<bdo id="au2cu"></bdo>
高速電機(jī)一般應(yīng)用于數(shù)控雕刻機(jī)、精密磨床及高速離心設(shè)備等設(shè)備，本方案以數(shù)控雕刻機(jī)為例來闡述S350變頻器在高速電機(jī)上的應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：xiaowei314
高速51內(nèi)核芯片c8051的學(xué)習(xí)資料 位7 SMOD 串行口波特率加倍允許0 串行口波特率是SCON 中的串行口模式定義值1 串行口波特率是SCON 中給出的串行口模式定義值的雙倍位6 GF4-GF0 通用標(biāo)志4-0這些都是軟件控制下的通用標(biāo)志位1 停機(jī)停機(jī)模式選擇設(shè)置這該將使CIP-51 進(jìn)入停機(jī)模式該位讀時(shí)總為01 進(jìn)入停機(jī)模式關(guān)掉振蕩器位0 空閑空閑模式選擇設(shè)置該位將使CIP-51 進(jìn)入空閑模式該位讀時(shí)總為01 進(jìn)入空閑模式關(guān)掉CPU 的時(shí)鐘但定時(shí)器中斷串行口和模擬外設(shè)的時(shí)鐘仍在運(yùn)行
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶：woshinimiaoye
針對固定碼長Turbo碼適應(yīng)性差的缺點(diǎn)，以LTE為應(yīng)用背景，提出了一種幀長可配置的Turbo編譯碼器的FPGA實(shí)現(xiàn)方案。該設(shè)計(jì)可以依據(jù)具體的信道環(huán)境和速率要求調(diào)節(jié)信息幀長，平衡譯碼性能和系統(tǒng)時(shí)延。方案采用“自頂向下”的設(shè)計(jì)思想和“自底而上”的實(shí)現(xiàn)方法，對 Turbo編譯碼系統(tǒng)模塊化設(shè)計(jì)后優(yōu)化統(tǒng)一，經(jīng)時(shí)序仿真驗(yàn)證后下載配置到Altera公司Stratix III系列的EP3SL150F1152C2N中。測試結(jié)果表明，系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)健可靠，并具有良好的移植性；集成化一體設(shè)計(jì)，為LTE標(biāo)準(zhǔn)下Turbo碼 ASIC的開發(fā)提供了參考。
標(biāo)簽： Turbo LTE 標(biāo)準(zhǔn) 編譯碼器
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：d815185728
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：smallfish
提出Linux用戶空間下的一種高性能定時(shí)器池的實(shí)現(xiàn)方法。主要基于時(shí)間輪、紅黑樹及Linux內(nèi)核提供了一種利于管理的定時(shí)器句柄Timerfd。結(jié)合紅黑樹、位圖、時(shí)間輪等技術(shù)，設(shè)計(jì)一種高性能級定時(shí)器池。池中定時(shí)器的粒度可達(dá)到40 ms，滿足用戶空間低延時(shí)的應(yīng)用需求，同時(shí)又可以方便地管理一定數(shù)量的定時(shí)器。
上傳時(shí)間： 2014-12-29
上傳用戶：lht618
針對UHF讀寫器設(shè)計(jì)中，在符合EPC Gen2標(biāo)準(zhǔn)的情況下，對標(biāo)簽返回的高速數(shù)據(jù)進(jìn)行正確解碼以達(dá)到正確讀取標(biāo)簽的要求，提出了一種新的在ARM平臺下采用邊沿捕獲統(tǒng)計(jì)定時(shí)器數(shù)判斷數(shù)據(jù)的方法，并對FM0編碼進(jìn)行解碼。與傳統(tǒng)的使用定時(shí)器定時(shí)采樣高低電平的FM0解碼方法相比，該解碼方法可以減少定時(shí)器定時(shí)誤差累積的影響；可以將捕獲定時(shí)器數(shù)中斷與數(shù)據(jù)判斷解碼相對分隔開，使得中斷對解碼影響很小，實(shí)現(xiàn)捕獲與解碼的同步。通過實(shí)驗(yàn)表明，這種方法提高了解碼的效率，在160 Kb/s的接收速度下，讀取一張標(biāo)簽的時(shí)間約為30次/s。 Abstract: Aiming at the requirement of receiving correctly decoded data from the tag under high-speed communication which complied with EPC Gen2 standard in the design of UHF interrogator， the article introduced a new technology for FM0 decoding which counted the timer counter to judge data by using the edge interval of signal capture based on the ARM7 platform. Compared with the traditional FM0 decoding method which used the timer timed to sample the high and low level， the method could reduce the accumulation of timing error and could relatively separate capture timer interrupt and the data judgment for decoding， so that the disruption effect on the decoding was small and realizd synchronization of capture and decoding. Testing result shows that the method improves the efficiency of decoding， at 160 Kb/s receiving speed， the time of the interrogator to read a tag is about 30 times/s.
標(biāo)簽： UHF FM0 讀寫器 解碼技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：liufei
針對固定碼長Turbo碼適應(yīng)性差的缺點(diǎn)，以LTE為應(yīng)用背景，提出了一種幀長可配置的Turbo編譯碼器的FPGA實(shí)現(xiàn)方案。該設(shè)計(jì)可以依據(jù)具體的信道環(huán)境和速率要求調(diào)節(jié)信息幀長，平衡譯碼性能和系統(tǒng)時(shí)延。方案采用“自頂向下”的設(shè)計(jì)思想和“自底而上”的實(shí)現(xiàn)方法，對 Turbo編譯碼系統(tǒng)模塊化設(shè)計(jì)后優(yōu)化統(tǒng)一，經(jīng)時(shí)序仿真驗(yàn)證后下載配置到Altera公司Stratix III系列的EP3SL150F1152C2N中。測試結(jié)果表明，系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)健可靠，并具有良好的移植性；集成化一體設(shè)計(jì)，為LTE標(biāo)準(zhǔn)下Turbo碼 ASIC的開發(fā)提供了參考。
標(biāo)簽： Turbo LTE 標(biāo)準(zhǔn) 編譯碼器
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：回電話#
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：lml1234lml
第一部分 信號完整性知識基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
使用mgui寫的類似xwindow下的編輯器程序
上傳時(shí)間： 2014-11-24
上傳用戶：yimoney
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
