例，使讀者能從實際應用中掌握單片機的開發與應用技術。本書適合作為從事單片機開發人員的參考用書。書中先后講解了C語言基礎、AVR單片機基礎，并舉了一些簡單的實例。本書非常適合初學者。 【目錄信息】 第1章 單片機系統概述 1. 1 AVR系列單片機的特點 1. 2 AT90系列單片機簡介 第2章 AT90LS8535單片機的基礎知識 2. 1 AT90LS8535單片機的總體結構 2. 1. 1 AT90LS8535單片機的中央處理器 2. 1. 2 AT90LS8535單片機的存儲器組織 2. 1. 3 AT90LS8535單片機的I／O接口 2. 1. 4 AT90LS8535單片機的內部資源 2. 1. 5 AT90LS8535單片機的時鐘電路 2. 1. 6 AT90LS8535單片機的系統復位 2. 1. 7 AT90LS8535單片機的節電方式 2. 1. 8 AT90LS8535單片機的芯片引腳 2. 2 AT90LS8535單片機的指令系統 2. 2. 1 匯編指令格式 2. 2. 2 尋址方式 2. 2. 3 偽指令 2. 2. 4 指令類型及數據操作方式 2. 3 應用程序設計 2. 3. 1 程序設計方法 2. 3. 2 應用程序舉例 第3章 AT90LS8535單片機的C編程 3. 1 支持高級語言編程的AVR系列單片機 3. 2 AVR的C編譯器 3. 3 ICCAVR介紹 3. 3. 1 安裝ICCAVR 3. 3. 2 設置ICCAVR 3. 4 用ICCAVR編寫應用程序 3. 5 下載程序文件 第4章 數據類型. 運算符和表達式 4. 1 ICCAVR支持的數據類型 4. 2 常量與變量 4. 2. 1 常量 4. 2. 2 變量 4. 3 AT90LS8535的存儲空間 4. 4 算術和賦值運算 4. 4. 1 算術運算符和算術表達式 4. 4. 2 賦值運算符和賦值表達式 4. 5 邏輯運算 4. 6 關系運算 4. 7 位操作 4. 7. 1 位邏輯運算 4. 7. 2 移位運算 4. 8 逗號運算 第5章 控制流 5. 1 C語言的結構化程序設計 5. 1. 1 順序結構 5. 1. 2 選擇結構 5. 1. 3 循環結構 5. 2 選擇語句 5. 2. 1 if語句 5. 2. 2 switch分支 5. 2. 3 選擇語句的嵌套 5. 3 循環語句 5. 3. 1 while語句 5. 3. 2 do…while語句 5. 3. 3 for語句 5. 3. 4 循環語句嵌套 5. 3. 5 break語句和continue語句 第6章 函數 6. 1 函數的定義 6. 1. 1 函數的定義的一般形式 6. 1. 2 函數的參數 6. 1. 3 函數的值 6. 2 函數的調用 6. 2. 1 函數的一般調用 6. 2. 2 函數的遞歸調用 6. 2. 3 函數的嵌套調用 6. 3 變量的類型及其存儲方式 6. 3. 1 局部變量 6. 3. 2 局部變量的存儲方式 6. 3. 3 全局變量 6. 3. 4 全局變量的存儲方式 6. 4 內部函數和外部函數 6. 4. 1 內部函數 6. 4. 2 外部函數 第7章 指針 7. 1 指針和指針變量 7. 2 指針變量的定義和引用 7. 2. 1 指針變量的定義 7. 2. 2 指針變量的引用 7. 2. 3 指針變量作為函數參數 7. 3 數組與指針 7. 3. 1 指向數組元素的指針變量 7. 3. 2 數組元素的引用 通過指針 7. 3. 3 數組名作為函數參數 7. 3. 4 指向多維數組的元素的指針變量 7. 4 字符串與指針 7. 4. 1 字符串的表示形式 7. 4. 2 字符串指針變量與字符數組的區別 7. 5 函數與指針 7. 5. 1 函數指針變量 7. 5. 2 指針型函數 7. 6 指向指針的指針 7. 7 有關指針數據類型和運算小結 7. 7. 1 有關指針的數據類型的小結 7. 7. 2 指針運算的小結 第8章 結構體和共用體 8. 1 結構體的定義和引用 8. 1. 1 結構體類型變量的定義 8. 1. 2 結構體類型變量的引用 8. 2 結構類型的說明 8. 3 結構體變量的初始化和賦值 8. 3. 1 結構體變量的初始化 8. 3. 2 結構體變量的賦值 8. 4 結構體數組 8. 4. 1 結構體數組的定義 8. 4. 2 結構體數組的初始化 8. 5 指向結構體類型變量的指針 8. 5. 1 指向結構體變量的指針 8. 5. 2 指向結構體數組的指針 8. 5. 3 指向結構體變量的指針做函數參數 8. 6 共用體 8. 6. 1 共用體的定義 8. 