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高速線路

基于TLK2711的高速串行全雙工通信協議研究

針對實時型相機對系統小型化、通用化及數據高速率可靠傳輸的需求，文中在研究高速串行器/解串器（SerDes）器件TLK2711工作原理的基礎上，提出了高速串行全雙工通信協議總體設計方案。文章以TLK2711為物理層、FPGA為鏈路層設計了高速串行全雙工通信協議，對協議的實現進行了詳細的描述。協議的在定制中力求做到了最簡化，為上層用戶提供簡單的數據接口。試驗中通過兩塊電路板的聯調，完成了數據率為2.5Gbps的點對點高速傳輸，采用發送偽隨機碼測試，系統工作2小時，所測誤碼率小于10-12。

標簽： 2711 TLK 高速串行全雙工

上傳時間： 2014-12-28

上傳用戶：wff
基于FPGA的多路視頻合成系統的設計

　　摘要：研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統。系統接收16路ITU656格式的視頻數據，按照畫面分割的要求對視頻數據流進行有效抽取和幀合成處理，經過視頻編碼芯片轉換成模擬信號輸出到顯示器，以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫面。系統利用FPGA的高速并行處理能力的優勢，應用靈活的的多路視頻信號的合成技術和數字圖像處理算法，實現實時處理多路視頻數據。

標簽： FPGA 多路視頻合成

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：pei5
采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

標簽： Rocket 2.5 高速串行收發器

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：lml1234lml
高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦)

第一部分信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309

標簽： PCB 內存仿真技術

上傳時間： 2013-11-07

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本程序通過對研祥EVOC_PCL813高速A/D數據采集卡的驅動

本程序通過對研祥EVOC_PCL813高速A/D數據采集卡的驅動，采集40路模擬通道的數據，并以數據文件的形式存儲在硬盤上，生成文本文件

標簽： EVOC_PCL 813 程序數據采集卡

上傳時間： 2014-01-03

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用JAVA寫的網路五子棋遊戲

用JAVA寫的網路五子棋遊戲，支援多人連線對戰，還有聊天的功能，大家可以試

標簽： JAVA

上傳時間： 2013-12-03

上傳用戶：Late_Li
免費分享版網路硬碟 01.創意風格首頁 02.申請會員 03.密碼查詢 04.會員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload　Dundas.Upload　Lyf

免費分享版網路硬碟 01.創意風格首頁 02.申請會員 03.密碼查詢 04.會員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload　Dundas.Upload　LyfUpload.UploadFile　iNotes.Upload 06.多檔上傳，最多一次10個檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會員列表、會員修改、刪除會員 12.系統資訊列表、系統修改 13.清單模式、縮圖模式支援線上縮圖，Persits.Jpeg ASPThumb 14.Persits.Upload　Dundas.Upload支援上傳BAR進度顯示功能 15.Admin可觀看使用者在線顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統計 17.會員使用容量統計 18.Admin新增會員功能本程式適用於：　　Windows 2003,Windwos xp,Windows 2000 使用限制：　　須先至本站註冊取得啟用資料庫，才可使用本系統！(註冊完全免費) 　　無法修改首頁圖片、廣告視窗於下方　　須先安裝　　Scripting.FileSystemObject　ADODB.Connection 　　才可使用系統管理員預設值：　　帳號：Admin 　　密碼：system

標簽： Upload Persits Dundas nbsp

上傳時間： 2015-09-08

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臺灣地區民眾使用網路之情形

臺灣地區民眾使用網路之情形，與使用寬頻上網、無線上網、行動上網之使用狀況與行為、臺灣地區偏遠及非偏遠地區其網路使用行為之差異；另外，也針對臺灣地區家庭，了解其使用網路與寬頻之狀況與行為

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上傳時間： 2016-08-17

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中頻驗波是對信號進行中頻直接采樣和數字正交處理后,產生的I 支路和Q 支路信號序列在時間上會錯開一個采樣間隔,需要進行定序處理,恢復成同步輸出的I、Q 兩路信號序列。現代雷達普遍采用相參信號處理,而如

中頻驗波是對信號進行中頻直接采樣和數字正交處理后,產生的I 支路和Q 支路信號序列在時間上會錯開一個采樣間隔,需要進行定序處理,恢復成同步輸出的I、Q 兩路信號序列。現代雷達普遍采用相參信號處理,而如何獲得高精度基帶數字正交( I , Q) 信號是整個系統信號處理成敗的關鍵,以前通常的做法是采用模擬相位檢波器得到I、Q信號,其正交性能一般為:幅度平衡在2 ％左右, 相位正交誤差在2°左右,即幅相誤差引入的鏡像功率在- 34dB 左右。這限制了信號處理器性能的提高, 為此, 近年來提出了對低中頻直接采樣恢復I、Q 信號的數字相位檢波器。隨著高位、高速A/ D 的研制成功和普遍應用,使得數字相位檢波方法的實現成為可能。

標簽： 信號中頻支路序列

上傳時間： 2016-12-27

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SH79F1622 集成20路觸摸按鍵輸入和音頻發生器的增強型8051微控制器

SH79F1622是一種高速高效率8051兼容單片機。在同樣振蕩頻率下，較之傳統的8051芯片具有運行更快速，性能更優越的特性。SH79F1622保留了標準8051芯片的大部分特性，包括內置256字節RAM和3個16位定時器/計數器。此外， SH79F1622還集成了1280字節外部擴展RAM，以及存儲程序的16K字節Flash塊。SH79F1622還集成雙路音頻發生模塊，低電壓復位， TWI通訊功能，以及觸摸按鍵與LED共享功能來節省引腳，非常適合于觸摸按鍵應用控制。此外， SH79F1622集成了看門狗定時器， EUART等功能。

標簽： 音頻發生器

上傳時間： 2022-02-13

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