大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?
標(biāo)簽: pcb
上傳時(shí)間: 2013-11-18
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對(duì)高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進(jìn)行了有損傳輸?shù)拇當(dāng)_仿真和分析, 通過有、無端接時(shí)改變線間距、線長(zhǎng)和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_波形的直觀變化和對(duì)比, 研究了高速PCB設(shè)計(jì)中串?dāng)_的產(chǎn)生和有效抑制, 相關(guān)結(jié)論對(duì)在高速PCB中合理利用微帶線進(jìn)行信號(hào)傳輸提供了一定的依據(jù).
標(biāo)簽: PCB 微帶線 串?dāng)_分析
上傳時(shí)間: 2013-10-26
上傳用戶:dragonhaixm
接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù),首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo),是普通的PCB板高頻PCB板小信號(hào)處理PCB板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無誤即可,如有中負(fù)載線和長(zhǎng)線,就要采用一定的手段進(jìn)行處理,減輕負(fù)載,長(zhǎng)線要加強(qiáng)驅(qū)動(dòng),重點(diǎn)是防止長(zhǎng)線反射.
標(biāo)簽: PCB
上傳時(shí)間: 2013-10-29
上傳用戶:defghi010
在高速數(shù)字電路飛速發(fā)展的今天,信號(hào)的頻率不斷提高, 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)在P C B設(shè)計(jì)中顯得日益重要。其中由于傳輸線效應(yīng)所引起的信號(hào)反射問題是信號(hào)完整性的一個(gè)重要方面。本文研究分析了高速PCB 設(shè)計(jì)中的反射問題的產(chǎn)生原因,并利用HyperLynx 軟件進(jìn)行了仿真,最后提出了相應(yīng)的解決方法。
上傳時(shí)間: 2013-10-16
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在 PCB 設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個(gè) PCB 中,以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大。PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動(dòng)布線及交互式布線,在自動(dòng)布線之前, 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 目 錄 高速 PCB 設(shè)計(jì)指南之一 高速 PCB 設(shè)計(jì)指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB 設(shè)計(jì)的一般原則 PCB 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) PCB 設(shè)計(jì)基本概念 pcb 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) PCB 設(shè)計(jì)幾點(diǎn)體會(huì) PCB LAYOUT 技術(shù)大全 PCB 和電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) PCB 電路版圖設(shè)計(jì)的常見問題 PCB 設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置 新手設(shè)計(jì) PCB 注意事項(xiàng) 怎樣做一塊好的 PCB 板 射頻電路 PCB 設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)技巧整理 用 PROTEL99 制作印刷電路版的基本流程 用 PROTEL99SE 布線的基本流程 蛇形走線有什么作用 封裝小知識(shí) 典型的焊盤直徑和最大導(dǎo)線寬度的關(guān)系 新手上路認(rèn)識(shí) PCB 新手上路認(rèn)識(shí) PCB< ;二>
上傳時(shí)間: 2014-04-18
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內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡(jiǎn)介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設(shè)計(jì)缺陷
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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具有OBFL功能的電路板經(jīng)配置后,可以把故障相關(guān)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器中,并可在日后加以檢索和顯示以用于故障分析。這些故障記錄有助于電路板故障的事后檢查。要實(shí)現(xiàn)OBFL系統(tǒng)功能,需要同時(shí)使用軟硬件。在硬件方面,需要:a)確定給出電路板件故障信息的板載OBFL資源(如溫度感應(yīng)器、存儲(chǔ)器、中斷資源、電路板ID,等等);b)在電路板或者系統(tǒng)出現(xiàn)故障時(shí)用以保存故障信息的板載非易失性存儲(chǔ)。OBFL軟件的作用是在正常的電路板運(yùn)行以及電路板故障期間配置電路板變量并將其作為OBFL記錄存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)中。OBFL軟件還應(yīng)具備一定的智能,能夠分析多項(xiàng)出錯(cuò)事件、記錄和歷史故障記錄,以逐步縮小范圍的方式確認(rèn)故障原因。這種分析可以大大減輕故障排查工作,否則將有大量的OBFL記錄需要故障分析工程師手動(dòng)核查。