6. 2 共用體變量的引用 第9章 A190LS8535的內部資源 9. 1 I／O 口 9. 1. 1 端口A 9. 1. 2 端口B 9. 1. 3 端口C 9. 1. 4 端口D 9. 1. 5 I／O口的編程 9. 2 中斷 9. 2. 1 單片機的中斷功能 9. 2. 2 AT90LS8535單片機的中斷系統 9. 2. 3 1CCAVRC編譯器的中斷操作 9. 2. 4 中斷的編程 9. 3 串行數據通信 9. 3. 1 數據通信基礎 9. 3. 2 AT90LS8535的同步串行接口 9. 3. 3 AT90LS8535的異步串行接口 9. 4 定時／計數器 9. 4. 1 定時／計數器的分頻器 9. 4. 2 8位定時／計數器0 9. 4. 3 16位定時／計數器1 9. 4. 4 8位定時／計數器2 9. 5 EEPROM 9. 5. 1 與EEPROM有關的寄存器 9. 5. 2 EEPROM讀／寫操作 9. 5. 3 EEPROM的應用舉例 9. 6 模擬量輸入接口 9. 6. 1 模數轉換器的結構 9. 6. 2 ADC的使用 9. 6. 3 與模數轉換器有關的寄存器 9. 6. 4 ADC的噪聲消除 9. 6. 5 ADC的應用舉例 9. 7 模擬比較器 9. 7. 1 模擬比較器的結構 9. 7. 2 與模擬比較器有關的寄存器 9. 7. 3 模擬比較器的應用舉例 第10章 AT90LS8535的人機接口編程 10. 1 鍵盤接口 10. 1. 1 非矩陣式鍵盤 10. 1. 2 矩陣式鍵盤 10. 2 LED顯示輸出 10. 2. 1 LED的靜態顯示 10. 2. 2 LED的動態掃描顯示 10. 2. 3 動態掃描顯示專用芯片MC14489 10. 3 LCD顯示輸出 10. 3. 1 字符型LCD 10. 3. 2 點陣型LCD 10. 4 ISD2500系列語音芯片的編程 10. 4. 1 ISD2500的片內結構和引腳 10. 4. 2 ISD2500的操作 10. 4. 3 ISD2500和單片機的接口及編程 10. 5 TP-uP微型打印機 10. 5. 1 TP-uP打印機的接口和邏輯時序 10. 5. 2 P-uP打印機的打印命令和字符代碼 10. 5. 3 AT90LS8535與TP-uP系列打印機的接口及編程 10. 6 IC卡 10. 6. 1 IC卡讀寫裝置 10. 6. 2 IC卡軟件 第11章 AT90LS8535的外圍擴展 11. 1 簡單I/O擴展芯片 11. 1. 1 用74LS377擴展數據輸出接口 11. 1. 2 數據輸入接口 11. 2 模擬量輸出 11. 2. 1 D／A轉換器簡介 11. 2. 2 8位數模轉換器DAC0832 11. 2. 3 8位數模轉換器與單片機的接口及編程 11. 2. 4 12位數模轉換器DACl230 11. 2. 5 12位數模轉換器與單片機的接口及編程 11. 3 可編程I/O擴展芯片8255A 11. 3. 1 8255A的引腳和內部結構 11. 3. 2 8255A的工作方式 11. 3. 3 8255A的控制字 11. 3. 4 AT90LS8535和8255A的接口 11. 4 帶片內RAM的I／O擴展芯片8155 11. 4. 1 8155的引腳和內部結構. 11. 4. 2 8155的I／O口工作方式 11. 4. 3 8155的定時／計數器 11. 4. 4 8155的命令和狀態字 11. 4. 5 AT90LS8535與8155的接口及編程 11. 5 定時／計數器芯片8253 11. 5. 1 8253的信號引腳和邏輯結構 11. 5. 2 8253的工作方式 11. 5. 3 8253的控制字 11. 5. 4 AT90LS8535與8253的接口及編程 11. 6 實時時鐘芯片DS1302 11. 6. 1 DS1302的引腳和內部結構 11. 6. 2 DS1302的控制方式 11. 6. 3 AT90LS8535與DS1302的接口與編程 11. 7 數字溫度傳感器DS18B20 11. 7. 1 DSl8B20的引腳和內部結構 11. 7. 2 DS18B20的溫度測量 11. 7. 3 AT90LS8535與DS18B20的接口與編程 第12章 AT90LS8535的通信編程 12. 1 串口通信 12. 1. 1 異步串口UART通信 12. 1. 2 同步串口SPI通信 12. 2 I2C總線 12. 2. 1 I2C總線協議 12. 2. 2 采用AT90LS8535的并行I／O口模擬I2C總線 12. 3 CAN總線 12. 3. 1 CAN總線的特點 12. 3. 2 CAN協議的信息格式 12. 3. 3 CAN控制器SJA1000 12. 3. 4 AT90LS8535與SJA1000的接口及編程 12. 4 AT90LS8535單片機與PC的串行通信 12. 4. 1 基于VC 6. 0的PC串口通信 12. 4. 2 應用實例 第13章 系統設計中的程序處理方法 13. 1 數字濾波處理 13. 1. 1 平滑濾波 13. 1. 2 中值濾波 13. 1. 3 程序判斷濾波 13. 2 非線性處理 13. 2. 1 查表法 13. 2. 2 線性插值法
