摘要:采用單片機C語言作為編程語言，介紹一種基于DEI1016的四發八收智能型ARINC429接rl板的嵌人式實時軟件設計方法;首先，簡單地介紹了單片機C語言和開發流程，再詳細地描述了軟件的各個功能模塊，最后總結了若干提高軟件實時性的編程技巧和要點，這種設計方法，充分發揮了C語言在模塊化、可讀性、可維護性和可移植性上的優勢，同時彌補了C語言執行效率不高的缺點。實踐證明，用單片機C語言編寫出的嵌人式軟件能很好地滿足接口板的高速數據傳輸功能的要求。關鍵詞:DEI1016;單片機;C語言;實時性
上傳時間： 2013-12-26
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當今電子技術的發展日新月異，尤其是深亞微米工藝在IC設計中的應用，使得芯片的集成規模愈來愈大，速度愈來愈高，從而使得如何處理高速信號問題成為設計的關鍵因素之一。隨著電子系統中邏輯和系統時鐘頻率的迅速提高和信號邊沿不斷變陡，印刷電路板(PCB)的線跡互連和板層特性對系統電氣性能的影響也越發重要。對于低頻設計線跡互連和板層的影響可以不考慮;當頻率超過50MHz時，互連關系和板層特性的影響不容忽視，必須對傳輸線效應加以考慮，在評定系統性能時也必須考慮印刷電路板板材的電參數。因此，高速系統的設計必須面對互連延遲引起的時序問題以及串擾、傳輸線效應等信號完整性(SI)問題。本文主要對互連延遲所引起的時序問題進行探討。
上傳時間： 2013-12-18
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介紹了采用Dallas 公司的高速處理器DS80C320 設計和實現的路由器交換網板控制模塊，給出了控制模塊的硬件結構圖，并闡明了控制模塊對交換芯片的控制功能。
上傳時間： 2013-12-16
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采用Xilinx 公司Virtex- II Pro 系列FPGA 內嵌得SERDES 模塊———RocketIO 作為高速串行協議的物理層, 利用其8B/10B的編解碼和串化、解串功能, 實現了兩板間基于數據幀的簡單高速串行傳輸, 并在ISE 環境中對整個協議進行了仿真, 當系統頻率為100MHz, 串行速率在2Gbps 時, 在驗證板上用chipscope 抓取的數據表明能夠實現兩板間數據的高速無誤串行傳輸。關鍵詞: RocketIO;高速串行傳輸;SERDES;協議
上傳時間： 2013-10-21
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LVDS和TTL板的接口定義及連接原理圖： TTL板與LVDS 相同 一、接口定義： １、 LCD MODULE與驅動板之間的信號線接口定義如下：VDS接口又稱RS-644總線接口，是20世紀90年代才出現的一種數據傳輸和接口技術。LVDS即低電壓差分信號，這種技術的核心是采用極低的電壓擺幅高速差動傳輸數據，可以實現點對點或一點對多點的連接，具有低功耗、低誤碼率、低串擾和低輻射等特點，其傳輸介質可以是銅質的PCB連線，也可以是平衡電纜。LVDS在對信號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了越來越廣泛的應用。目前，流行的LVDS技術規范有兩個標準：一個是TIA/EIA（電訊工業聯盟/電子工業聯盟）的ANSI/TIA/EIA－644標準，另一個是IEEE 1596.3標準。
上傳時間： 2013-10-14
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介紹了一種基于多DSP的并行處理系統設計與實現，以及其在分布式雷達組網航跡融合中的實際應用。重點介紹了該系統由1塊系統主板和4塊TS201處理板卡組成的原理和結構，即系統內主板與處理板卡的板級并行設計、單塊板卡多DSP并行結構的設計、板級間，單塊板卡內傳輸通道的設計。通過具體應用說明，該多DSP并行處理系統充分體現了航跡融合的實時、高速特性，作為硬件處理平臺具備高速、通用的特點。
上傳時間： 2014-09-01
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本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數進行比較分析，給出用于無線通信模擬前端、高速數字信號等應用中PCB板材選取方案，進一步從線寬、過孔、線間串擾、屏蔽等方面總結高頻板PCB設計要點
上傳時間： 2013-10-12
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探索雙層板布線技藝電池供電產品的競爭市場中，考慮目標成本相對的重要。多層板解決方案更是工程師在設計時必需的重要考慮。本文將探討雙層板的布線方式，使用自動布線與手工布線來做模擬與混合信號電路布線的差別，如何安排接地回路等。以電池供電產品之高度競爭市場中，當考慮目標成本時總是要求設計者在設計中使用雙層電路板。雖然多層板（四層、六層以及八層）的解決方式無論在尺寸、噪聲，以及性能上都可以做得更好，但成本壓力迫使工程師必須盡量使用雙層板。在本文中將討論使用或不用自動布線、有或沒有接地面的電流返回路徑的概念，以及關于雙層板零件的布置方式。使用自動布線器來設計印刷電路板（PCB）是吸引人的。大多數的情形下，自動布線對純數字的電路（尤其是低頻率信號且低密度的電路）的動作不至于會有問題。但當嘗試使用布線軟件提供的自動布線工具做模擬、混合訊號或高速電路的布線時，可能會出現一些問題，而且有可能造成極嚴重的電路性能問題。例如，(圖一)所示為雙層板自動走線的上層，(圖二)為電路板的下層。對混合訊號電路的布線而言，各種裝置都是經過周詳的考慮后才以人工方式將零件放置到板子上并將數字與模擬裝置隔開。
上傳時間： 2013-11-01
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實現IEEE802。15。4協議的開發板的USB驅動，完成了高速數據傳輸
上傳時間： 2015-12-01
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高精度時鐘CDC7005DEMO板[500MHZ]，用于FPGA及其它高速時鐘
上傳時間： 2016-07-12
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