上傳時(shí)間: 2013-11-03
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高,電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們正在從事100MHZ以上的電路設(shè)計(jì),總線的工作頻率也已經(jīng)達(dá)到或者超過50MHZ,有一大部分甚至超過100MHZ。目前約80% 的設(shè)計(jì)的時(shí)鐘頻率超過50MHz,將近50% 以上的設(shè)計(jì)主頻超過120MHz,有20%甚至超過500M。當(dāng)系統(tǒng)工作在50MHz時(shí),將產(chǎn)生傳輸線效應(yīng)和信號(hào)的完整性問題;而當(dāng)系統(tǒng)時(shí)鐘達(dá)到120MHz時(shí),除非使用高速電路設(shè)計(jì)知識(shí),否則基于傳統(tǒng)方法設(shè)計(jì)的PCB將無法工作。因此,高速電路信號(hào)質(zhì)量仿真已經(jīng)成為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必須采取的設(shè)計(jì)手段。只有通過高速電路仿真和先進(jìn)的物理設(shè)計(jì)軟件,才能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)過程的可控性。傳輸線效應(yīng)基于上述定義的傳輸線模型,歸納起來,傳輸線會(huì)對(duì)整個(gè)電路設(shè)計(jì)帶來以下效應(yīng)。 · 反射信號(hào)Reflected signals · 延時(shí)和時(shí)序錯(cuò)誤Delay & Timing errors · 過沖(上沖/下沖)Overshoot/Undershoot · 串?dāng)_Induced Noise (or crosstalk) · 電磁輻射EMI radiation
標(biāo)簽: 高速電路 傳輸線 效應(yīng)分析
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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數(shù)字與模擬電路設(shè)計(jì)技巧IC與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與電力電路除外,幾乎所有的電路都是由半導(dǎo)體組件所構(gòu)成,雖然半導(dǎo)體組件高速、高頻化時(shí)會(huì)有EMI的困擾,不過為了充分發(fā)揮半導(dǎo)體組件應(yīng)有的性能,電路板設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)仍具有決定性的影響。 模擬與數(shù)字技術(shù)的融合由于IC與LSI半導(dǎo)體本身的高速化,同時(shí)為了使機(jī)器達(dá)到正常動(dòng)作的目的,因此技術(shù)上的跨越競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈。雖然構(gòu)成系統(tǒng)的電路未必有clock設(shè)計(jì),但是毫無疑問的是系統(tǒng)的可靠度是建立在電子組件的選用、封裝技術(shù)、電路設(shè)計(jì)與成本,以及如何防止噪訊的產(chǎn)生與噪訊外漏等綜合考慮。機(jī)器小型化、高速化、多功能化使得低頻/高頻、大功率信號(hào)/小功率信號(hào)、高輸出阻抗/低輸出阻抗、大電流/小電流、模擬/數(shù)字電路,經(jīng)常出現(xiàn)在同一個(gè)高封裝密度電路板,設(shè)計(jì)者身處如此的環(huán)境必需面對(duì)前所未有的設(shè)計(jì)思維挑戰(zhàn),例如高穩(wěn)定性電路與吵雜(noisy)性電路為鄰時(shí),如果未將噪訊入侵高穩(wěn)定性電路的對(duì)策視為設(shè)計(jì)重點(diǎn),事后反復(fù)的設(shè)計(jì)變更往往成為無解的夢(mèng)魘。模擬電路與高速數(shù)字電路混合設(shè)計(jì)也是如此,假設(shè)微小模擬信號(hào)增幅后再將full scale 5V的模擬信號(hào),利用10bit A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),由于分割幅寬祇有4.9mV,因此要正確讀取該電壓level并非易事,結(jié)果造成10bit以上的A/D轉(zhuǎn)換器面臨無法順利運(yùn)作的窘境。另一典型實(shí)例是使用示波器量測(cè)某數(shù)字電路基板兩點(diǎn)相隔10cm的ground電位,理論上ground電位應(yīng)該是零,然而實(shí)際上卻可觀測(cè)到4.9mV數(shù)倍甚至數(shù)十倍的脈沖噪訊(pulse noise),如果該電位差是由模擬與數(shù)字混合電路的grand所造成的話,要測(cè)得4.9 mV的信號(hào)根本是不可能的事情,也就是說為了使模擬與數(shù)字混合電路順利動(dòng)作,必需在封裝與電路設(shè)計(jì)有相對(duì)的對(duì)策,尤其是數(shù)字電路switching時(shí),ground vance noise不會(huì)入侵analogue ground的防護(hù)對(duì)策,同時(shí)還需充分檢討各電路產(chǎn)生的電流回路(route)與電流大小,依此結(jié)果排除各種可能的干擾因素。以上介紹的實(shí)例都是設(shè)計(jì)模擬與數(shù)字混合電路時(shí)經(jīng)常遇到的瓶頸,如果是設(shè)計(jì)12bit以上A/D轉(zhuǎn)換器時(shí),它的困難度會(huì)更加復(fù)雜。
標(biāo)簽: 數(shù)字 模擬電路 設(shè)計(jì)技巧
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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