上傳時間： 2013-11-04
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PIC 單片機的組成習題解答 解答部分1. PIC 單片機指令的執行過程遵循著一種全新哈佛總線體系結構的原則，充分利用了計算機系統在程序存儲器和數據存儲器之間地址空間的相互獨立性，取指過程和執行指令過程可以流水線操作同時進行。因此，當PIC 時鐘頻率為4MHZ時，執行一條非轉移類指令需要4 個系統時鐘周期，即1us,但其指令執行的真實時間應為2us(在執行n—1 條指令時取第n 條指令，然后執行第n 條指令)。所以選項B 正確2. 端口RE 共有3 個引腳RE0~RE2，它們除了用做普通I/O 引腳和第5~7 路模擬信號輸入引腳外，還依次分別承擔并行口讀出/寫入/片選控制端引腳。A． 對。讀出/寫入（REO~RE1）。B．錯。同步串行的相關引腳與端口C 有關。C．錯。通用異步/同步串行的相關引腳與端口C有關。D． 錯。CCP模塊的相關引腳也是與端口C有關。所以選項A正確。3. 上電延時電路能提供一個固定的72ms 上電延時，從而使VDD有足夠的時間上繁榮昌盛到單片機合適的工作電壓。所以選項B 正確。
上傳時間： 2013-11-09
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at91rm9200啟動過程教程 系統上電，檢測BMS，選擇系統的啟動方式，如果BMS為高電平，則系統從片內ROM啟動。AT91RM9200的ROM上電后被映射到了0x0和0x100000處，在這兩個地址處都可以訪問到ROM。由于9200的ROM中固化了一個BOOTLOAER程序。所以PC從0X0處開始執行這個BOOTLOAER(準確的說應該是一級BOOTLOADER)。這個BOOTLOER依次完成以下步驟： 1、PLL SETUP，設置PLLB產生48M時鐘頻率提供給USB DEVICE。同時DEBUG USART也被初始化為48M的時鐘頻率； 2、相應模式下的堆棧設置； 3、檢測主時鐘源（Main oscillator）； 4、中斷控制器（AIC）的設置； 5、C 變量的初始化； 6、跳到主函數。 完成以上步驟后，我們可以認為BOOT過程結束，接下來的就是LOADER的過程，或者也可以認為是裝載二級BOOTLOER。AT91RM9200按照DATAFLASH、EEPROM、連接在外部總線上的8位并行FLASH的順序依次來找合法的BOOT程序。所謂合法的指的是在這些存儲設備的開始地址處連續的存放的32個字節，也就是8條指令必須是跳轉指令或者裝載PC的指令，其實這樣規定就是把這8條指令當作是異常向量表來處理。必須注意的是第6條指令要包含將要裝載的映像的大小。關于如何計算和寫這條指令可以參考用戶手冊。一旦合法的映像找到之后，則BOOT程序會把找到的映像搬到SRAM中去，所以映像的大小是非常有限的，不能超過16K-3K的大小。當BOOT程序完成了把合法的映像搬到SRAM的任務以后，接下來就進行存儲器的REMAP，經過REMAP之后，SRAM從映設前的0X200000地址處被映設到了0X0地址并且程序從0X0處開始執行。而ROM這時只能在0X100000這個地址處看到了。至此9200就算完成了一種形式的啟動過程。如果BOOT程序在以上所列的幾種存儲設備中找到合法的映像，則自動初始化DEBUG USART口和USB DEVICE口以準備從外部載入映像。對DEBUG口的初始化包括設置參數115200 8 N 1以及運行XMODEM協議。對USB DEVICE進行初始化以及運行DFU協議。現在用戶可以從外部（假定為PC平臺）載入你的映像了。在PC平臺下，以WIN2000為例，你可以用超級終端來完成這個功能，但是還是要注意你的映像的大小不能超過13K。一旦正確從外部裝載了映像，接下來的過程就是和前面一樣重映設然后執行映像了。我們上面講了BMS為高電平，AT91RM9200選擇從片內的ROM啟動的一個過程。