單片機讀寫U盤的模塊 USB118 _不用電腦也能讀寫U盤中的文件! ■ 型 號: USB118AD USB118A 關鍵詞:U盤、單片機、USB2.0、USB Host、USB主設備、設備黑匣子、數據記錄 ■ 簡 介 目前,基于USB2.0接口的移動存儲設備已經被廣泛使用,尤其是采用USB-FLASH技術的U盤產品的容量由幾年前的16M增加到現在的4G以上。我們知道,U盤通常是作為計算機的外部存儲設備,能否脫離計算機直接向U盤讀寫文件呢?答案是肯定的。USB118系列嵌入式U盤讀寫模塊提供了通過串口或SPI口讀寫U盤的簡單途徑,由此結合單片機的RS232串口或高速SPI總線就可以實現對U盤上的文件讀寫。 USB118AD型高速U盤讀寫模塊是對USB118A模塊的性能進行改進后的USB2.0接口的高速模塊,具有與USB118A模塊完全兼容的串口,同時增加了高速的SPI接口,主要應用于便攜儀器或者嵌入式數據采集系統的外掛式海量存儲。 ■ 特 征 ◆ 不必了解USB協議,直接嵌入用戶系統 ◆ 兼容1G以上U盤、移動硬盤 ◆ USB2.0接口,提供USB HOST接口 ◆ RS232串口波特率:57600/115200/9600bps ◆ 高速SPI接口文件傳輸速度:150KByte/Sec ◆ 支持文件系統:FAT16/FAT32 ◆ 創(chuàng)建Word、 Excel、二進制等各種類型文件 ◆ 提供單片機編程實例C51源代碼 ◆ 提供模塊測試板及電腦串口測試軟件 ◆ 直流5V供電,電流100mA(不含U盤) ◆ 模塊只有火柴盒大小:51.6×43×12mm ■ 應 用 ◆ 海量數據采集存儲 ◆ 設備黑箱子 ◆ 考勤機數據記錄 ◆ 石油儀器儀表 ◆ 紡織機械 ◆ 水文監(jiān)測 ◆ 無紙記錄儀
上傳時間: 2013-06-03
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在實際工程中,往往有大量分布廣泛的現場數據需要遠程采集傳輸。數據采集傳輸系統已經在實現自動化過程中發(fā)揮了重大作用。但還存在采集通道少、速率低、數據傳輸方式不靈活,操作復雜,對測試環(huán)境要求較高等問題。如何建立起新一代靈活、高效、高速、多通道、實用性強、覆蓋面廣、適應復雜監(jiān)測環(huán)境的數據采集傳輸系統成為一個重要的工程問題。 隨著社會的發(fā)展和進步,環(huán)境和生態(tài)的惡化越來越明顯,日益威脅著人類的生存和發(fā)展。環(huán)境監(jiān)測是環(huán)境保護的重要組成部分和基礎性工作。國家環(huán)保部于2008年制定了《污染源在線自動監(jiān)控(監(jiān)測)數據采集傳輸儀技術要求標準》。本文在分析數據采集傳輸系統研究現狀和發(fā)展趨勢的基礎上,依照該標準,研究了一種多種信號標準兼容,多種采集通道可選的環(huán)境監(jiān)測用數據采集傳輸系統。課題來源于濟南大陸機電有限公司委托科研項目(項目編號:W0624)。本文主要進行了以下工作: (1)分析研究數據采集傳輸系統的重要意義。調研數據采集傳輸系統的研究現狀和發(fā)展趨勢。分析環(huán)境監(jiān)測用數據采集傳輸系統的特點。 (2)以國家環(huán)境保護部制定的《污染源在線自動監(jiān)控(監(jiān)測)數據采集傳輸儀技術要求標準》為依據,分析了環(huán)境監(jiān)測用數據采集傳輸系統的特殊功能需求,制定了系統技術參數。為解決系統核心板與功能板架構存在的接口防震性差,系統不穩(wěn)定等問題,提出功能主板與擴展接口板的系統架構。選用ARM9處理器S3C2440和嵌入式linux操作系統。 (3)以開發(fā)達到環(huán)保標準的數據采集傳輸系統為目標,進行了系統硬件設計制作。分析了系統的地址空間。詳細分析了系統的擴展接口分配和地址空間分配,避免了總線等硬件資源的沖突。基于系統功能主板的總線擴展接口和GPIO擴展接口擴展了開關量采集單元、開關量輸出單元、串口單元、模擬量采集單元、人機交互單元等功能單元等電路。設計制作了印制電路板。 (4)研究嵌入式linux開發(fā)過程,分析嵌入式linux驅動與應用程序架構。構建了交叉的嵌入式linux開發(fā)環(huán)境。對環(huán)境監(jiān)測用數據采集傳輸系統的特定功能單元進行軟件開發(fā)。主要進行了總線操作、模擬量采集、RS-232串口數據傳輸、GPRS數據傳輸、智能儀表的RS-485通訊等驅動應用程序開發(fā)。
上傳時間: 2013-07-10
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大多數現在的PCL打印機驅動程序都是將需要打印的文件(包括圖形或者文本)處理成JPEG文件發(fā)送到打印機進行打印,因為這樣一方面可以減少發(fā)送給打印機的數據量,一方面可以極大的簡化驅動程序的開發(fā)。而在打印機內部,這些JPEG文件又被解碼成BMP文件進行進一步的處理。采用這種方式工作的打印機JPEG解碼的工作占據了其CPU時間的一半以上,所以JPEG文件解碼引擎是打印機的核心之一,提高JPEG的解碼速度對于提高打印機的處理能力至關重要。 同時,JPEG文件解碼工作是一個計算密集型的作業(yè),主要有兩個辦法提高它的速度:一個是設計更高效的算法,一個是采用性能更加強勁的CPU設備。在單核CPU的嵌入式環(huán)境中,JPEG編解碼速度已經幾乎到了極限,難有提升的空間,然而近兩年多核嵌入式芯片的出現,為大幅度提升它的性能提供了可能。 本文基于嵌入式的Linux平臺,采用ARM11 MPCore4核處理器,針對PCL,XL打印機控制語言的JPEG文件解碼設計和實現了一個高速引擎,主要內容為: 分析和解碼PCL,XL文件,提取出其中的JPEG文件。 對JPEG文件實現并行化解碼,在多個處理器核上并行處理,并針對多核處理器構架進行內存讀取等方面的優(yōu)化。 針對多核處理器的特點和優(yōu)勢,設計和實現多線程調度算法。 總結和提取數據,分析多核處理器相對于單核處理器的性能提升。 另外,為便于讀者理解,文中簡要介紹了ARM(SIMD)指令集,嵌入式匯編以及與硬件相關的一些概念。
