第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
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本程序通過對(duì)研祥EVOC_PCL813高速A/D數(shù)據(jù)采集卡的驅(qū)動(dòng)，采集40路模擬通道的數(shù)據(jù)，并以數(shù)據(jù)文件的形式存儲(chǔ)在硬盤上，生成文本文件
標(biāo)簽： EVOC_PCL 813 程序 數(shù)據(jù)采集卡
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SPCE061A是凌陽科技推出的一款16位結(jié)構(gòu)的微控制器。SPCE061A內(nèi)嵌32K字的閃存（FLASH），內(nèi)置兩路DAC，能以單芯片實(shí)現(xiàn)少量語音的存儲(chǔ)、放音；非常適合于帶有語音功能的產(chǎn)品應(yīng)用。
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/*參考程序. 文件名：CGM12864B.C程序功能 在該點(diǎn)陣液晶模塊上顯示兩個(gè)位圖及兩個(gè)漢字: 新華龍電子-單片機(jī)推廣應(yīng)用急先鋒! 換代創(chuàng)新后的51-高速SOC美國silicon labs 8051F 漢 字*/
標(biāo)簽： silicon 12864 labs CGM
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ABBYY FineReader 8.0專業(yè)版是最新、最準(zhǔn)確的ABBYY OCR軟體版本。它可以為用戶提供 最高級(jí)別識(shí)字精確率，是一個(gè)非常節(jié)省時(shí)間的好方案。FineReader允許你將各種紙張和 電子文件轉(zhuǎn)換、編輯以及重新使用，包括：雜誌、報(bào)紙、傳真、複製和PDF文件。
標(biāo)簽： ABBYY FineReader 8.0 OCR
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OPNET的介紹電子書，包含模組的創(chuàng)見和連結(jié)、網(wǎng)路協(xié)定的設(shè)計(jì)等介紹
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本書共20章，分為五大部分。前面第1章引言，內(nèi)容涉及網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)生和發(fā)展、主要功能、分類以及網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)和ISO/OSI參考模型。第一部分（第2～3章）介紹數(shù)據(jù)通信知識(shí)，涉及數(shù)據(jù)通信基本概念和基礎(chǔ)理論、傳輸介質(zhì)、多路復(fù)用技術(shù)、數(shù)據(jù)交換技術(shù)、調(diào)制解調(diào)技術(shù)以及物理層接口技術(shù)等內(nèi)容。第二部分（第4～6章）討論各種底層網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，涉及各種廣域網(wǎng)、局域網(wǎng)和高速局域網(wǎng)技術(shù)。第三部分（第7～11章）討論網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)及其相關(guān)協(xié)議，涉及網(wǎng)絡(luò)互連、TCP/IP參考模型、IP、ARP和ICMP、IP路由以及TCP和UDP等內(nèi)容。第四部分（第12～17章）討論網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序相互作用模式以及各種具體的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，涉及客戶/服務(wù)器模型、套接字編程接口、域名系統(tǒng)（DNS）、遠(yuǎn)程登錄（Telnet）、文件傳輸和訪問、電子郵件以及萬維網(wǎng)。第五部分（第18～19章）討論網(wǎng)絡(luò)安全和管理。最后第20章簡(jiǎn)單介紹了網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的未來發(fā)展。本書主要供高等院校計(jì)算機(jī)專業(yè)高年級(jí)本科生和低年級(jí)碩士研究生作為計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)課程的教材使用，同時(shí)也可供計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)人員、開發(fā)人員以及管理人員作為技術(shù)參考書使用。
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此工具書是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書，內(nèi)容詳細(xì)介紹matlab指令的各種用法，從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數(shù)值運(yùn)算與其它應(yīng)用、影像顯示與讀寫、動(dòng)畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設(shè)計(jì)環(huán)境、矩陣的處理與運(yùn)算、字元與字串、多維陣列、異質(zhì)陣列、結(jié)植陣列、稀疏矩陣、matlab的運(yùn)算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯(cuò)、檔案輸出及輸入、程式計(jì)時(shí)、程式碼與記憶、應(yīng)用程式介面、線性代數(shù)、多項(xiàng)式的處理、一般數(shù)學(xué)函數(shù)、內(nèi)插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等，是非常好用的工具書。
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