如果BMS為低電平，則AT91RM9200會從片外的FLASH啟動，這時片外的FLASH的起始地址就是0X0了，接下來的過程和片內啟動的過程是一樣的，只不過這時就需要自己寫啟動代碼了，至于怎么寫，大致的內容和ROM的BOOT差不多，不同的硬件設計可能有不一樣的地方，但基本的都是一樣的。由于片外FLASH可以設計的大，所以這里編寫的BOOTLOADER可以一步到位，也就是說不用像片內啟動可能需要BOOT好幾級了，目前AT91RM9200上使用較多的bootloer是u-boot，這是一個開放源代碼的軟件，用戶可以自由下載并根據自己的應用配置。總的說來，筆者以為AT91RM9200的啟動過程比較簡單，ATMEL的服務也不錯，不但提供了片內啟動的功能，還提供了UBOOT可供下載。筆者寫了一個BOOTLODER從片外的FLASHA啟動，效果還可以。 uboot結構與使用uboot是一個龐大的公開源碼的軟件。他支持一些系列的arm體系，包含常見的外設的驅動，是一個功能強大的板極支持包。其代碼可以 http://sourceforge.net/projects/u-boot下載 在9200上，為了啟動uboot，還有兩個boot軟件包，分別是loader和boot。分別完成從sram和flash中的一級boot。其源碼可以從atmel的官方網站下載。 我們知道，當9200系統上電后，如果bms為高電平，則系統從片內rom啟動，這時rom中固化的boot程序初始化了debug口并向其發送'c'，這時我們打開超級終端會看到ccccc...。這說明系統已經啟動，同時xmodem協議已經啟動，用戶可以通過超級終端下載用戶的bootloader。作為第一步，我們下載loader.bin.loader.bin將被下載到片內的sram中。這個loder完成的功能主要是初始化時鐘，sdram和xmodem協議，為下載和啟動uboot做準備。當下載了loader.bin后，超級終端會繼續打印：ccccc....。這時我們就可以下在uboot了。uboot將被下載到sdram中的一個地址后并把pc指針調到此處開始執行uboot。接著我們就可以在終端上看到uboot的shell啟動了，提示符uboot>，用戶可以uboot>help 看到命令列表和大概的功能。uboot的命令包含了對內存、flash、網絡、系統啟動等一些命令。 如果系統上電時bms為低電平，則系統從片外的flash啟動。為了從片外的flash啟動uboot,我們必須把boot.bin放到0x0地址出，使得從flash啟動后首先執行boot.bin，而要少些boot.bin，就要先完成上面我們講的那些步驟，首先開始從片內rom啟動uboot。然后再利用uboot的功能完成把boot.bin和uboot.gz燒寫到flash中的目的，假如我們已經啟動了uboot,可以這樣操作： uboot>protect off all uboot>erase all uboot>loadb 20000000 uboot>cp.b 20000000 10000000 5fff uboot>loadb 21000000 uboot>cp.b 210000000 10010000 ffff 然后系統復位，就可以看到系統先啟動boot，然后解壓縮uboot.gz，然后啟動uboot。注意，這里uboot必須壓縮成.gz文件，否則會出錯。 怎么編譯這三個源碼包呢，首先要建立一個arm的交叉編譯環境，關于如何建立，此處不予說明。建立好了以后，分別解壓源碼包，然后修改Makefile中的編譯器項目，正確填寫你的編譯器的所在路徑。 對loader和boot，直接make。對uboot,第一步：make_at91rm9200dk,第二步：make。這樣就會在當前目錄下分別生成*.bin文件,對于uboot.bin，我們還要壓縮成.gz文件。 也許有的人對loader和boot搞不清楚為什么要兩個，有什么區別嗎？首先有區別，boot主要完成從flash中啟動uboot的功能，他要對uboot的壓縮文件進行解壓，除此之外，他和loader并無大的區別，你可以把boot理解為在loader的基礎上加入了解壓縮.gz的功能而已。所以這兩個并無多大的本質不同，只是他們的使命不同而已。 特別說名的是這三個軟件包都是開放源碼的，所以用戶可以根據自己的系統的情況修改和配置以及裁減，打造屬于自己系統的bootloder。
上傳時間： 2013-10-27
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