上傳時間: 2013-06-16
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STM32F103ZE開發(fā)板元件圖封裝圖
上傳時間: 2013-06-04
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為了客戶能正確的使用M41T81/M41T0芯片,我們制作了該M41T81/M41T0評估板。由于M41T0的工作電壓范圍為2.0~5.5V,所以我們在評估板上設計了可調電源電壓。客戶可以調整電位器R
上傳時間: 2013-05-30
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USB學習板原理圖:
上傳時間: 2013-04-24
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在現代電網中,隨著超高壓、大容量、遠距離輸電線路的不斷增多,對電力系統的安全穩(wěn)定運行提出了更高、更嚴格的要求。距離保護作為線路保護的基本組成部分,其工作特性對電力系統的安全穩(wěn)定運行有著直接和重要的影響。為了適應現代超高壓電網穩(wěn)定運行的要求,微機保護裝置在硬件和軟件上都提出了越來越高的要求。 高速數字信號處理芯片(DSP)技術的發(fā)展,為開發(fā)一種速度快、處理能力強的微機保護系統奠定了基礎。在這樣的背景下,我們采用DSP芯片和ARM處理器,設計了一個并列式雙處理器微機保護系統。該系統采用一個DSP芯片負責控制數據采集、采樣數據處理,實現保護功能。ARM微處理器承擔人機接口管理,通過串行通信方式實現與DSP端口之間的數據通信,豐富的通訊接口,使得與上位機的通訊、下載程序定值靈活方便。新的微機保護裝置不斷推出,投入運行的微機保護裝置不允許用來進行試驗、培訓,該裝置還可作為試驗教學系統,供學生學習認識微機保護裝置的內部結構,并可自行設計保護算法、編制程序,通過上位機下載到實驗裝置,完成相應保護功能的測試。 本文實現了微機保護方案的整體軟硬件設計,內容包括DSP2812微處理器芯片,ARM7微處理器LPC2220芯片,開關量輸入/輸出電路、數據采集電路、通訊和網絡接口電路、人機界面的顯示板電路,文中對各部分電路的功能、特點以及器件的選擇、引腳連接進行了詳細介紹。系統采用模塊化設計,采用雙CPU并行處理模式,針對基于LPC2220微處理器的監(jiān)控管理系統,完成了最小系統設計,詳細完成了啟動電路的設計。 本文初步設計了人機操作界面,給出了軟件設計的流程圖,將實時操作系統μC/OS-Ⅱ與模塊化硬件設計相結合,共同構成一個可以重復利用的軟硬件數字系統平臺,除了可以最大限度地提高開發(fā)的效率、減少資源的浪費外,還可以通過長期對于該平臺的研究,逐步優(yōu)化平臺軟硬件資源,提高其性能,并滿足日益復雜的應用需求。
上傳時間: 2013-04-24
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在高速PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析,總結出高速PCB
上傳時間: 2013-06-17
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針對CC2430/CC2530芯片的Zigbee開發(fā)套件可與IAR for MCS-51 集成開發(fā)環(huán)境無縫連接,操作方便、連接方便、簡單易學,是學習開發(fā)Zigbee產品最好最實用的開發(fā)工具。通過USB接口連接電腦,具有代碼高速下載,在線調試,斷點、單步、變量觀察,寄存器觀察等功能,實現對CC2430/CC2530系列無線單片機實時在線仿真、調試。該開發(fā)套件模板能夠協助初學者和設計人員快速評估及進行多種Zigbee應用開發(fā),熟悉掌握硬件原理和協議棧。
上傳時間: 2013-05-31
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印刷線路板制作技術大全-高速PCB設計指南:改進電路設計規(guī)程提高可測試性隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術也取得巨大發(fā)展,例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,以及導體之間的絕緣
上傳時間: 2013-06-26
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