簡要闡述了高速PCB設(shè)計的主要內(nèi)容, 并結(jié)合Cadence軟件介紹其解決方案比較了傳統(tǒng)高速設(shè)計方法與以Cadence為代表的現(xiàn)代高速PCB設(shè)計方法的主要差異指出在進(jìn)行高速設(shè)計過程中必須借助于EDA軟件工具進(jìn)行定性和定童分析, 進(jìn)行仿真測試, 才能保證設(shè)計成功
上傳時間: 2013-11-14
上傳用戶:emhx1990
本書介紹了Cygnal集成產(chǎn)品公司的C8051Fxxx高速片上系統(tǒng)(SOC)單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)和工作原理,詳細(xì)闡述了C8051Fxxx的定時器、可編程計數(shù)器陣列(PCA)、串行口、SMBus/I2C接口、SPI總線接口、ADC、DAC、比較器、復(fù)位源、振蕩器、看門狗定時器、JTAG接口等外設(shè)或功能部件的結(jié)構(gòu)和使用方法。
上傳時間: 2013-10-26
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《高速數(shù)字設(shè)計》是高速數(shù)字電路設(shè)計從入門到精通的最佳參考書之一,在信號完整性和EMC領(lǐng)域是公認(rèn)的最有價值的教材之一。作者在書中側(cè)重于基礎(chǔ)理論,簡化了復(fù)雜的數(shù)學(xué)理論推導(dǎo),其分析過程詳細(xì)且通俗易懂,涵蓋了信號完整性中許多非常有價值的基本概念,討論了許多其他資料中較少涉及的測試方法,如電路走線的分布電感和電容,這是非常實用和有價值的。當(dāng)然,《高速數(shù)字設(shè)計》不可能面面俱到,然而書中向我們展示的分析問題和解決問題的方法卻對解決實際問題大有裨益。
上傳時間: 2013-11-17
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SM411高速貼片機(jī)簡介
上傳時間: 2013-11-18
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緊湊式高速貼片機(jī)XP-142E/XP-143E系統(tǒng)手冊
標(biāo)簽: XP 142 143 高速貼片機(jī)
上傳時間: 2014-01-06
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
上傳用戶:sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2013-10-15
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PADS-2007高速電路板設(shè)計
上傳時間: 2015-01-01
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基于fpga的高速數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計制作
標(biāo)簽: Nios USB 接口 高速數(shù)據(jù)
上傳時間: 2013-10-20
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高速高頻PCB走線精品設(shè)計指南 八套連發(fā)
上傳時間: 2013-10-18
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